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首页 > 热门关键词 > 快恢复整流二极管
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SS210-F
型号：SS210-F 编号：C19195638
封装：SMAF(DO-214AD)
品牌：AnBon(安邦)

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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：F7 编号：C2940145
    封装：SOD-123FL
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低泄漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接：端子在250℃下持续10秒
    数据手册

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    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1K 编号：C437789
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

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    1.0A 表面贴装高效整流器 - 50 - 1000V
    型号：DHE1M 编号：C915617
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子处260℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0708

    • 200+

      ￥0.0557

    • 600+

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C22448038
    封装：SMA
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    46MIL

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      ￥0.0709

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    • 5000+

      ￥0.0413
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：SOD1H8 编号：C64906
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

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      ￥0.071712 ￥0.0747

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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：DHE1D 编号：C2993165
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力

    • 10+

      ￥0.072768 ￥0.0758

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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JW 编号：C183454
    封装：SOD-123F
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 超快恢复时间，效率高
    数据手册

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      ￥0.0731

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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1JA 编号：C5178968
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作。 玻璃钝化芯片结
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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：FR104W 编号：C183417
    封装：SOD-123F
    品牌：SHIKUES(时科)
    数据手册

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C7427799
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：NH(纽航)
    特性：NH快速恢复整流器芯片技术。 低开关损耗，实现高效率。 低漏电流，确保高可靠性。 快速开关速度。应用：开关电源（SMPS）。 快速充电器

    • 50+

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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1G 编号：C1884560
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0829

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    • 50000+

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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1DG 编号：C719148
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0844

    • 500+

      ￥0.067

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  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：100ns
    型号：ES1J 编号：C2886435
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：Hottech(合科泰)
    特性：玻璃钝化芯片结构。超快恢复时间，实现高效率。低正向压降和高电流能力。非常适合自动组装。塑料材料：UL 可燃性分类等级 94V-0
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0844

    • 500+

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    • 1500+

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    • 5000+

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    • 25000+

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    • 50000+

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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1J 编号：C7427769
    封装：DO-214AC
    品牌：NH(纽航)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 采用紧密图案化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃/10秒高温焊接（引脚处）。应用：用于低压、高频逆变器：DC/DC转换器、LED驱动器、续流和极性保护应用

    • 50+

      ￥0.0847

    • 500+

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    • 1500+

      ￥0.0561

    • 5000+

      ￥0.0484
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    1.0A 贴片式高效整流器 - 50 - 1000V
    型号：US1GA 编号：C908220
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证260℃/10秒的高温焊接。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.085

    • 500+

      ￥0.0688

    • 1500+

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      ￥0.0427

    • 20000+

      ￥0.0381

    • 50000+

      ￥0.0355
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JG 编号：C434000
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0856

    • 500+

      ￥0.0667

    • 1500+

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    • 5000+

      ￥0.0494

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      ￥0.0439

    • 50000+

      ￥0.041
  • 有货
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FM107 编号：C402243
    封装：SOD-123FL
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低泄漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0856

    • 500+

      ￥0.0667

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  • 有货
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C2936065
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0867

    • 500+

      ￥0.0688

    • 1500+

      ￥0.0589

    • 5000+

      ￥0.047

    • 25000+

      ￥0.0419

    • 50000+

      ￥0.0391
  • 有货
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    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：DHE1J 编号：C42395040
    封装：SOD-123FL
    品牌：YFW(佑风微)
    用于表面贴装应用，反向电压为 50 至 1000 V，正向电流为 1 A。

    • 50+

      ￥0.0917

    • 500+

      ￥0.0712

    • 3000+

      ￥0.061
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：U1M 编号：C2940189
    封装：SOD-123FL
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：低正向浪涌电流。 适用于表面贴装应用。 低泄漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0931

    • 500+

      ￥0.0726

    • 3000+

      ￥0.0633

    • 6000+

      ￥0.0564

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      ￥0.0505

    • 51000+

      ￥0.0473
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    耐压:200V 电流:1A
    型号：ES1D(SOD-123FL) 编号：C48533881
    封装：SOD-123FL
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。极性：色带表示阴极。封装：SOD-123FL塑料封装

    • 50+

      ￥0.0935

    • 500+

      ￥0.073

    • 3000+

      ￥0.0616

    • 6000+

      ￥0.0548

    • 24000+

      ￥0.0488

    • 51000+

      ￥0.0456
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1JW 编号：C2898506
    封装：SOD-123FL
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0959

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      ￥0.0776

    • 3000+

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    2A表面贴装快速恢复整流器
    型号：RS2MB 编号：C22392339
    封装：SMB
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 快速开关速度

    • 50+

      ￥0.0991

    • 500+

      ￥0.077

    • 3000+

      ￥0.0647

    • 6000+

      ￥0.0573

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      ￥0.0509

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      ￥0.0475
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    快恢复二极管
    型号：RS3M 编号：C49309305
    封装：SMA
    品牌：Slkor(萨科微)
    表面贴装快速恢复整流器，反向电压为 50 至 1000 伏，正向电流为 3.0 安培。

    • 50+

      ￥0.1002

    • 500+

      ￥0.0786

    • 2000+

      ￥0.0666

    • 4000+

      ￥0.0594

    • 24000+

      ￥0.0531

    • 50000+

      ￥0.0498
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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF14D 编号：C842809
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：玻璃钝化器件。非常适合表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）拉力。符合RoHS指令2011/65/EU。符合无卤要求
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C3014017
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    特性：适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。内置应力消除。快速开关速度
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J(SMA) 编号：C7428234
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：NH(纽航)
    特性：玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降，效率高。 低漏电流，可靠性高。 高正向浪涌能力，可靠性高。应用：用于高频逆变器。 用于AC/DC转换器

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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C4154427
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    二极管配置：独立式 直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.3V@2A 反向恢复时间(trr)：500ns

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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G 编号：C29781460
    封装：SMA
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。极性：色带表示阴极。封装：SMA 塑料封装

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