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耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
型号：US1G-SMA 编号：C2903934
封装：SMA(DO-214AC)
品牌：GOODWORK(固得沃克)
电压:400V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
数据手册

  • 50+

    ￥0.06008 ￥0.0751

  • 500+

    ￥0.04712 ￥0.0589

  • 2000+

    ￥0.03848 ￥0.0481

  • 4000+

    ￥0.03416 ￥0.0427

  • 24000+

    ￥0.03048 ￥0.0381

  • 48000+

    ￥0.0284 ￥0.0355
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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：E1D 编号：C6067511
    封装：SOD-123FL
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 50+

      ￥0.061625 ￥0.0725

    • 500+

      ￥0.047855 ￥0.0563

    • 3000+

      ￥0.04012 ￥0.0472

    • 6000+

      ￥0.03553 ￥0.0418

    • 30000+

      ￥0.031535 ￥0.0371

    • 45000+

      ￥0.029325 ￥0.0345
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1G 编号：C908654
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:400V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.061845 ￥0.0651

    • 500+

      ￥0.04902 ￥0.0516

    • 2000+

      ￥0.038095 ￥0.0401

    • 4000+

      ￥0.03382 ￥0.0356

    • 24000+

      ￥0.030115 ￥0.0317

    • 48000+

      ￥0.02812 ￥0.0296
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1G 编号：C123904
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0632

    • 500+

      ￥0.0487

    • 1500+

      ￥0.0407

    • 5000+

      ￥0.0359
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1MF 编号：C22466271
    封装：SMAF
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    46MIL

    • 50+

      ￥0.06714 ￥0.0746

    • 500+

      ￥0.05229 ￥0.0581

    • 3000+

      ￥0.0441 ￥0.049

    • 6000+

      ￥0.03915 ￥0.0435

    • 24000+

      ￥0.03483 ￥0.0387

    • 51000+

      ￥0.03249 ￥0.0361
  • 有货
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JF 编号：C908652
    封装：SMAF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:600V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.06784 ￥0.0848

    • 200+

      ￥0.0528 ￥0.066

    • 600+

      ￥0.0444 ￥0.0555

    • 2000+

      ￥0.03936 ￥0.0492

    • 10000+

      ￥0.03264 ￥0.0408

    • 20000+

      ￥0.03032 ￥0.0379
  • 有货
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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：DSF1G 编号：C64910
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250°C/10 秒，引脚长度 0.375英寸（9.5mm），拉力 5 磅（2.3kg）
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0722 ￥0.076

    • 500+

      ￥0.057095 ￥0.0601

    • 3000+

      ￥0.04427 ￥0.0466

    • 6000+

      ￥0.039235 ￥0.0413

    • 24000+

      ￥0.034865 ￥0.0367

    • 51000+

      ￥0.03249 ￥0.0342
  • 有货
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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DF 编号：C22466256
    封装：SMAF
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    60MIL

    • 20+

      ￥0.0864 ￥0.096

    • 200+

      ￥0.07398 ￥0.0822

    • 600+

      ￥0.06705 ￥0.0745

    • 3000+

      ￥0.06489 ￥0.0721

    • 9000+

      ￥0.06138 ￥0.0682

    • 21000+

      ￥0.0594 ￥0.066
  • 有货
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C123906
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0948

    • 500+

      ￥0.0748

    • 1500+

      ￥0.0637

    • 5000+

      ￥0.0571
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2MF 编号：C22466273
    封装：SMAF
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    60MIL

    • 20+

      ￥0.10611 ￥0.1179

    • 200+

      ￥0.08172 ￥0.0908

    • 600+

      ￥0.06813 ￥0.0757

    • 3000+

      ￥0.06003 ￥0.0667

    • 9000+

      ￥0.05301 ￥0.0589

    • 21000+

      ￥0.04923 ￥0.0547
  • 有货
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    ES1D
    型号：ES1D 编号：C53058600
    封装：SMAJ
    品牌：High Diode(海德)

    • 50+

      ￥0.1077

    • 500+

      ￥0.0845

    • 1500+

      ￥0.0716

    • 5000+

      ￥0.0638
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS1J 编号：C511886
    封装：SMA
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：低成本。 扩散结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 可用氟利昂、酒精、异丙醇和类似溶剂轻松清洁。 塑料材料通过U/L认证94V-0
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1106

    • 200+

      ￥0.0874

    • 600+

      ￥0.0745

    • 5000+

      ￥0.0588

    • 10000+

      ￥0.0521

    • 20000+

      ￥0.0485
  • 有货
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107WS(MS) 编号：C19632016
    封装：SOD-323
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：低外形封装，适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 符合RoHS 2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC标准

    • 50+

      ￥0.1138

    • 500+

      ￥0.0895

    • 3000+

      ￥0.0735

    • 6000+

      ￥0.0654

    • 24000+

      ￥0.0584

    • 51000+

      ￥0.0546
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：E1D 编号：C698718
    封装：SOD-123
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快速开关，效率高。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值200℃。应用：电源、逆变器、转换器的超快速开关整流。 消费和电信领域的续流二极管
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1265

    • 500+

      ￥0.1001

    • 3000+

      ￥0.0817

    • 6000+

      ￥0.0729
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C466495
    封装：SMAG
    品牌：High Diode(海德)
    特性：Io 1A-VRRM 50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。 极性：色带表示阴极。应用：整流器
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1317

    • 200+

      ￥0.104

    • 600+

      ￥0.0886

    • 5000+

      ￥0.0717

    • 10000+

      ￥0.0637

    • 20000+

      ￥0.0593
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1D 编号：C2923914
    封装：SMAG
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A。重复峰值反向电压（VRRM）：50V-600V。高浪涌电流能力。极性：色带表示阴极。应用：整流器
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1531

    • 200+

      ￥0.1234

    • 600+

      ￥0.1069

    • 5000+

      ￥0.0929

    • 10000+

      ￥0.0843
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1.5A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR157 编号：C2467
    封装：DO-15
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃/10秒高温焊接
    数据手册

    • 20+

      ￥0.15466 ￥0.1628

    • 200+

      ￥0.12236 ￥0.1288

    • 500+

      ￥0.09405 ￥0.099

    • 2000+

      ￥0.08322 ￥0.0876

    • 10000+

      ￥0.07391 ￥0.0778

    • 20000+

      ￥0.068875 ￥0.0725
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3M 编号：C5140026
    封装：SMB
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除，适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0分类。 快速开关，效率高。 高温焊接：端子处260℃/10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.15498 ￥0.1722

    • 200+

      ￥0.12096 ￥0.1344

    • 600+

      ￥0.10206 ￥0.1134

    • 3000+

      ￥0.08811 ￥0.0979

    • 9000+

      ￥0.0783 ￥0.087

    • 21000+

      ￥0.07299 ￥0.0811
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JB 编号：C5383
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除结构，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接性能：引脚可承受250℃/10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.157605 ￥0.1659

    • 200+

      ￥0.12426 ￥0.1308

    • 600+

      ￥0.10564 ￥0.1112

    • 3000+

      ￥0.09519 ￥0.1002

    • 9000+

      ￥0.0855 ￥0.09

    • 21000+

      ￥0.08037 ￥0.0846
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF24 编号：C65036
    封装：DO-15
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（端子处）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.183065 ￥0.1927

    • 200+

      ￥0.1425 ￥0.15

    • 600+

      ￥0.119985 ￥0.1263

    • 2500+

      ￥0.111055 ￥0.1169

    • 10000+

      ￥0.099275 ￥0.1045

    • 20000+

      ￥0.093005 ￥0.0979
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JBG 编号：C434018
    封装：SMB
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.23598 ￥0.2484

    • 100+

      ￥0.185535 ￥0.1953

    • 300+

      ￥0.160265 ￥0.1687

    • 3000+

      ￥0.145825 ￥0.1535

    • 6000+

      ￥0.130625 ￥0.1375

    • 9000+

      ￥0.12312 ￥0.1296
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：200ns
    型号：1N4934-T 编号：C526204
    封装：DO-41
    品牌：DIODES(美台)
    特性：扩散结。 用于高效的快速开关。 高电流能力和低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 低反向泄漏电流。 无铅表面处理，符合RoHS标准
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2582

    • 200+

      ￥0.2069

    • 600+

      ￥0.1784

    • 5000+

      ￥0.1613
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:5A
    型号：ES5B 编号：C6067484
    封装：SMB
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:100V 电流:5A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 10+

      ￥0.2804

    • 100+

      ￥0.2204

    • 300+

      ￥0.1904

    • 3000+

      ￥0.1679

    • 6000+

      ￥0.1499

    • 12000+

      ￥0.1409
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MB 编号：C64967
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。超快速开关，效率高。低反向泄漏。内置应力消除，适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证250℃/10秒高温焊接
    数据手册

    • 10+

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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：HS2M 编号：C698690
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值200℃。应用：用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管
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    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：UF5408 编号：C424502
    封装：DO-201AD
    品牌：SUNMATE(森美特)
    特性：扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力
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    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：GR3MB 编号：C698659
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：低外形封装，适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 快速反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值260℃。应用：用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管
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    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3M 编号：C3039981
    封装：SMC
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
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    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3DB 编号：C961787
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    ES3DB-F1-0000HF
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    耐压:200V 电流:4A 反向恢复时间：25ns
    型号：MURS320T3G-JSM 编号：C42449147
    封装：SMC
    品牌：JSMSEMI(杰盛微)
    特性：快速开关速度。 低剖面表面贴装应用，以优化电路板空间。 表面贴装封装，非常适合自动插入。 低功率损耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求

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