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首页 > 热门关键词 > 超快恢复二极管
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耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
型号：FR107W 编号：C3018495
封装：SOD-123
品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
数据手册

  • 50+

    ￥0.04617 ￥0.0513

  • 500+

    ￥0.0369 ￥0.041

  • 3000+

    ￥0.02844 ￥0.0316

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  • 51000+

    ￥0.02124 ￥0.0236
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C2848670
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0513 ￥0.057

    • 500+

      ￥0.04059 ￥0.0451

    • 2000+

      ￥0.03384 ￥0.0376

    • 4000+

      ￥0.03024 ￥0.0336

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      ￥0.02718 ￥0.0302

    • 48000+

      ￥0.02547 ￥0.0283
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1MF 编号：C64875
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子处260℃/10秒，玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.068875 ￥0.0725

    • 500+

      ￥0.05453 ￥0.0574

    • 3000+

      ￥0.041895 ￥0.0441

    • 6000+

      ￥0.037145 ￥0.0391

    • 24000+

      ￥0.032965 ￥0.0347

    • 51000+

      ￥0.030685 ￥0.0323
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107(RS1M) 编号：C489136
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：KEXIN(科信)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向漏电流。 内置应力消除，适合自动贴片。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚在250°C下可承受10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0786

    • 500+

      ￥0.0608

    • 1500+

      ￥0.0509

    • 5000+

      ￥0.0449

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      ￥0.0398

    • 50000+

      ￥0.037
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    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1D 编号：C513779
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：低轮廓表面贴装封装。 玻璃钝化结。 超快速恢复时间，实现高效率。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温焊接：引脚250℃/10秒。 符合RoHS标准
    数据手册

    • 50+

      ￥0.08455 ￥0.089

    • 500+

      ￥0.067735 ￥0.0713

    • 2000+

      ￥0.05377 ￥0.0566

    • 4000+

      ￥0.048165 ￥0.0507

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      ￥0.040755 ￥0.0429
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    耐压:100V 电流:250mA 反向恢复时间：4ns
    型号：BAS316 编号：C5204752
    封装：SOD-323
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    二极管配置：独立式 功率：200mW 直流反向耐压(Vr)：100V 平均整流电流(Io)：250mA 正向压降(Vf)：1.25V@150mA 反向恢复时间(trr)：4ns
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0893

    • 500+

      ￥0.0704

    • 3000+

      ￥0.0568

    • 6000+

      ￥0.0505

    • 24000+

      ￥0.045

    • 51000+

      ￥0.042
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    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MC 编号：C15283
    封装：SMC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 10+

      ￥0.30856 ￥0.3248

    • 100+

      ￥0.248235 ￥0.2613

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    • 3000+

      ￥0.169005 ￥0.1779

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      ￥0.15086 ￥0.1588

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      ￥0.141835 ￥0.1493
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    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3DC 编号：C16235
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.36879 ￥0.3882

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      ￥0.29944 ￥0.3152

    • 300+

      ￥0.264765 ￥0.2787

    • 3000+

      ￥0.197315 ￥0.2077

    • 6000+

      ￥0.17651 ￥0.1858

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      ￥0.166155 ￥0.1749
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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1MF 编号：C2986105
    封装：SMAF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.046265 ￥0.0487

    • 500+

      ￥0.036575 ￥0.0385

    • 3000+

      ￥0.02964 ￥0.0312

    • 6000+

      ￥0.02641 ￥0.0278

    • 24000+

      ￥0.02356 ￥0.0248

    • 48000+

      ￥0.022135 ￥0.0233
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JW 编号：C108815
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低外形封装。内置应力消除。超快恢复时间，效率高
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0495

    • 500+

      ￥0.0382

    • 3000+

      ￥0.0319

    • 6000+

      ￥0.0281

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      ￥0.0248

    • 51000+

      ￥0.023
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C2886436
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：Hottech(合科泰)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低反向漏电流。 低正向压降。 高电流能力。 表面贴装器件
    数据手册

    • 50+

      ￥0.050065 ￥0.0527

    • 500+

      ￥0.03933 ￥0.0414

    • 2000+

      ￥0.035055 ￥0.0369

    • 4000+

      ￥0.031445 ￥0.0331

    • 24000+

      ￥0.02831 ￥0.0298

    • 50000+

      ￥0.026695 ￥0.0281
  • 有货
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C5199103
    封装：SMA
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    这款快恢复/高效率二极管，适用于高效能电子系统。参数为：电流1A，电压1000V，压降1.7V，反向电流5uA，浪涌电流30A。它确保了电能的有效转换与控制，提升了系统的稳定性和可靠性。适合追求能效的专业应用。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0595

    • 200+

      ￥0.0476

    • 600+

      ￥0.041

    • 2000+

      ￥0.0353

    • 10000+

      ￥0.0318

    • 20000+

      ￥0.03
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C115427
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0628

    • 500+

      ￥0.0493

    • 1500+

      ￥0.0418

    • 5000+

      ￥0.0373

    • 25000+

      ￥0.0334

    • 50000+

      ￥0.0313
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1ML 编号：C2842723
    封装：SOD-123FL
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A。 重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性：色带表示阴极。应用：整流器
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0794

    • 500+

      ￥0.064

    • 3000+

      ￥0.0526

    • 6000+

      ￥0.0475

    • 24000+

      ￥0.0431

    • 51000+

      ￥0.0407
  • 有货
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    耐压:800V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2M 编号：C4154434
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

    • 50+

      ￥0.1046

    • 500+

      ￥0.083

    • 2000+

      ￥0.0686

    • 4000+

      ￥0.0614

    • 24000+

      ￥0.0551

    • 50000+

      ￥0.0517
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2D 编号：C15875
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 20+

      ￥0.12464 ￥0.1312

    • 200+

      ￥0.097945 ￥0.1031

    • 600+

      ￥0.083125 ￥0.0875

    • 5000+

      ￥0.06878 ￥0.0724

    • 10000+

      ￥0.06099 ￥0.0642

    • 20000+

      ￥0.056905 ￥0.0599
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：70ns
    型号：HER107 编号：C2470
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 高速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 高温焊接保证：250℃/10秒，0.375"(9.5mm)引脚长度，5 lbs.(2.3kg)拉力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.14991 ￥0.1578

    • 200+

      ￥0.11761 ￥0.1238

    • 600+

      ￥0.099655 ￥0.1049

    • 5000+

      ￥0.085025 ￥0.0895

    • 10000+

      ￥0.07562 ￥0.0796

    • 20000+

      ￥0.070585 ￥0.0743
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:2A
    型号：B240A 编号：C39358
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏电流。 内置应力消除结构，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃高温下焊接10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.18563 ￥0.1954

    • 200+

      ￥0.145635 ￥0.1533

    • 600+

      ￥0.123405 ￥0.1299

    • 5000+

      ￥0.10146 ￥0.1068

    • 10000+

      ￥0.08987 ￥0.0946

    • 20000+

      ￥0.0836 ￥0.088
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1200V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：STTH112A-FS 编号：C5563725
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装通过UL认证，阻燃等级94V-C。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃下10秒的高温焊接。 玻璃钝化芯片结。 符合无卤要求

    • 10+

      ￥0.3022

    • 100+

      ￥0.2446

    • 300+

      ￥0.2158

    • 1000+

      ￥0.1942

    • 5000+

      ￥0.1553

    • 10000+

      ￥0.1467
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1G-E3/61T 编号：C82645
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：低外形封装，适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快速反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3099

    • 100+

      ￥0.2723

    • 300+

      ￥0.2535

    • 1800+

      ￥0.2394

    • 5400+

      ￥0.2282

    • 10800+

      ￥0.2225
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR307 编号：C2469
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.518985 ￥0.5463

    • 100+

      ￥0.427785 ￥0.4503

    • 300+

      ￥0.382185 ￥0.4023

    • 1000+

      ￥0.297635 ￥0.3133

    • 5000+

      ￥0.270275 ￥0.2845

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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107W 编号：C2900593
    封装：SOD-123
    品牌：JSMSEMI(杰盛微)
    适用于为高效率开关应用设计，确保在高压逆变、高频转换及高效能电源保护场景下表现出色。
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      ￥0.04369 ￥0.0514

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C112545
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1MW 编号：C116132
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS1J 编号：C472690
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）。 玻璃钝化芯片结
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107 编号：C842808
    封装：DO-41
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：260℃/10秒，引脚长度0.375英寸（9.5mm），拉力5磅（2.3kg）
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G(SMB) 编号：C4154902
    封装：SMB
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    二极管配置：独立式 直流反向耐压(Vr)：400V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1V@2A 反向恢复时间(trr)：35ns

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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：70ns
    型号：HER208 编号：C53241
    封装：DO-15
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 高速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C / 10秒，0.375英寸(9.5mm)引脚长度，5磅(2.3kg)拉力
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M-13-F 编号：C99333
    封装：SMA
    品牌：DIODES(美台)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 超快速恢复时间，实现高效率。 浪涌过载额定值达30A峰值。 高电流能力。 非常适合自动组装。 无铅表面处理，符合RoHS标准。 无卤素和锑，“绿色”器件
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    耐压:1kV 电流:5A 反向恢复时间：75ns
    型号：US5M-SMC 编号：C908437
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:5A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
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