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首页 > 热门关键词 > 快恢复二极管
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描述
价格(含税)
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操作
电流:1A 反向恢复时间：75ns
型号：H1HV12 编号：C22384721
封装：SMA
品牌：AM(安美)
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高频。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级，J-STD-020规定LF最高峰值260℃。应用：用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

  • 20+

    ￥0.21774 ￥0.2292

  • 200+

    ￥0.17214 ￥0.1812

  • 600+

    ￥0.14934 ￥0.1572

  • 5000+

    ￥0.13224 ￥0.1392

  • 10000+

    ￥0.11856 ￥0.1248

  • 20000+

    ￥0.111625 ￥0.1175
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J(SMB) 编号：C29781566
    封装：SMB
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。极性：色带表示阴极。封装：SMB 塑料封装

    • 20+

      ￥0.2199

    • 200+

      ￥0.1713

    • 600+

      ￥0.1443

    • 2000+

      ￥0.1281
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:5A 反向恢复时间：50ns
    型号：US5G 编号：C2922173
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:400V 电流:5A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.222445 ￥0.2617

    • 100+

      ￥0.177565 ￥0.2089

    • 300+

      ￥0.155125 ￥0.1825

    • 3000+

      ￥0.130135 ￥0.1531

    • 6000+

      ￥0.11662 ￥0.1372

    • 12000+

      ￥0.109905 ￥0.1293
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3M 编号：C5859864
    封装：SMC
    品牌：JUXING(钜兴)
    高效整流、快速恢复、过压保护、提高电路效率被广泛应用于开关电源、LED照明、消费电子等领域

    • 10+

      ￥0.222728 ￥0.2531

    • 100+

      ￥0.176704 ￥0.2008

    • 300+

      ￥0.153648 ￥0.1746

    • 3000+

      ￥0.133496 ￥0.1517

    • 6000+

      ￥0.11968 ￥0.136

    • 9000+

      ￥0.112816 ￥0.1282
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C3003000
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 10+

      ￥0.225016 ￥0.2557

    • 100+

      ￥0.178904 ￥0.2033

    • 300+

      ￥0.155848 ￥0.1771

    • 1000+

      ￥0.138512 ￥0.1574

    • 5000+

      ￥0.120736 ￥0.1372

    • 10000+

      ￥0.113784 ￥0.1293
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JBF 编号：C5763653
    封装：SMBF
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

    • 10+

      ￥0.22648 ￥0.2831

    • 100+

      ￥0.1804 ￥0.2255

    • 300+

      ￥0.15736 ￥0.1967

    • 1000+

      ￥0.14008 ￥0.1751

    • 5000+

      ￥0.12624 ￥0.1578

    • 10000+

      ￥0.11936 ￥0.1492
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS3JBF 编号：C128726
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.236

    • 100+

      ￥0.1866

    • 300+

      ￥0.1619

    • 1000+

      ￥0.1433
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3D(SMC) 编号：C22374925
    封装：SMC
    品牌：DOWO(东沃)
    3A 200V

    • 10+

      ￥0.2396

    • 100+

      ￥0.1896

    • 300+

      ￥0.1646

    • 3000+

      ￥0.1573

    • 6000+

      ￥0.1424
  • 有货
    • 立即购买
    600V 5A
    型号：ES5JB 编号：C49438157
    封装：SMB
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    二极管配置：独立式 正向压降：1.7V@5A 直流反向耐压：600V 整流电流：5A

    • 20+

      ￥0.2396

    • 200+

      ￥0.1883

    • 600+

      ￥0.1598
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MF 编号：C2858509
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.247296 ￥0.2576

    • 100+

      ￥0.1992 ￥0.2075

    • 300+

      ￥0.175104 ￥0.1824

    • 3000+

      ￥0.139488 ￥0.1453

    • 6000+

      ￥0.125088 ￥0.1303

    • 9000+

      ￥0.117888 ￥0.1228
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3M 编号：C5763614
    封装：SMB
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅

    • 10+

      ￥0.2482

    • 100+

      ￥0.1954

    • 300+

      ￥0.169

    • 3000+

      ￥0.1525

    • 6000+

      ￥0.1367

    • 9000+

      ￥0.1287
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：BYV26EAGP 编号：C7427710
    封装：DO-15
    品牌：NH(纽航)
    特性：平面肖特基势垒芯片。低正向压降，高效率。低漏电流，高可靠性。高正向浪涌能力，高可靠性。高频工作。应用：用于高频逆变器、开关电源、AC/DC 转换器、LED 驱动器等应用

    • 10+

      ￥0.256

    • 100+

      ￥0.1989

    • 300+

      ￥0.1703
  • 有货
    • 立即购买
    600V 2A
    型号：ES2J 编号：C3020858
    封装：SMAF
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下端子性能良好
    数据手册

    • 10+

      ￥0.257664 ￥0.2928

    • 100+

      ￥0.206976 ￥0.2352

    • 300+

      ￥0.181632 ￥0.2064

    • 3000+

      ￥0.158224 ￥0.1798

    • 6000+

      ￥0.143 ￥0.1625

    • 9000+

      ￥0.135344 ￥0.1538
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：HER108 编号：C698702
    封装：DO-41
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：高效率。高电流能力。高可靠性。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结。浸焊温度最高275℃，时间最长7秒，符合JESD 22-B106标准
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2582

    • 100+

      ￥0.2064

    • 300+

      ￥0.1804

    • 1000+

      ￥0.161
  • 有货
    • 立即购买
    RS5MC
    型号：RS5MC 编号：C52117625
    封装：SMC
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    二极管配置：独立式 正向压降(Vf)：1.3V@5A 直流反向耐压(Vr)：1kV 整流电流：5A

    • 10+

      ￥0.2616

    • 100+

      ￥0.2088

    • 300+

      ￥0.1824
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 3A
    型号：RS3M(SMC) 编号：C49009916
    封装：SMC
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。环氧树脂：UL 94V-0级阻燃。极性：色带表示阴极。引脚：纯镀锡，无铅。封装：SMB塑料封装

    • 10+

      ￥0.269

    • 100+

      ￥0.2114

    • 300+

      ￥0.1826
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3DC 编号：C3033292
    封装：SMC
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间，效率高。 薄型封装。 高正向浪涌能力。 高温焊接：在引脚处260℃/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
    数据手册

    • 10+

      ￥0.26964 ￥0.2996

    • 100+

      ￥0.21312 ￥0.2368

    • 300+

      ￥0.18495 ￥0.2055

    • 3000+

      ￥0.16371 ￥0.1819

    • 6000+

      ￥0.14679 ￥0.1631

    • 9000+

      ￥0.13833 ￥0.1537
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5JBF 编号：C19188361
    封装：SMBF
    品牌：Slkor(萨科微)
    快恢复/超快恢复二极管

    • 10+

      ￥0.2704

    • 100+

      ￥0.2137

    • 300+

      ￥0.1854

    • 1000+

      ￥0.1642

    • 5000+

      ￥0.1472

    • 10000+

      ￥0.1387
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3J 编号：C29781472
    封装：SMB
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：SMB模压塑料。极性：色带表示阴极。环氧树脂：UL 94V-0级阻燃。引脚：纯锡电镀，无铅。保证高温焊接：260℃/10秒

    • 10+

      ￥0.275

    • 100+

      ￥0.2174

    • 300+

      ￥0.1886

    • 1000+

      ￥0.167

    • 5000+

      ￥0.1497

    • 10000+

      ￥0.141
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:5A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS5MBF 编号：C2904470
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2791

    • 100+

      ￥0.2191

    • 300+

      ￥0.1891

    • 1000+

      ￥0.1666
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MC 编号：C2934846
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2885

    • 100+

      ￥0.2309

    • 300+

      ￥0.2021

    • 3000+

      ￥0.1637

    • 6000+

      ￥0.1464

    • 12000+

      ￥0.1378
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：63ns
    型号：US3MF 编号：C183430
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.29108 ￥0.3064

    • 100+

      ￥0.231705 ￥0.2439

    • 300+

      ￥0.20197 ￥0.2126

    • 3000+

      ￥0.171475 ￥0.1805

    • 6000+

      ￥0.15371 ￥0.1618

    • 9000+

      ￥0.14478 ￥0.1524
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ER3GC 编号：C5159256
    封装：SMC
    品牌：DIYI(迪一/芯诺)
    全自动组焊工艺
    数据手册

    • 10+

      ￥0.29211 ￥0.3745

    • 100+

      ￥0.231036 ￥0.2962

    • 300+

      ￥0.20046 ￥0.257

    • 3000+

      ￥0.169962 ￥0.2179

    • 6000+

      ￥0.151632 ￥0.1944

    • 9000+

      ￥0.142506 ￥0.1827
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:5A
    型号：RS5MBG 编号：C5375089
    封装：SMB
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间

    • 10+

      ￥0.293835 ￥0.3093

    • 100+

      ￥0.232275 ￥0.2445

    • 300+

      ￥0.201495 ￥0.2121

    • 3000+

      ￥0.17841 ￥0.1878

    • 6000+

      ￥0.15998 ￥0.1684

    • 9000+

      ￥0.150765 ￥0.1587
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5JC 编号：C5446539
    封装：SMC
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU

    • 10+

      ￥0.29826 ￥0.3314

    • 100+

      ￥0.23823 ￥0.2647

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      ￥0.20817 ￥0.2313

    • 3000+

      ￥0.17406 ￥0.1934

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      ￥0.15606 ￥0.1734

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      ￥0.14706 ￥0.1634
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G 编号：C698726
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。高正向浪涌能力。超快反向恢复时间。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于电源、逆变器、转换器的高频整流。用于消费和电信领域的续流二极管
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2987

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      ￥0.24

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      ￥0.1733
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    耐压:1000V 电流:5A 反向恢复时间：75ns
    型号：US5MB 编号：C41433780
    封装：SMB
    品牌：YFW(佑风微)
    高效率二极管

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      ￥0.302955 ￥0.3189

    • 100+

      ￥0.23864 ￥0.2512

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      ￥0.206435 ￥0.2173

    • 3000+

      ￥0.18639 ￥0.1962

    • 6000+

      ￥0.167105 ￥0.1759

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      ￥0.157415 ￥0.1657
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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3GF 编号：C475680
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.306945 ￥0.3231

    • 100+

      ￥0.24757 ￥0.2606

    • 300+

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      ￥0.17214 ￥0.1812

    • 6000+

      ￥0.15428 ￥0.1624

    • 9000+

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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：UF2010 编号：C424524
    封装：DO-15
    品牌：SUNMATE(森美特)
    特性：扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力
    数据手册

    • 10+

      ￥0.309795 ￥0.3261

    • 100+

      ￥0.250515 ￥0.2637

    • 300+

      ￥0.220875 ￥0.2325

    • 2000+

      ￥0.18829 ￥0.1982

    • 4000+

      ￥0.170525 ￥0.1795

    • 10000+

      ￥0.161595 ￥0.1701
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    耐压:200V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5DC 编号：C3033291
    封装：SMC
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快速反向恢复时间，效率高。 低外形封装。 高正向浪涌能力。 高温焊接：端子处260℃/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
    数据手册

    • 10+

      ￥0.31274 ￥0.3292

    • 100+

      ￥0.24719 ￥0.2602

    • 300+

      ￥0.21451 ￥0.2258

    • 3000+

      ￥0.189905 ￥0.1999

    • 6000+

      ￥0.17024 ￥0.1792

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      ￥0.160455 ￥0.1689
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