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首页 > 热门关键词 > 400mW稳压二极管
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  • 特性:400mW功率耗散(FR-4 PCB)。 VZ容差极小。 非常适合自动化装配工艺。 完全无铅,完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
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  • 采用小型密封玻璃SOD80C表面贴装器件(SMD)封装的低功耗稳压二极管。这些二极管有符合E24标准、公差为±2%(BZV55 - B)和近似±5%(BZV55 - C)的规格可供选择。该系列包含37种型号,标称工作电压从2.4 V 至 75 V
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  • 有货
  • 采用小型密封玻璃SOD80C表面贴装器件(SMD)封装的低功耗稳压二极管。这些二极管有符合E24标准、公差为±2%(BZV55 - B)和近似±5%(BZV55 - C)的规格可供选择。该系列包含37种型号,标称工作电压从2.4 V 至 75 V
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  • 特性:标准Vz公差为±2%。 平面芯片结构。 400mW功率耗散。 非常适合自动化组装工艺。 即可。 湿度敏感度等级为1。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅表面处理/符合RoHS标准,“I”“P”后缀表示符合RoHS标准
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  • 低功耗通用稳压二极管,采用非常小的SOD323 (SC-76) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。
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  • 特性:平面二极管结构。 400mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品。 符合 IEC61249 标准的绿色模塑料(无卤素)
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  • 特性:400mW功率耗散(FR-4 PCB)。 VZ容差极小。 非常适合自动化装配工艺。 完全无铅,完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
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  • 低功耗通用稳压二极管,采用非常小的SOD323(SC-76)表面贴装塑料封装。
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  • 特性:标准Vz公差为±2%。 平面芯片结构。 400mW功率耗散。 非常适合自动化组装工艺。 即可。 湿度敏感度等级为1。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅表面处理/符合RoHS标准,“I”“P”后缀表示符合RoHS标准
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  • 特性:高可靠性。 非常尖锐的反向特性。 低反向电流水平。 齐纳电压 2.4V-47V
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  • 特性:标准Vz公差为±2%。 平面芯片结构。 400mW功率耗散。 非常适合自动化组装工艺。 即可。 湿度敏感度等级为1。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅表面处理/符合RoHS标准,“I”“P”后缀表示符合RoHS标准
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  • 低功耗通用稳压二极管,采用非常小的SOD323 (SC-76) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。
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  • 有货
  • 采用小型密封玻璃SOD80C表面贴装器件(SMD)封装的低功耗稳压二极管。这些二极管有符合E24标准、公差为±2%(BZV55 - B)和近似±5%(BZV55 - C)的规格可供选择。该系列包含37种型号,标称工作电压从2.4 V 至 75 V
    数据手册
    • 20+

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      ¥0.1527
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 400mW 功率耗散。 非常适合自动组装工艺。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品。 符合 IEC61249 标准的绿色模塑料(无卤素)
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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 400mW 功率耗散。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品。 符合 IEC61249 标准的绿色模塑料(无卤素)
    • 10+

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    • 100+

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  • 22V 400mW
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  • 有货
  • 特性:400mW功率耗散(FR-4 PCB)。 VZ容差极小。 非常适合自动化装配工艺。 完全无铅,完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 10+

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    • 100+

      ¥0.3185
    • 300+

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  • 有货
  • 特性:高可靠性。 非常尖锐的反向特性。 低反向电流水平。 齐纳电压 2.4V-47V
    • 20+

      ¥0.0964
    • 200+

      ¥0.0945
    • 600+

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  • 有货
  • 13V 400mW
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1873
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  • 订货
    • 10+

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    • 100+

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      ¥0.2954
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  • 特性:硅平面齐纳二极管。用作低压稳定器或电压参考。标准齐纳电压容差为 ±5%。无铅/符合 RoHS 标准
    数据手册
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    • 2500+

      ¥0.033456 ¥0.1968
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