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首页 > 热门关键词 > 快恢复二极管
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描述
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操作
耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
型号：ES2J 编号：C3014021
封装：SMA(DO-214AC)
品牌：FOSAN(富捷/富信)
特性：适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 低正向压降
数据手册

  • 50+

    ￥0.0928

  • 500+

    ￥0.0739

  • 1500+

    ￥0.0634

  • 5000+

    ￥0.055

  • 25000+

    ￥0.0495

  • 50000+

    ￥0.0466
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1B 编号：C2993199
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.100992 ￥0.1052

    • 500+

      ￥0.07872 ￥0.082

    • 1500+

      ￥0.066336 ￥0.0691

    • 5000+

      ￥0.058944 ￥0.0614

    • 25000+

      ￥0.052512 ￥0.0547

    • 50000+

      ￥0.049056 ￥0.0511
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.3A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107WS 编号：C42376712
    封装：SOD-323
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。极性：色带表示阴极。封装：SOD-323 塑料封装

    • 50+

      ￥0.1109

    • 500+

      ￥0.0861

    • 3000+

      ￥0.0723

    • 6000+

      ￥0.064

    • 24000+

      ￥0.0568

    • 51000+

      ￥0.0529
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS1J 编号：C511886
    封装：SMA
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：低成本。 扩散结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 可用氟利昂、酒精、异丙醇和类似溶剂轻松清洁。 塑料材料通过U/L认证94V-0
    数据手册

    • 20+

      ￥0.116

    • 200+

      ￥0.0928

    • 600+

      ￥0.0799

    • 5000+

      ￥0.0643

    • 10000+

      ￥0.0576

    • 20000+

      ￥0.0539
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G 编号：C2986109
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:400V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.11628 ￥0.1224

    • 200+

      ￥0.09158 ￥0.0964

    • 600+

      ￥0.0779 ￥0.082

    • 3000+

      ￥0.066405 ￥0.0699

    • 12000+

      ￥0.05928 ￥0.0624

    • 18000+

      ￥0.05548 ￥0.0584
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2D-SMB 编号：C2903936
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:200V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1349 ￥0.142

    • 200+

      ￥0.106685 ￥0.1123

    • 600+

      ￥0.09101 ￥0.0958

    • 3000+

      ￥0.074385 ￥0.0783

    • 12000+

      ￥0.066215 ￥0.0697

    • 18000+

      ￥0.061845 ￥0.0651
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：45ns
    型号：HER108 编号：C42186026
    封装：DO-41
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:1A

    • 20+

      ￥0.13775 ￥0.145

    • 200+

      ￥0.108775 ￥0.1145

    • 600+

      ￥0.092625 ￥0.0975

    • 5000+

      ￥0.08303 ￥0.0874

    • 10000+

      ￥0.07467 ￥0.0786

    • 20000+

      ￥0.07011 ￥0.0738
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2JG 编号：C719144
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃谐振芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.146395 ￥0.1541

    • 200+

      ￥0.116185 ￥0.1223

    • 600+

      ￥0.099465 ￥0.1047

    • 5000+

      ￥0.079515 ￥0.0837

    • 10000+

      ￥0.070775 ￥0.0745

    • 20000+

      ￥0.06612 ￥0.0696
  • 有货
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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：HER203 编号：C402254
    封装：DO-15
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化芯片结。 高效率，低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1676

    • 200+

      ￥0.1325

    • 600+

      ￥0.113

    • 3000+

      ￥0.1012

    • 9000+

      ￥0.091

    • 21000+

      ￥0.0855
  • 有货
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    耐压:800V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3KB 编号：C41368179
    封装：SMB
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

    • 10+

      ￥0.224485 ￥0.2363

    • 100+

      ￥0.176985 ￥0.1863

    • 300+

      ￥0.153235 ￥0.1613

    • 3000+

      ￥0.1387 ￥0.146

    • 6000+

      ￥0.12445 ￥0.131

    • 9000+

      ￥0.117325 ￥0.1235
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:1.5A 反向恢复时间：120ns
    型号：BYG21M-E3-FS 编号：C6807799
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证端子在260℃下10秒高温焊接。 玻璃钝化芯片结。 符合无卤要求

    • 10+

      ￥0.2668

    • 100+

      ￥0.2092

    • 300+

      ￥0.1804

    • 1000+

      ￥0.1588

    • 5000+

      ￥0.1359

    • 10000+

      ￥0.1272
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3J(SMC) 编号：C4154963
    封装：SMC
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

    • 10+

      ￥0.2778

    • 100+

      ￥0.2251

    • 300+

      ￥0.1987

    • 3000+

      ￥0.153

    • 6000+

      ￥0.1371

    • 9000+

      ￥0.1292
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JC 编号：C116107
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3058

    • 100+

      ￥0.2452

    • 300+

      ￥0.2149

    • 3000+

      ￥0.1921
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JC 编号：C18199165
    封装：SMC
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。超快反向恢复时间。低开关损耗，高效率。高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 1+

      ￥0.3238

    • 10+

      ￥0.2546

    • 30+

      ￥0.22

    • 100+

      ￥0.194

    • 500+

      ￥0.1732

    • 1000+

      ￥0.1628
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MC 编号：C123954
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3262

    • 100+

      ￥0.2614

    • 300+

      ￥0.229

    • 3000+

      ￥0.2047
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：30ns
    型号：BYV26C 编号：C2903924
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：低成本。 扩散结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 可用酒精、异丙醇和类似溶剂轻松清洁
    数据手册

    • 10+

      ￥0.400995 ￥0.4221

    • 100+

      ￥0.318915 ￥0.3357

    • 300+

      ￥0.277875 ￥0.2925

    • 1000+

      ￥0.247095 ￥0.2601

    • 5000+

      ￥0.218215 ￥0.2297

    • 10000+

      ￥0.20596 ￥0.2168
  • 有货
    • 立即购买
    MURS260
    型号：MURS260 编号：C5293830
    封装：SMBG
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4331

    • 100+

      ￥0.3393

    • 300+

      ￥0.2924

    • 3000+

      ￥0.2573
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:12kV 电流:10mA
    型号：2CL73A TB 编号：C7436437
    封装：DO-212
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：超小尺寸。 高可靠性。 高速开关

    • 5+

      ￥0.45543 ￥0.4794

    • 50+

      ￥0.4009 ￥0.422

    • 150+

      ￥0.373635 ￥0.3933

    • 500+

      ￥0.353115 ￥0.3717

    • 2500+

      ￥0.328605 ￥0.3459

    • 5000+

      ￥0.320435 ￥0.3373
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5JC 编号：C173547
    封装：DO-214AB(SMC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 10+

      ￥0.517632 ￥0.5392

    • 100+

      ￥0.425952 ￥0.4437

    • 300+

      ￥0.380064 ￥0.3959

    • 3000+

      ￥0.289632 ￥0.3017

    • 6000+

      ￥0.262176 ￥0.2731

    • 9000+

      ￥0.248352 ￥0.2587
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 反向恢复时间：20ns
    型号：RFU02VSM8STR 编号：C919450
    封装：TUMD2SM
    品牌：ROHM(罗姆)
    特性：小模具类型 (TUMD2SM)。高速开关。应用：高频整流
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5618

    • 50+

      ￥0.4464

    • 150+

      ￥0.3887

    • 500+

      ￥0.3454

    • 3000+

      ￥0.3107

    • 6000+

      ￥0.2934
  • 有货
    • 立即购买
    600V 8A
    型号：SF806DS 编号：C3011040
    封装：TO-252
    品牌：JUXING(钜兴)
    可替代DO-27，贴片设计降低人工成本，广泛应用于太阳能电池、汽车电子、电脑周边、家电（适用于小空间高效率适配器电源，适配器）通信终端设备。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.565

    • 50+

      ￥0.4437

    • 150+

      ￥0.3831

    • 500+

      ￥0.3376

    • 2500+

      ￥0.3012

    • 5000+

      ￥0.283
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M-E3/5AT 编号：C968552
    封装：DO-214AC
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：低外形封装，适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值260℃。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5801

    • 50+

      ￥0.4654

    • 150+

      ￥0.408

    • 500+

      ￥0.3649

    • 2500+

      ￥0.3305
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:8A 反向恢复时间：35ns
    型号：SFF806YSU 编号：C7427753
    封装：TO-252
    品牌：NH(纽航)
    特性：玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低泄漏电流，可靠性高。 低正向压降，效率高。 高浪涌能力，可靠性高。 保证高温焊接，端子最高280℃/10秒。应用：高频逆变器。 LED驱动器

    • 5+

      ￥0.5937

    • 50+

      ￥0.4663

    • 150+

      ￥0.4026

    • 500+

      ￥0.3548

    • 2500+

      ￥0.3165
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:700V 反向恢复时间：75ns
    型号：US1MDFQ-13 编号：C460961
    封装：D-FLAT
    品牌：DIODES(美台)
    整流器采用低扁平封装，具有超快恢复时间，效率高，适用于反向保护、开关和阻塞等应用。
    数据手册

    • 2+

      ￥0.5951

    • 20+

      ￥0.527

    • 60+

      ￥0.493

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      ￥0.4368
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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS1D-13-F 编号：C87892
    封装：SMA
    品牌：DIODES(美台)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 快速恢复时间，效率高。 浪涌过载额定值达30A峰值。 适合自动化组装。 无铅涂层，符合RoHS标准。 无卤素和锑，环保器件
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6381

    • 50+

      ￥0.5139

    • 150+

      ￥0.4518

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      ￥0.4052

    • 2500+

      ￥0.368
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：MURS160-13-F 编号：C74082
    封装：SMB
    品牌：DIODES(美台)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 超快恢复时间，高效能。 浪涌过载额定值达35A峰值。 适合自动化组装。 无铅表面处理，符合RoHS标准。 无卤素和锑，“绿色”器件。 有符合汽车标准的型号（单独的数据手册）
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7107

    • 50+

      ￥0.5922

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    • 3000+

      ￥0.3584
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    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：MURS320T3G-MS 编号：C19272834
    封装：SMC
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：玻璃钝化芯片结构。非常适合自动组装。低正向压降，高效率。低功耗。超快恢复时间。塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级

    • 5+

      ￥0.7281

    • 50+

      ￥0.5841

    • 150+

      ￥0.5121

    • 500+

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      ￥0.4149

    • 5000+

      ￥0.3932
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    耐压:600V 电流:8A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF808DS 编号：C19193781
    封装：TO-252
    品牌：JUXING(钜兴)
    可替代DO-27，贴片设计降低人工成本，广泛应用于太阳能电池、汽车电子、电脑周边、家电（适用于小空间高效率适配器电源，适配器）通信终端设备。

    • 5+

      ￥0.73245 ￥0.771

    • 50+

      ￥0.577315 ￥0.6077

    • 150+

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      ￥0.44156 ￥0.4648

    • 3000+

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      ￥0.362045 ￥0.3811
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    耐压:600V 电流:4A 反向恢复时间：50ns
    型号：MURS460C 编号：C7503120
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：快速开关速度。 低剖面表面贴装应用，以优化电路板空间。 表面贴装封装，非常适合自动插入。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 无铅零件符合RoHS要求。 符合无卤要求

    • 5+

      ￥0.7809

    • 50+

      ￥0.6864

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      ￥0.5729

    • 6000+

      ￥0.5594
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    耐压:8kV 电流:50mA 反向恢复时间：0.1us
    型号：HV0850 TB 编号：C19273103
    封装：DO-308
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：超小尺寸。 高可靠性。 高速开关

    • 5+

      ￥0.81234 ￥0.9026

    • 50+

      ￥0.64305 ￥0.7145

    • 150+

      ￥0.55836 ￥0.6204

    • 500+

      ￥0.49482 ￥0.5498

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