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首页 > 热门关键词 > 快恢复二极管
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耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
型号：SF18 编号：C5455744
封装：DO-41
品牌：LGE(鲁光)
特性：高效率，低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功耗。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

  • 20+

    ￥0.2235

  • 200+

    ￥0.1749

  • 600+

    ￥0.1479

  • 5000+

    ￥0.1281

  • 10000+

    ￥0.1141

  • 20000+

    ￥0.1065
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5J-SMB 编号：C908659
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:600V 电流:5A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.22914 ￥0.2546

    • 200+

      ￥0.18594 ￥0.2066

    • 600+

      ￥0.16434 ￥0.1826

    • 3000+

      ￥0.13374 ￥0.1486

    • 12000+

      ￥0.12078 ￥0.1342

    • 18000+

      ￥0.1143 ￥0.127
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS2J 编号：C7421461
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除，适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关，效率高。 可承受高温焊接：引脚处260℃/10秒

    • 20+

      ￥0.2292

    • 200+

      ￥0.1812

    • 600+

      ￥0.1572

    • 5000+

      ￥0.1392

    • 10000+

      ￥0.1248

    • 20000+

      ￥0.1175
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4000mA 反向恢复时间：500ns
    型号：RS4MBF 编号：C5293879
    封装：SMBF
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：4A。 重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性：色带表示阴极。应用：整流器
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2322

    • 200+

      ￥0.1842

    • 600+

      ￥0.1602
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3000mA 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MF 编号：C5293872
    封装：SMAF(DO-214AD)
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：IF(AV) 3A-VRRM 50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性：色带表示阴极。应用：整流器
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2359

    • 200+

      ￥0.1882

    • 600+

      ￥0.1617

    • 3000+

      ￥0.1457
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MBF 编号：C123924
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2434

    • 200+

      ￥0.1911

    • 600+

      ￥0.162
  • 有货
    • 立即购买
    600V 2A
    型号：ES2J 编号：C3020858
    封装：SMAF
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下端子性能良好
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2464 ￥0.28

    • 100+

      ￥0.195712 ￥0.2224

    • 300+

      ￥0.170368 ￥0.1936

    • 3000+

      ￥0.14696 ￥0.167

    • 6000+

      ￥0.131736 ￥0.1497

    • 9000+

      ￥0.12408 ￥0.141
  • 有货
    • 立即购买
    超快恢复二极管
    型号：ES3J 编号：C49328582
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU

    • 10+

      ￥0.2595

    • 100+

      ￥0.2067

    • 300+

      ￥0.1803

    • 3000+

      ￥0.1605
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3J 编号：C2943758
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:600V 电流:3A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路
    数据手册

    • 10+

      ￥0.26496 ￥0.2944

    • 100+

      ￥0.21312 ￥0.2368

    • 300+

      ￥0.1872 ￥0.208

    • 3000+

      ￥0.1395 ￥0.155

    • 6000+

      ￥0.12393 ￥0.1377

    • 12000+

      ￥0.1161 ￥0.129
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DA 编号：C698723
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快速反向恢复。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃。应用：用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2713

    • 200+

      ￥0.2259

    • 600+

      ￥0.2006
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：HER108 编号：C698702
    封装：DO-41
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：高效率。高电流能力。高可靠性。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结。浸焊温度最高275℃，时间最长7秒，符合JESD 22-B106标准
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2744

    • 100+

      ￥0.2226

    • 300+

      ￥0.1966

    • 1000+

      ￥0.1772

    • 5000+

      ￥0.1509
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JBF 编号：C5763653
    封装：SMBF
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

    • 10+

      ￥0.2831

    • 100+

      ￥0.2255

    • 300+

      ￥0.1967

    • 1000+

      ￥0.1751

    • 5000+

      ￥0.1578

    • 10000+

      ￥0.1492
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：63ns
    型号：US3MF 编号：C183430
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.29108 ￥0.3064

    • 100+

      ￥0.231705 ￥0.2439

    • 300+

      ￥0.20197 ￥0.2126

    • 3000+

      ￥0.171475 ￥0.1805

    • 6000+

      ￥0.15371 ￥0.1618

    • 9000+

      ￥0.14478 ￥0.1524
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JF 编号：C183447
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.30438 ￥0.3204

    • 100+

      ￥0.2451 ￥0.258

    • 300+

      ￥0.215555 ￥0.2269

    • 3000+

      ￥0.171095 ￥0.1801

    • 6000+

      ￥0.15333 ￥0.1614

    • 9000+

      ￥0.1444 ￥0.152
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:300V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：HS1F 编号：C40913563
    封装：SMA
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值200℃。应用：用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

    • 10+

      ￥0.3162

    • 100+

      ￥0.2557

    • 300+

      ￥0.2255

    • 1000+

      ￥0.2028
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3J 编号：C5185708
    封装：SMB
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3174

    • 100+

      ￥0.2526

    • 300+

      ￥0.2202

    • 3000+

      ￥0.1878

    • 6000+

      ￥0.1684

    • 9000+

      ￥0.1587
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:6kV 电流:5mA 反向恢复时间：100ns
    型号：2CL70A 编号：C5383214
    封装：插件
    品牌：ZHIDE(志得)
    特性：反向漏电流低。 正向浪涌承受能力强。 高信赖性。 高温焊接保证：260℃ / 10 秒。 引线和管体皆符合RoHS标准
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3179

    • 100+

      ￥0.2618

    • 300+

      ￥0.2337

    • 1000+

      ￥0.2126

    • 5000+

      ￥0.1718

    • 10000+

      ￥0.1633
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ER5JC 编号：C5159272
    封装：SMC
    品牌：DIYI(迪一/芯诺)
    全自动组焊工艺
    数据手册

    • 10+

      ￥0.320034 ￥0.4103

    • 100+

      ￥0.254904 ￥0.3268

    • 300+

      ￥0.222378 ￥0.2851

    • 3000+

      ￥0.197964 ￥0.2538

    • 6000+

      ￥0.178386 ￥0.2287

    • 9000+

      ￥0.168636 ￥0.2162
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:4A 反向恢复时间：50ns
    型号：MUR460-SMC 编号：C22397657
    封装：SMC
    品牌：JUXING(钜兴)
    正向压降(Vf) 1.3V@4A 直流反向耐压(Vr) 600V 平均整流电流(Io) 2A 反向电流(Ir) 5uA

    • 10+

      ￥0.323665 ￥0.3407

    • 100+

      ￥0.25517 ￥0.2686

    • 300+

      ￥0.220875 ￥0.2325

    • 3000+

      ￥0.19798 ￥0.2084

    • 6000+

      ￥0.17746 ￥0.1868

    • 9000+

      ￥0.1672 ￥0.176
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3K SMB 编号：C42432431
    封装：SMB
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：SMB模压塑料。极性：色带表示阴极。环氧树脂：UL 94V-0级阻燃。引脚：纯镀锡，无铅。保证高温焊接：260°C/10秒

    • 10+

      ￥0.3359

    • 100+

      ￥0.2663

    • 300+

      ￥0.2315
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2KA 编号：C5161820
    封装：SMA
    品牌：ZHIDE(志得)
    表面安装超快恢复整流二极管，反向电压 50-1000V，正向电流 2.0A
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3377

    • 100+

      ￥0.2657

    • 300+

      ￥0.2297

    • 1000+

      ￥0.2027

    • 5000+

      ￥0.1721

    • 10000+

      ￥0.1613
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5JB 编号：C123908
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3412

    • 100+

      ￥0.2676

    • 300+

      ￥0.2308

    • 3000+

      ￥0.2033
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS3JCG 编号：C434037
    封装：SMC
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.345135 ￥0.3633

    • 100+

      ￥0.275785 ￥0.2903

    • 300+

      ￥0.24111 ￥0.2538

    • 3000+

      ￥0.200925 ￥0.2115

    • 6000+

      ￥0.18012 ￥0.1896

    • 9000+

      ￥0.16967 ￥0.1786
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:5A 反向恢复时间：75ns
    型号：US5MC 编号：C353169
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3489

    • 100+

      ￥0.2732

    • 300+

      ￥0.2353

    • 3000+

      ￥0.2069

    • 6000+

      ￥0.1842

    • 9000+

      ￥0.1728
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：HER308G 编号：C880911
    封装：DO-27
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 高开关效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 玻璃钝化结
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3638

    • 100+

      ￥0.2879

    • 300+

      ￥0.25

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      ￥0.2105

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      ￥0.1877

    • 10000+

      ￥0.1764
  • 有货
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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3J 编号：C7425400
    封装：SMB
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快速恢复时间，效率高。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级

    • 10+

      ￥0.37116 ￥0.4124

    • 100+

      ￥0.2934 ￥0.326

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      ￥0.25452 ￥0.2828

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      ￥0.22536 ￥0.2504

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      ￥0.20205 ￥0.2245

    • 9000+

      ￥0.19035 ￥0.2115
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    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MC 编号：C64970
    封装：SMC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    数据手册

    • 10+

      ￥0.379905 ￥0.3999

    • 100+

      ￥0.3116 ￥0.328

    • 300+

      ￥0.277495 ￥0.2921

    • 3000+

      ￥0.215745 ￥0.2271

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      ￥0.195225 ￥0.2055

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      ￥0.184965 ￥0.1947
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    耐压:400V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5GC 编号：C22448085
    封装：SMC
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    95MIL

    • 10+

      ￥0.3951

    • 100+

      ￥0.3123

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      ￥0.271
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    耐压:200V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5D 编号：C3040231
    封装：SMB
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
    数据手册

    • 10+

      ￥0.40508 ￥0.4264

    • 100+

      ￥0.31844 ￥0.3352

    • 300+

      ￥0.27512 ￥0.2896

    • 3000+

      ￥0.241205 ￥0.2539

    • 6000+

      ￥0.215175 ￥0.2265

    • 9000+

      ￥0.20216 ￥0.2128
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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：25ns
    型号：MUR120SB 编号：C18336925
    封装：SMB
    品牌：AM(安美)
    晶片：FRED

    • 10+

      ￥0.413535 ￥0.4353

    • 100+

      ￥0.326895 ￥0.3441

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      ￥0.283575 ￥0.2985

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      ￥0.251085 ￥0.2643

    • 6000+

      ￥0.22515 ￥0.237

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      ￥0.212135 ￥0.2233
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