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首页 > 热门关键词 > 超快恢复二极管
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耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
型号：DSF1J 编号：C42456336
封装：SOD-123FL
品牌：GOODWORK(固得沃克)
特性：适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 开关速度快

  • 100+

    ￥0.04008 ￥0.0501

  • 1000+

    ￥0.03144 ￥0.0393

  • 3000+

    ￥0.02664 ￥0.0333

  • 9000+

    ￥0.02376 ￥0.0297

  • 51000+

    ￥0.02128 ￥0.0266

  • 99000+

    ￥0.01992 ￥0.0249
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C3014018
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    特性：适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 开关速度快
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0539

    • 500+

      ￥0.042

    • 1500+

      ￥0.0354

    • 5000+

      ￥0.0306

    • 25000+

      ￥0.0272

    • 50000+

      ￥0.0253
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C3011107
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：JUXING(钜兴)
    广泛应用于逆变器、开关电源、照明驱动、消费电子
    数据手册

    • 50+

      ￥0.058805 ￥0.0619

    • 500+

      ￥0.045885 ￥0.0483

    • 1500+

      ￥0.03876 ￥0.0408

    • 5000+

      ￥0.034105 ￥0.0359

    • 25000+

      ￥0.0304 ￥0.032

    • 50000+

      ￥0.028405 ￥0.0299
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1J 编号：C224198
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：Hottech(合科泰)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 超快速恢复时间，实现高效率。 低正向压降和高电流能力。 非常适合自动化组装。 塑料材料：UL 可燃性分类等级 94V-0
    数据手册

    • 50+

      ￥0.059

    • 500+

      ￥0.0461

    • 2000+

      ￥0.0403

    • 4000+

      ￥0.036

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      ￥0.0323

    • 50000+

      ￥0.0302
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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1MA 编号：C2844163
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0591

    • 200+

      ￥0.0461

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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1DF 编号：C2922170
    封装：SMAF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.05976 ￥0.0664

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      ￥0.04761 ￥0.0529

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      ￥0.03609 ￥0.0401

    • 6000+

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      ￥0.02853 ￥0.0317

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      ￥0.02664 ￥0.0296
  • 有货
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1MF 编号：C7450485
    封装：SMAF
    品牌：LJ(朗捷)
    特性：快速恢复玻璃钝化芯片。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接：260℃/10S 在端子处。 符合 ROHS 2002/95/1 和 WEEE 2002/96/EC

    • 50+

      ￥0.0611

    • 500+

      ￥0.0476

    • 1500+

      ￥0.0401

    • 10000+

      ￥0.033108 ￥0.0356

    • 20000+

      ￥0.029481 ￥0.0317

    • 50000+

      ￥0.027528 ￥0.0296
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1MA-AAF 编号：C48947149
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    US1MA-AAF

    • 50+

      ￥0.0633

    • 500+

      ￥0.0488

    • 1500+

      ￥0.0408

    • 5000+

      ￥0.036

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      ￥0.0318

    • 50000+

      ￥0.0295
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1JA-AAF 编号：C48947148
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    US1JA-AAF

    • 50+

      ￥0.0638

    • 500+

      ￥0.0492

    • 1500+

      ￥0.0411

    • 5000+

      ￥0.0362

    • 25000+

      ￥0.032

    • 50000+

      ￥0.0297
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：DHE1J 编号：C64907
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.066785 ￥0.0703

    • 500+

      ￥0.05092 ￥0.0536

    • 3000+

      ￥0.04731 ￥0.0498

    • 6000+

      ￥0.04199 ￥0.0442

    • 24000+

      ￥0.03743 ￥0.0394

    • 51000+

      ￥0.03496 ￥0.0368
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1JW 编号：C5372728
    封装：SOD-123FL
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0674

    • 500+

      ￥0.0528

    • 3000+

      ￥0.0433

    • 6000+

      ￥0.0385

    • 24000+

      ￥0.0343

    • 51000+

      ￥0.032
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1D(SOD-123FL) 编号：C22374920
    封装：SOD-123FL
    品牌：DOWO(东沃)
    1A 200V

    • 50+

      ￥0.0695

    • 500+

      ￥0.0533

    • 3000+

      ￥0.0479

    • 6000+

      ￥0.0425
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C3014020
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0751

    • 500+

      ￥0.0589

    • 1500+

      ￥0.0499

    • 5000+

      ￥0.0427

    • 25000+

      ￥0.0381

    • 50000+

      ￥0.0355
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2G 编号：C22448040
    封装：SMA
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    60MIL

    • 50+

      ￥0.07596 ￥0.0844

    • 500+

      ￥0.0585 ￥0.065

    • 1500+

      ￥0.04878 ￥0.0542

    • 5000+

      ￥0.04293 ￥0.0477

    • 25000+

      ￥0.03789 ￥0.0421

    • 50000+

      ￥0.0351 ￥0.039
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JF 编号：C42432711
    封装：SMAF
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。电压:600V 电流:2A

    • 50+

      ￥0.0786

    • 500+

      ￥0.0611

    • 3000+

      ￥0.0515

    • 6000+

      ￥0.0456

    • 24000+

      ￥0.0406

    • 51000+

      ￥0.0379
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2D 编号：C5441169
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    特性：快的开关速度。 超快恢复时间。 玻璃钝化芯片保护结。 表面贴装器件。 封装：SMA(DO-214AC)

    • 50+

      ￥0.0799

    • 500+

      ￥0.062

    • 1500+

      ￥0.0521

    • 5000+

      ￥0.0462

    • 25000+

      ￥0.0411

    • 50000+

      ￥0.0383
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：70ns
    型号：US2M 编号：C908434
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.08973 ￥0.0997

    • 500+

      ￥0.07029 ￥0.0781

    • 2000+

      ￥0.05949 ￥0.0661

    • 4000+

      ￥0.05301 ￥0.0589

    • 24000+

      ￥0.04734 ￥0.0526

    • 48000+

      ￥0.04428 ￥0.0492
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:300V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DA 编号：C48996691
    封装：SMA
    品牌：DOWO(东沃)
    特性：玻璃钝化结芯片。 适合自动贴装。 超快恢复时间，效率高。 内置应力消除。 符合RoHS标准，无卤

    • 50+

      ￥0.093

    • 500+

      ￥0.0725

    • 1500+

      ￥0.0611

    • 5000+

      ￥0.0543
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：E1D 编号：C2940140
    封装：SOD-123FL
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接：端子处250°C/10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.101935 ￥0.1073

    • 500+

      ￥0.08037 ￥0.0846

    • 3000+

      ￥0.06726 ￥0.0708

    • 6000+

      ￥0.060135 ￥0.0633

    • 24000+

      ￥0.053865 ￥0.0567

    • 51000+

      ￥0.05054 ￥0.0532
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C22448046
    封装：SMA
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    60MIL

    • 20+

      ￥0.11565 ￥0.1285

    • 200+

      ￥0.09009 ￥0.1001

    • 600+

      ￥0.07587 ￥0.0843

    • 2000+

      ￥0.06732 ￥0.0748

    • 10000+

      ￥0.05994 ￥0.0666

    • 20000+

      ￥0.05598 ￥0.0622
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C5140059
    封装：SMB
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：塑料封装具有保险商实验室可燃性分类94V-0。 低轮廓表面贴装封装。 内置应力消除。 快速开关，效率高。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接：端子处250℃/10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.118085 ￥0.1243

    • 500+

      ￥0.092435 ￥0.0973

    • 3000+

      ￥0.07619 ￥0.0802

    • 6000+

      ￥0.06764 ￥0.0712

    • 24000+

      ￥0.06023 ￥0.0634

    • 51000+

      ￥0.05624 ￥0.0592
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2MW 编号：C353172
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1218

    • 500+

      ￥0.0951

    • 3000+

      ￥0.0761

    • 6000+

      ￥0.0672
  • 有货
    • 立即购买
    SMBF 耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DF 编号：C2891302
    封装：SMBF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:200V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.13192 ￥0.1552

    • 200+

      ￥0.10438 ￥0.1228

    • 600+

      ￥0.08908 ￥0.1048

    • 5000+

      ￥0.07514 ￥0.0884

    • 10000+

      ￥0.067235 ￥0.0791

    • 20000+

      ￥0.0629 ￥0.074
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.5A 反向恢复时间：35ns
    型号：E1JWS 编号：C22470931
    封装：SOD-323
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:600V 电流:500mA适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 20+

      ￥0.13194 ￥0.1466

    • 200+

      ￥0.10278 ￥0.1142

    • 600+

      ￥0.08658 ￥0.0962

    • 3000+

      ￥0.07686 ￥0.0854

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2J 编号：C2936061
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2JG 编号：C719144
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃谐振芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2JB 编号：C18052
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：60ns
    型号：ES2G 编号：C4944961
    封装：SMB
    品牌：SY(顺烨)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下，引脚正常
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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C330227
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除，适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关，高效能。 高温焊接：端子可承受260℃/10秒
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    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MB 编号：C437804
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
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