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描述
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耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
型号：FR107 编号：C963379
封装：SOD-123
品牌：JSMSEMI(杰盛微)
适用于为高效率开关应用设计，确保在高压逆变、高频转换及高效能电源保护场景下表现出色。
数据手册

  • 100+

    ￥0.034344 ￥0.0424

  • 1000+

    ￥0.026406 ￥0.0326

  • 3000+

    ￥0.022032 ￥0.0272

  • 9000+

    ￥0.01944 ￥0.024

  • 45000+

    ￥0.017172 ￥0.0212

  • 90000+

    ￥0.015957 ￥0.0197
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C412437
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06954 ￥0.0732

    • 500+

      ￥0.05453 ￥0.0574

    • 1500+

      ￥0.04788 ￥0.0504

    • 5000+

      ￥0.03458 ￥0.0364

    • 25000+

      ￥0.032585 ￥0.0343

    • 50000+

      ￥0.031255 ￥0.0329
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C412438
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0649

    • 1000+

      ￥0.053

    • 5000+

      ￥0.0413

    • 10000+

      ￥0.0373

    • 50000+

      ￥0.0358

    • 100000+

      ￥0.0347
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C412436
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06118 ￥0.0644

    • 500+

      ￥0.055385 ￥0.0583

    • 1500+

      ￥0.052155 ￥0.0549

    • 5000+

      ￥0.031635 ￥0.0333

    • 25000+

      ￥0.03002 ￥0.0316

    • 50000+

      ￥0.02907 ￥0.0306
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：F7 编号：C908424
    封装：SOD-123FL
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.04648 ￥0.0581

    • 500+

      ￥0.03752 ￥0.0469

    • 3000+

      ￥0.0284 ￥0.0355

    • 6000+

      ￥0.02544 ￥0.0318

    • 30000+

      ￥0.0228 ￥0.0285

    • 45000+

      ￥0.02144 ￥0.0268
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：SOD1F7 编号：C33221
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）张力
    数据手册

    • 100+

      ￥0.052345 ￥0.0551

    • 1000+

      ￥0.04104 ￥0.0432

    • 3000+

      ￥0.03325 ￥0.035

    • 9000+

      ￥0.02945 ￥0.031

    • 51000+

      ￥0.02622 ￥0.0276

    • 99000+

      ￥0.024415 ￥0.0257
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1MF 编号：C64877
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏电流。 内置应力消除结构，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07296 ￥0.0768

    • 500+

      ￥0.05776 ￥0.0608

    • 3000+

      ￥0.04579 ￥0.0482

    • 6000+

      ￥0.040755 ￥0.0429

    • 24000+

      ￥0.036385 ￥0.0383

    • 51000+

      ￥0.03401 ￥0.0358
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107 编号：C2760867
    封装：SOD-123FL
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0332

    • 1000+

      ￥0.0264

    • 3000+

      ￥0.0198

    • 9000+

      ￥0.0175

    • 51000+

      ￥0.0156

    • 99000+

      ￥0.0145
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：E1J 编号：C908438
    封装：SOD-123FL
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:600V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.044455 ￥0.0523

    • 1000+

      ￥0.035275 ￥0.0415

    • 3000+

      ￥0.026775 ￥0.0315

    • 9000+

      ￥0.023715 ￥0.0279

    • 45000+

      ￥0.020995 ￥0.0247

    • 105000+

      ￥0.01955 ￥0.023
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C181135
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：Hottech(合科泰)
    特性：玻璃钝化芯片结构。超快速恢复时间，实现高效率。低正向压降和高电流能力。非常适合自动组装。塑料材料：UL 可燃性分类等级 94V-0
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06175 ￥0.065

    • 500+

      ￥0.0494 ￥0.052

    • 2000+

      ￥0.038665 ￥0.0407

    • 4000+

      ￥0.03458 ￥0.0364

    • 24000+

      ￥0.031065 ￥0.0327

    • 50000+

      ￥0.02907 ￥0.0306
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1D 编号：C445494
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07201 ￥0.0758

    • 500+

      ￥0.056525 ￥0.0595

    • 1500+

      ￥0.047975 ￥0.0505

    • 5000+

      ￥0.04047 ￥0.0426

    • 25000+

      ￥0.036005 ￥0.0379

    • 50000+

      ￥0.03363 ￥0.0354
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107 编号：C511885
    封装：SOD-123
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：低反向泄漏。 高正向浪涌能力。 高可靠性。 保证高温焊接：260℃/10秒。 引脚和本体符合RoHS标准
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0959

    • 500+

      ￥0.0789

    • 3000+

      ￥0.0605

    • 6000+

      ￥0.0549

    • 24000+

      ￥0.0499

    • 51000+

      ￥0.0473
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107 编号：C35253
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1292 ￥0.136

    • 200+

      ￥0.101555 ￥0.1069

    • 600+

      ￥0.086165 ￥0.0907

    • 5000+

      ￥0.07277 ￥0.0766

    • 10000+

      ￥0.06479 ￥0.0682

    • 20000+

      ￥0.060515 ￥0.0637
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DB 编号：C162764
    封装：DO-214AA(SMB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    框架
    数据手册

    • 20+

      ￥0.15922 ￥0.1676

    • 200+

      ￥0.12483 ￥0.1314

    • 600+

      ￥0.105735 ￥0.1113

    • 3000+

      ￥0.09044 ￥0.0952

    • 9000+

      ￥0.08056 ￥0.0848

    • 21000+

      ￥0.075145 ￥0.0791
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C232830
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：onsemi(安森美)
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结。 低外形封装。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 超快恢复时间，效率高
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0091

    • 50+

      ￥0.8083

    • 150+

      ￥0.7103

    • 500+

      ￥0.6229

    • 2500+

      ￥0.4809

    • 7500+

      ￥0.4665
  • 有货
    • 立即购买
    丝印F7 耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107 F7 编号：C2902909
    封装：SOD-123FL
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    丝印F7
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0342 ￥0.036

    • 1000+

      ￥0.02679 ￥0.0282

    • 3000+

      ￥0.022325 ￥0.0235

    • 9000+

      ￥0.019855 ￥0.0209

    • 51000+

      ￥0.01767 ￥0.0186

    • 99000+

      ￥0.01653 ￥0.0174
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C908655
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:600V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.05389 ￥0.0634

    • 500+

      ￥0.042415 ￥0.0499

    • 1500+

      ￥0.03604 ￥0.0424

    • 5000+

      ￥0.02873 ￥0.0338

    • 20000+

      ￥0.025415 ￥0.0299

    • 50000+

      ￥0.02363 ￥0.0278
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C727095
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：塑料封装通过UL认证，阻燃等级为94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06057 ￥0.0673

    • 500+

      ￥0.04887 ￥0.0543

    • 2000+

      ￥0.03843 ￥0.0427

    • 4000+

      ￥0.03456 ￥0.0384

    • 24000+

      ￥0.03114 ￥0.0346

    • 50000+

      ￥0.02934 ￥0.0326
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A
    型号：US1D 编号：C472687
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07201 ￥0.0758

    • 500+

      ￥0.05662 ￥0.0596

    • 1500+

      ￥0.04807 ￥0.0506

    • 5000+

      ￥0.04256 ￥0.0448

    • 25000+

      ￥0.038095 ￥0.0401

    • 50000+

      ￥0.03572 ￥0.0376
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107W 编号：C122857
    封装：SOD-123F
    品牌：SHIKUES(时科)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.075525 ￥0.0795

    • 500+

      ￥0.06099 ￥0.0642

    • 3000+

      ￥0.047785 ￥0.0503

    • 6000+

      ￥0.04294 ￥0.0452

    • 24000+

      ￥0.03876 ￥0.0408

    • 51000+

      ￥0.03648 ￥0.0384
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C5390
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.12388 ￥0.1304

    • 200+

      ￥0.09709 ￥0.1022

    • 600+

      ￥0.082175 ￥0.0865

    • 5000+

      ￥0.069825 ￥0.0735

    • 10000+

      ￥0.06213 ￥0.0654

    • 20000+

      ￥0.05795 ￥0.061
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：UF4007 编号：C960666
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）拉力
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    • 20+

      ￥0.15409 ￥0.1622

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      ￥0.071535 ￥0.0753
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M-E3/61T 编号：C81191
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：低外形封装，适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级，LF最大峰值260℃。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册

    • 1+

      ￥0.2875

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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1D 编号：C908653
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
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      ￥0.06248 ￥0.0781

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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：DSF1D 编号：C64909
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250°C/10 秒，引脚长度 0.375英寸（9.5mm），拉力 5 磅（2.3kg）
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    • 50+

      ￥0.067925 ￥0.0715

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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2D 编号：C513458
    封装：SMB
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：低剖面表面贴装封装。 玻璃钝化结。 超快速恢复时间，效率高。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温焊接：端子250℃/10秒。 符合RoHS标准
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      ￥0.11799 ￥0.1242

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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2M 编号：C64958
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒的高温焊接
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    • 20+

      ￥0.1273 ￥0.134

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107WS 编号：C3013756
    封装：SOD-323
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：低正向压降。低漏电流。适用于表面贴装应用。薄型封装。玻璃钝化芯片结。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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    • 20+

      ￥0.1837

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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：15ns
    型号：ES1D-E3/61T 编号：C82648
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：VISHAY(威世)
    200V,1A,VF=0.92V@1A
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107 编号：C727096
    封装：SOD-123FL
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃ / 10秒，0.375英寸(9.5mm)引脚长度，5磅(2.3kg)拉力
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