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首页 > 热门关键词 > 830mW稳压二极管
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通用齐纳二极管,采用SOD123F小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
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  • 通用齐纳二极管,采用SOD123F小型扁平引脚表面贴装设备(SMD)塑料封装。总功耗:≤830 mW。三种精度系列:±1%,±2%和约±5%。宽工作电压范围:标称2.4 V至75 V(E24系列)。适用于表面贴装设计的小型塑料封装。
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  • 特性:扁平引脚封装设计,实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准,具备高可靠性
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  • 通用齐纳二极管,采用SOD123F小型扁平引脚表面贴装设备(SMD)塑料封装。总功耗:≤830 mW。三种精度系列:±1%,±2%和约±5%。宽工作电压范围:标称2.4 V至75 V(E24系列)。适用于表面贴装设计的小型塑料封装。
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  • 通用齐纳二极管,采用SOD123F小型扁平引脚表面贴装设备(SMD)塑料封装。总功耗:≤830 mW。三种精度系列:±1%,±2%和约±5%。宽工作电压范围:标称2.4 V至75 V(E24系列)。适用于表面贴装设计的小型塑料封装。
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  • 特性:扁平引脚封装设计,实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准,具备高可靠性
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  • 通用齐纳二极管,采用SOD123F小型扁平引脚表面贴装设备(SMD)塑料封装。总功耗:≤830 mW。三种精度系列:±1%,±2%和约±5%。宽工作电压范围:标称2.4 V至75 V(E24系列)。适用于表面贴装设计的小型塑料封装。
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  • 通用齐纳二极管,采用SOD123F小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
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  • 特性:扁平引脚封装设计,实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准,具备高可靠性
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  • 特性:扁平引脚封装设计,实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准,具备高可靠性
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    • 300+

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  • 特性:扁平引脚封装设计,实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准,具备高可靠性
    • 10+

      ¥0.2008
    • 100+

      ¥0.196
    • 300+

      ¥0.1928
  • 有货
  • 特性:扁平引脚封装设计,实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准,具备高可靠性
    • 10+

      ¥0.2153
    • 100+

      ¥0.2102
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      ¥0.2068
  • 有货
  • 特性:扁平引脚封装设计,实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准,具备高可靠性
    • 10+

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  • 5.1V,375mW
    数据手册
    • 20+

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    • 200+

      ¥0.1442
    • 600+

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    • 3000+

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    • 9000+

      ¥0.0951
    • 21000+

      ¥0.0887
  • 订货
  • 特性:扁平引脚封装设计,实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准,具备高可靠性
    • 10+

      ¥0.2104
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    • 300+

      ¥0.2035
  • 有货
  • 特性:扁平引脚封装设计,实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准,具备高可靠性
    • 10+

      ¥0.2425
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      ¥0.2377
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  • 有货
  • 特性:扁平引脚封装设计,实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准,具备高可靠性
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  • 有货
  • 特性:扁平引脚封装设计,实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准,具备高可靠性
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:扁平引脚封装设计,实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准,具备高可靠性
    • 10+

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