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首页 > 热门关键词 > 超快恢复二极管
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描述
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操作
耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
型号：DSF1D 编号：C46962150
封装：SOD-123FL
品牌：GOODWORK(固得沃克)
电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

  • 50+

    ￥0.052345 ￥0.0551

  • 500+

    ￥0.04104 ￥0.0432

  • 3000+

    ￥0.03477 ￥0.0366

  • 6000+

    ￥0.031065 ￥0.0327

  • 30000+

    ￥0.02774 ￥0.0292

  • 45000+

    ￥0.02603 ￥0.0274
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107W-6AF 编号：C48947113
    封装：SOD-123FL
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    FR107W-6AF

    • 50+

      ￥0.0526

    • 500+

      ￥0.0413

    • 3000+

      ￥0.035

    • 6000+

      ￥0.0312

    • 24000+

      ￥0.0279

    • 51000+

      ￥0.0262
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：SOD1F3 编号：C64902
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）张力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.05567 ￥0.0586

    • 500+

      ￥0.043415 ￥0.0457

    • 3000+

      ￥0.036575 ￥0.0385

    • 6000+

      ￥0.03249 ￥0.0342

    • 24000+

      ￥0.02888 ￥0.0304

    • 51000+

      ￥0.02698 ￥0.0284
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：DFR1J 编号：C64899
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.055765 ￥0.0587

    • 500+

      ￥0.04351 ￥0.0458

    • 3000+

      ￥0.03667 ￥0.0386

    • 6000+

      ￥0.03249 ￥0.0342

    • 24000+

      ￥0.028975 ￥0.0305

    • 51000+

      ￥0.027075 ￥0.0285
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：SOD1F4 编号：C64903
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）张力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.05605 ￥0.059

    • 500+

      ￥0.04427 ￥0.0466

    • 3000+

      ￥0.036385 ￥0.0383

    • 6000+

      ￥0.03249 ￥0.0342

    • 24000+

      ￥0.02907 ￥0.0306

    • 51000+

      ￥0.02717 ￥0.0286
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1JA 编号：C5178968
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.05864 ￥0.0733

    • 500+

      ￥0.04568 ￥0.0571

    • 1500+

      ￥0.03848 ￥0.0481

    • 5000+

      ￥0.03416 ￥0.0427

    • 20000+

      ￥0.03048 ￥0.0381

    • 50000+

      ￥0.0284 ￥0.0355
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：DSF1G 编号：C42429503
    封装：SOD-123FL
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

    • 50+

      ￥0.060325 ￥0.0635

    • 500+

      ￥0.046455 ￥0.0489

    • 3000+

      ￥0.03876 ￥0.0408

    • 6000+

      ￥0.0342 ￥0.036

    • 24000+

      ￥0.030115 ￥0.0317

    • 51000+

      ￥0.028025 ￥0.0295
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：F7 编号：C7427791
    封装：SOD-123FL
    品牌：NH(纽航)
    特性：玻璃钝化芯片结。 快速恢复时间。 低正向压降，实现高效率。 低泄漏电流，实现高可靠性。 高正向浪涌能力，实现高可靠性。应用：用于小信号应用

    • 50+

      ￥0.062

    • 500+

      ￥0.048

    • 3000+

      ￥0.0417

    • 6000+

      ￥0.037

    • 24000+

      ￥0.033

    • 45000+

      ￥0.0308
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS1J 编号：C5441166
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    特性：内应力释放。 快恢复时间。 表面贴装器件。 封装：SMA
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0636

    • 500+

      ￥0.0495

    • 1500+

      ￥0.0417

    • 5000+

      ￥0.037

    • 25000+

      ￥0.033

    • 50000+

      ￥0.0308
  • 有货
    • 立即购买
    1.0A 表面贴装高效整流器 - 50 - 1000V
    型号：DHE1M 编号：C915617
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子处260℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 20+

      ￥0.06372 ￥0.0708

    • 200+

      ￥0.05013 ￥0.0557

    • 600+

      ￥0.04257 ￥0.0473

    • 3000+

      ￥0.03591 ￥0.0399

    • 9000+

      ￥0.03195 ￥0.0355

    • 21000+

      ￥0.02988 ￥0.0332
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C22448038
    封装：SMA
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    46MIL

    • 50+

      ￥0.06381 ￥0.0709

    • 500+

      ￥0.04968 ￥0.0552

    • 1500+

      ￥0.04185 ￥0.0465

    • 5000+

      ￥0.03717 ￥0.0413

    • 25000+

      ￥0.03312 ￥0.0368

    • 50000+

      ￥0.03096 ￥0.0344
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J(SOD-123FL) 编号：C22374922
    封装：SOD-123FL
    品牌：DOWO(东沃)
    1A 600V

    • 50+

      ￥0.064

    • 500+

      ￥0.0491

    • 3000+

      ￥0.0438

    • 6000+

      ￥0.0389
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS1G 编号：C437733
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0644

    • 500+

      ￥0.0498

    • 1500+

      ￥0.0417

    • 5000+

      ￥0.0368
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：F7 编号：C2940145
    封装：SOD-123FL
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低泄漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接：端子在250℃下持续10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.065835 ￥0.0693

    • 500+

      ￥0.052535 ￥0.0553

    • 3000+

      ￥0.04142 ￥0.0436

    • 6000+

      ￥0.036955 ￥0.0389

    • 24000+

      ￥0.03306 ￥0.0348

    • 51000+

      ￥0.03097 ￥0.0326
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1B 编号：C2993199
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.066975 ￥0.0705

    • 500+

      ￥0.052155 ￥0.0549

    • 1500+

      ￥0.04389 ￥0.0462

    • 5000+

      ￥0.03895 ￥0.041

    • 25000+

      ￥0.03458 ￥0.0364

    • 50000+

      ￥0.0323 ￥0.034
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：FR104W 编号：C183417
    封装：SOD-123F
    品牌：SHIKUES(时科)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06707 ￥0.0706

    • 500+

      ￥0.052535 ￥0.0553

    • 3000+

      ￥0.04446 ￥0.0468

    • 6000+

      ￥0.039615 ￥0.0417

    • 24000+

      ￥0.03534 ￥0.0372

    • 51000+

      ￥0.03306 ￥0.0348
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1K 编号：C437789
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0677

    • 500+

      ￥0.0523

    • 1500+

      ￥0.0437

    • 5000+

      ￥0.0385
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JW 编号：C183454
    封装：SOD-123F
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 超快恢复时间，效率高
    数据手册

    • 50+

      ￥0.069445 ￥0.0731

    • 500+

      ￥0.05491 ￥0.0578

    • 3000+

      ￥0.04294 ￥0.0452

    • 6000+

      ￥0.038095 ￥0.0401

    • 24000+

      ￥0.033915 ￥0.0357

    • 51000+

      ￥0.031635 ￥0.0333
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：DFR1G 编号：C915612
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0705

    • 200+

      ￥0.0554

    • 600+

      ￥0.047

    • 3000+

      ￥0.0404

    • 9000+

      ￥0.0361

    • 21000+

      ￥0.0337
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：SOD1H8 编号：C64906
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.070965 ￥0.0747

    • 500+

      ￥0.05567 ￥0.0586

    • 3000+

      ￥0.0456 ￥0.048

    • 6000+

      ￥0.04047 ￥0.0426

    • 24000+

      ￥0.036005 ￥0.0379

    • 51000+

      ￥0.03363 ￥0.0354
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：DHE1D 编号：C2993165
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力

    • 10+

      ￥0.07201 ￥0.0758

    • 100+

      ￥0.05605 ￥0.059

    • 300+

      ￥0.047215 ￥0.0497

    • 3000+

      ￥0.04199 ￥0.0442

    • 6000+

      ￥0.037335 ￥0.0393

    • 9000+

      ￥0.034865 ￥0.0367
  • 有货
    • 立即购买
    1.0A 贴片式高效整流器 - 50 - 1000V
    型号：US1GA 编号：C908220
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证260℃/10秒的高温焊接。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0765 ￥0.085

    • 500+

      ￥0.06192 ￥0.0688

    • 1500+

      ￥0.05382 ￥0.0598

    • 5000+

      ￥0.03843 ￥0.0427

    • 20000+

      ￥0.03429 ￥0.0381

    • 50000+

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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FM107 编号：C402243
    封装：SOD-123FL
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低泄漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

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      ￥0.07704 ￥0.0856

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    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MF 编号：C41428758
    封装：SMAF
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适用于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚处260℃/10秒

    • 50+

      ￥0.0782

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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1G 编号：C1884560
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.078755 ￥0.0829

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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1DG 编号：C719148
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.08018 ￥0.0844

    • 500+

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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：100ns
    型号：ES1J 编号：C2886435
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：Hottech(合科泰)
    特性：玻璃钝化芯片结构。超快恢复时间，实现高效率。低正向压降和高电流能力。非常适合自动组装。塑料材料：UL 可燃性分类等级 94V-0
    数据手册

    • 50+

      ￥0.08018 ￥0.0844

    • 500+

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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JG 编号：C434000
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

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      ￥0.08132 ￥0.0856

    • 500+

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      ￥0.05339 ￥0.0562

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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MA 编号：C918189
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证260℃/10秒高温焊接。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

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      ￥0.08224 ￥0.1028

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    • 1500+

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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C3014017
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    特性：适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。内置应力消除。快速开关速度
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      ￥0.08304 ￥0.1038

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