700mW稳压二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：TP1SMA5930BT3G 编号：C49274867

封装：SMA

品牌：TECH PUBLIC(台舟)

特性：总功耗：最大1.5W。宽齐纳反向电压范围3.6V至200V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装

10+
￥0.4406
100+
￥0.347
300+
￥0.3002
1000+
￥0.2651

有货

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型号：SMB5349B 编号：C284081

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：DOWO(东沃)

特性：玻璃钝化芯片。低泄漏。内置应变消除。低电感。高峰值反向功率耗散。适用于高功率额定值的稳压和限幅电路。符合RoHS标准

数据手册

10+
￥0.4497
100+
￥0.3537
300+
￥0.3057
3000+
￥0.2757
6000+
￥0.2469
12000+
￥0.2325

有货

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型号：1SMB5951BT3G-MS 编号：C18547802

封装：SMB

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：齐纳电压范围：3.3 V至200 V。人体模型3级静电放电等级（> 16 kV）。扁平操作表面，便于精确放置。封装设计支持顶面或底面电路板安装

5+
￥0.4592
50+
￥0.4032
150+
￥0.3752
500+
￥0.3542
2500+
￥0.3374
5000+
￥0.329

有货

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型号：SMAZ6V2-TP 编号：C3739855

封装：DO-214AC(SMAJ)

品牌：MCC(美微科)

特性：1.0W 功率耗散。高浪涌能力。适合自动组装。标准齐纳电压 (Vz) 公差为 ±5%。无卤，“绿色” 器件。湿度敏感度等级 1。环氧树脂符合 UL 94 V-0 易燃性等级。无铅涂层/符合 RoHS 标准

10+
￥0.46
100+
￥0.3712
300+
￥0.3268
1000+
￥0.2935
7500+
￥0.2668

有货

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型号：TP1SMA5935BT3G 编号：C49274872

封装：SMA

品牌：TECH PUBLIC(台舟)

特性：总功耗：最大1.5W。宽齐纳反向电压范围3.6V至200V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装

10+
￥0.4601
100+
￥0.3665
300+
￥0.3197
1000+
￥0.2846

有货

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型号：DZL4770 编号：C5186061

封装：SOD-123FL

品牌：LGE(鲁光)

特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。低轮廓空间。玻璃钝化芯片。高可靠性。适用于高功率额定值的稳压和限幅电路。符合RoHS 2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC标准。应用：电压稳定

数据手册

10+
￥0.4703
100+
￥0.3743
300+
￥0.3263
3000+
￥0.2783
6000+
￥0.2495
9000+
￥0.235

有货

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型号：1SMA5952B 编号：C48578686

封装：SMA

品牌：LGE(鲁光)

二极管配置独立式；稳压值(标称值) 130V；反向电流(Ir) 1uA@98.8V；稳压值(范围) 125V~142V；耗散功率(Pd) 1.5W；阻抗 450Ω

10+
￥0.4718
100+
￥0.3758
300+
￥0.3278
1000+
￥0.2918

有货

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型号：1SMA5915B 编号：C5186080

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：LGE(鲁光)

特性：完整电压范围：3.3至200伏。高反向峰值功率耗散。高可靠性

数据手册

5+
￥0.4989
50+
￥0.4389
150+
￥0.4089
500+
￥0.3864
2500+
￥0.3504
5000+
￥0.3414

有货

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型号：3SMB5925B 编号：C2940076

封装：SMB

品牌：LGE(鲁光)

特性：完整的电压范围：3.3至240伏。高反向峰值功率耗散。高可靠性。低泄漏电流

数据手册

5+
￥0.5283
50+
￥0.464
150+
￥0.4319
500+
￥0.4078
3000+
￥0.3503
6000+
￥0.3407

有货

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型号：SMA2Z5.6A 编号：C5161078

封装：SMA

品牌：ZHIDE(志得)

特性：玻璃钝化芯片。内置应力消除。低电感。高峰值反向功率耗散。低反向泄漏。适用于高功率额定值的稳压和限幅。符合RoHS标准

数据手册

5+
￥0.5499
50+
￥0.4347
150+
￥0.3771
500+
￥0.3339
2500+
￥0.2993
5000+
￥0.282

有货

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型号：3SMA5919B 编号：C25836761

封装：SMA

品牌：YFW(佑风微)

特性：玻璃钝化芯片。内置应力消除。低电感。高峰值反向功耗。低反向泄漏。适用于高功率额定值的稳压和限幅。符合RoHS标准

5+
￥0.5702
50+
￥0.4474
150+
￥0.3859
500+
￥0.3398
2500+
￥0.318

有货

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型号：SZ455B 编号：C7425113

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：LGE(鲁光)

特性：完整的电压范围2.7至200伏。高反向峰值功率耗散。高可靠性。低泄漏电流。无铅/符合RoHS标准

5+
￥0.5991
50+
￥0.5231
150+
￥0.4851
500+
￥0.4566
2500+
￥0.4528
5000+
￥0.4414

有货

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型号：1SMA5930A 编号：C402221

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：LGE(鲁光)

16V 1.5W

数据手册

5+
￥0.604
50+
￥0.484
150+
￥0.424
500+
￥0.379
2500+
￥0.3129
5000+
￥0.2949

有货

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型号：1SMB5919BT3G 编号：C7422622

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：FUXINSEMI(富芯森美)

特性：批量处理设计，出色的功率耗散提供更好的反向泄漏电流和热阻。齐纳反向电压范围宽，为3.3V至200V。小封装尺寸，适用于高密度应用。非常适合自动化组装过程。无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准

5+
￥0.6332
50+
￥0.5132
150+
￥0.4532
500+
￥0.4082
3000+
￥0.3192
6000+
￥0.3011

有货

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型号：TP1SMB5921BT3G 编号：C49452355

封装：SMB

品牌：TECH PUBLIC(台舟)

特性：功率耗散Pd：3.0W。齐纳电压Vz：3.3V-200V。玻璃钝化芯片。标记条指示阴极。应用：稳定电压

5+
￥0.6704
50+
￥0.5269
150+
￥0.4551
500+
￥0.4013

有货

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型号：TP1SMB5932BT3G 编号：C49452366

封装：SMB

品牌：TECH PUBLIC(台舟)

特性：功率耗散 Pd：3.0W。齐纳电压 Vz：3.3V-200V。玻璃钝化芯片。标记条指示阴极。应用：稳定电压

5+
￥0.6724
50+
￥0.5289
150+
￥0.4571
500+
￥0.4033

有货

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型号：TP1SMB5949BT3G 编号：C49452383

封装：SMB

品牌：TECH PUBLIC(台舟)

特性：功率耗散（Pd）：3.0W。齐纳电压（Vz）：3.3V-200V。玻璃钝化芯片。标记条指示阴极。应用：稳定电压

5+
￥0.6746
50+
￥0.5311
150+
￥0.4593
500+
￥0.4055

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型号：TP1SMB5918BT3G 编号：C49452352

封装：SMB

品牌：TECH PUBLIC(台舟)

特性：Pd 3.0W。 Vz 3.3V-200V。玻璃钝化芯片。标记条指示阴极。应用：稳定电压

5+
￥0.6746
50+
￥0.5311
150+
￥0.4593
500+
￥0.4055

有货

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型号：1SMA5916A 编号：C713622

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：LGE(鲁光)

特性：完整电压范围 3.3 至 200 伏。高反向峰值功率耗散。高可靠性。低漏电流

数据手册

5+
￥0.6874
50+
￥0.5434
150+
￥0.4714
500+
￥0.4174
2500+
￥0.3742
5000+
￥0.3525

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型号：SMA2Z4.3A 编号：C5161076

封装：SMA

品牌：ZHIDE(志得)

特性：玻璃钝化芯片。内置应力消除。低电感。高峰值反向功率耗散。低反向泄漏。适用于高功率额定值的稳压和限幅。符合RoHS标准

数据手册

5+
￥0.6916
50+
￥0.5169
150+
￥0.4296
500+
￥0.364

有货

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型号：3SMB5916B 编号：C2940069

封装：SMB

品牌：LGE(鲁光)

特性：完整的电压范围：3.3至240伏。高反向峰值功率耗散。高可靠性。低泄漏电流

数据手册

5+
￥0.7336
50+
￥0.6389
150+
￥0.5984
500+
￥0.5478
3000+
￥0.4914
6000+
￥0.4779

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型号：1SMA5930BT3G 编号：C128848

封装：SMA

品牌：onsemi(安森美)

特性：标准齐纳击穿电压范围：-3.3V至68V。人体模型静电放电等级3级（>16kV）。平坦的操作表面，便于精确放置。封装设计适用于顶部滑动或底部电路板安装。低剖面封装。是MELF封装的理想替代品。符合AEC-Q101标准且具备生产件批准程序（PPAP）能力-SZ1SMA59xxBT3G。 SZ前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。这些是无铅器件

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