20V肖特基二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：PMEG2020CPASX 编号：C552837

封装：DFN2020D-3

品牌：Nexperia(安世)

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1+
￥5.47
10+
￥5.35
30+
￥5.28

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型号：UPS120E3/TR7 编号：C3757164

封装：DO-216AA

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

单肖特基整流器采用Powermite 1封装，其特点是全金属底部，消除了组装过程中焊剂滞留的可能性。该封装还包含一个独特的锁定片，可作为从芯片到安装平面的有效热路径，用于外部散热，芯片到外壳（底部）的热阻非常低。该产品适用于开关和稳压电源以及电荷泵电路。

1+
￥7.54
10+
￥6.24
30+
￥5.52

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型号：B5817W 编号：C3009897

封装：SOD-123

品牌：WPMtek(维攀)

特性：适用于低压、高频逆变器。适用于续流和极性保护应用

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20+
￥0.1486
200+
￥0.1178
600+
￥0.1007
3000+
￥0.0881
9000+
￥0.0792
21000+
￥0.0744

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型号：SM120A 编号：C383303

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。低功耗，高效率。用于低压高频逆变器、续流和极性保护应用。有保护环用于过压保护。保证高温焊接：260°C/10秒（引脚处）

10+
￥0.2466
100+
￥0.1965
300+
￥0.1714
1000+
￥0.1526

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型号：SS32B 编号：C65002

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：MDD(辰达半导体)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。金属硅结，多数载流子传导。低功耗，高效率。内置应力消除，适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）

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5+
￥0.248
50+
￥0.1962
150+
￥0.1703
500+
￥0.1508
3000+
￥0.1353
6000+
￥0.1275

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型号：SM320A 编号：C113922

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。低功耗，高效率。用于低电压高频逆变器、续流和极性保护应用。有保护环用于过压保护。保证260℃/10秒高温焊接

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10+
￥0.4422
100+
￥0.3496
300+
￥0.3033
1000+
￥0.2685

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型号：B0520LWQ-7-F 编号：C460672

封装：SOD-123

品牌：DIODES(美台)

特性：低正向压降。用于瞬态保护的保护环结构。高电导率。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。该器件符合JEDEC高可靠性标准

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5+
￥0.5829
50+
￥0.4691
150+
￥0.4122

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型号：MSS1P2L-M3/89A 编号：C506621

封装：MicroSMP(DO-219AD)

品牌：VISHAY(威世)

特性：非常低的外形。典型高度为0.65mm，适合自动贴装。低正向压降，低功率损耗。高效率。符合J-STD-020的MSL 1级，最高峰值温度为260℃。可提供AEC-Q101认证。应用：用于低压高频逆变器。续流

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5+
￥0.5882
50+
￥0.4682
150+
￥0.4081
500+
￥0.3631

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型号：LMBR320FT1G 编号：C5266423

封装：SOD-123FL

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。低功耗，高效率。用于低压高频逆变器、续流和极性保护应用。有保护环用于过压保护。保证260℃/10秒高温焊接

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5+
￥0.7136
50+
￥0.559
150+
￥0.4818
500+
￥0.4238
3000+
￥0.3774
6000+
￥0.3542

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型号：RBE2VAM20ATR 编号：C509947

封装：SOD-323HE

品牌：ROHM(罗姆)

特性：高可靠性。小型封装。超低正向电压 (VF)。应用：一般整流

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5+
￥0.7511
50+
￥0.7321
150+
￥0.7194
500+
￥0.7067

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型号：SS82C 编号：C437994

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

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5+
￥0.8084
50+
￥0.6398
150+
￥0.5555
500+
￥0.4922
3000+
￥0.4048
6000+
￥0.3795

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型号：CD214A-B320LF 编号：C143793

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：BOURNS

便携式通信、计算和视频设备市场对半导体行业提出了挑战，要求其开发尺寸越来越小的电子元件。Bourns 提供用于整流应用的肖特基整流二极管，采用紧凑型芯片封装 DO - 214AC（SMA）尺寸规格，可节省 PCB 空间，且比同类竞品小得多。这些肖特基整流二极管的正向电流为 3 A，重复峰值反向电压可选范围为 20V 至 60V

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