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首页 > 热门关键词 > 350mW稳压二极管
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  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装工艺。应用:350mW 表面贴装齐纳二极管
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  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为350mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
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    • 24000+

      ¥0.0621
    • 51000+

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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。应用:350mW 表面贴装齐纳二极管
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  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 350mW 功率耗散。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 有无铅版本
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  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。应用:350mW 表面贴装齐纳二极管
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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。应用:350mW 表面贴装齐纳二极管
    数据手册
    • 20+

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    • 200+

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    • 21000+

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  • 二极管配置:独立式 稳压值(标称值):18V 稳压值(范围):16.8V~19.1V 耗散功率(Pd):250mW
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  • 特性:击穿电压公差:±2.0%。 小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高
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  • 稳压值:5.6V 正向压降(Vf):0.9V@10mA反 向电流(Ir):1uA@2V耗散功率(Pd):350mW 阻抗:40Ω 工作温度:-55℃~+155*C@(Tj)
    • 50+

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  • 有货
  • 稳压值:18V 正向压降(Vf):0.9V@10mA反 向电流(Ir):0.1uA@12.6V耗散功率(Pd):350mW 阻抗:45Ω 工作温度:-55℃~+155*C@(Tj)
    • 50+

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    • 51000+

      ¥0.033
  • 有货
  • 齐纳二极管正向电压VF=0.9V 功耗/功率350mW 结点温度,结区温度150℃ 储存温度范围-55 ~ +150℃ BZT52B5V1 5.1V
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  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为350mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化装配工艺
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