250mW稳压二极管_厂家_价格_品牌_库存

特性：总功耗：最大500mW。宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。非常适合自动化组装过程

20+
￥0.0852
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型号：SZ5V6GD322 编号：C49207634

封装：SOD-323

特性：总功耗：最大500mW。宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。非常适合自动化组装过程

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型号：SZ3V3GD322 编号：C49207628

封装：SOD-323

特性：总功耗：最大500mW。宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。非常适合自动化组装过程

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型号：SZ15VGD322 编号：C49207644

封装：SOD-323

特性：总功耗：最大500mW。宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。非常适合自动化组装过程

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型号：BZX84C18VLT116 编号：C253193

封装：SOT-23

特性：高可靠性。小模具类型。应用：电压调节

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1+
￥0.1803
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型号：BZX84-C5V6,235 编号：C550957

封装：SOT-23(TO-236AB)

品牌：Nexperia(安世)

低功耗电压调节二极管，采用小型SOT23 (TO-236AB) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。二极管提供归一化E24的±1%、±2%和大约±5%公差范围。该系列包括37种击穿电压，标称工作电压从2.4 V到75 V。

数据手册

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型号：GDZ22LP3-7 编号：C5244921

封装：X3-DFN0603-2

特性：超小型无铅表面贴装封装 (0.6×0.3mm)。超薄封装 (0.3mm)。非常适合自动化组装工艺。低泄漏电流，适用于电池供电应用。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

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型号：GDZ24LP3-7 编号：C3741388

封装：X3-DFN0603-2

特性：超小型无铅表面贴装封装 (0.6×0.3mm)。超薄封装 (0.3mm)。非常适合自动化组装工艺。低泄漏电流，适用于电池供电应用。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

10+
￥0.263
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型号：BZT52C18LP-7 编号：C526487

封装：X1-DFN1006-2

特性：超小无铅表面贴装封装。非常适合自动化组装工艺。设计无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件。符合AEC-Q101标准，可靠性高

数据手册

10+
￥0.2763
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型号：BZT52C15LPQ-7 编号：C5248650

封装：X1-DFN1006-2

特性：超小无铅表面贴装封装。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。适用于需要特定变更控制的汽车应用，该部件符合AEC-Q101标准，具备PPAP能力，并在通过IATF16949认证的工厂生产

5+
￥0.3346
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￥0.328
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￥0.3236

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型号：BZT52C16LPQ-7 编号：C5248652

封装：X1-DFN1006-2

特性：超小无铅表面贴装封装。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。适用于需要特定变更控制的汽车应用，该部件符合AEC-Q101标准，具备PPAP能力，并在通过IATF16949认证的工厂生产

5+
￥0.3404
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￥0.3337
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型号：BZT52C13LPQ-7 编号：C5248648

封装：X1-DFN1006-2

特性：超小无铅表面贴装封装。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。适用于需要特定变更控制的汽车应用，该部件符合AEC-Q101标准，具备PPAP能力，并在通过IATF16949认证的工厂生产

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￥0.3594
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型号：GDZ22LP3-7 编号：C3738098

封装：X3-DFN0603-2

特性：超小型无铅表面贴装封装 (0.6×0.3mm)。超薄封装 (0.3mm)。非常适合自动化组装工艺。低泄漏电流，适用于电池供电应用。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

10+
￥0.3983
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￥0.3186
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￥0.2788

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型号：SZNZ9F18VST5G 编号：C5209089

封装：SOD-923

品牌：onsemi(安森美)

这一系列齐纳二极管采用SOD-923表面贴装封装。它们旨在提供电压调节保护，在空间有限的情况下特别有吸引力。

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￥0.6054
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型号：BZX84C36LT1G 编号：C235982

封装：SOT-23

品牌：onsemi(安森美)

该系列齐纳二极管采用方便的表面贴装塑料SOT-23封装，旨在以最小的空间需求提供电压调节。

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5+
￥0.6724
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型号：DDZ9692TQ-7 编号：C7264864

封装：SOD-523

特性：小型、薄型表面贴装封装。非常尖锐的击穿特性。非常适合自动化组装工艺。极低的泄漏电流。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合AEC-Q101标准，具有高可靠性。具备生产件批准程序（PPAP）能力

5+
￥0.8088
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￥0.792
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￥0.7808

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型号：BZX84C3V9LYFHT116 编号：C3734457

封装：SOT-23

5+
￥1.0051
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￥0.9828
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￥0.9678

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型号：BZX84C6V2LFHT116 编号：C5336668

封装：SOT-23

特性：高可靠性。小封装类型。应用：电压调节

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￥1.3915
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￥0.9465

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型号：BZT52C5V6L3P-TP 编号：C914302

封装：DFN1006-2L

品牌：MCC(美微科)

特性：非常适合自动化装配工艺。无卤“绿色”器件。湿度敏感度等级 1。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。无铅涂层/符合 RoHS 标准

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1+
￥1.42
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￥1.39
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型号：BZT52C7V5LP-7 编号：C155514

封装：SOD-123

特性：超小无铅表面贴装封装。非常适合自动化组装工艺。设计无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件。符合AEC-Q101标准，可靠性高

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5+
￥1.4215
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￥1.1232
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￥0.9953

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型号：BZX84C3V0LT116 编号：C5336513

封装：SOT-23

特性：高可靠性。小模具类型。应用：电压调节

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5+
￥1.789
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￥1.4236
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￥1.267

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型号：BZT52C2V7LP-7 编号：C5248662

封装：X1-DFN1006-2

特性：超小无铅表面贴装封装。非常适合自动化组装工艺。设计无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件。符合AEC-Q101标准，可靠性高

1+
￥3.59
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￥2.92
30+
￥2.59

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型号：BZT52C9V1LP-7 编号：C5248680

封装：X1-DFN1006-2

特性：超小无铅表面贴装封装。非常适合自动化组装工艺。设计无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件。符合AEC-Q101标准，可靠性高

1+
￥4.09
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￥3.42
30+
￥3.09

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型号：SZ4V3GD322 编号：C49207631

封装：SOD-323

特性：总功耗：最大500mW。宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。非常适合自动化组装过程

20+
￥0.0852
200+
￥0.0833
600+
￥0.0821

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型号：SZ33VGD322 编号：C49207652

封装：SOD-323

特性：总功耗：最大500mW。宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。非常适合自动化组装过程

20+
￥0.0852
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￥0.0833
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型号：SZ24VGD322 编号：C49207649

封装：SOD-323

特性：总功耗：最大500mW。宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。非常适合自动化组装过程

20+
￥0.0852
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￥0.0833
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型号：SZ43VGD322 编号：C49207655

封装：SOD-323

特性：总功耗：最大500mW。宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。非常适合自动化组装过程

20+
￥0.0852
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￥0.0833
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型号：SZ6V2GD322 编号：C49207635

封装：SOD-323

特性：总功耗：最大500mW。宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。非常适合自动化组装过程

20+
￥0.0852
200+
￥0.0833
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型号：SZ12VGD322 编号：C49207642

封装：SOD-323

特性：总功耗：最大500mW。宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。非常适合自动化组装过程

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型号：SZ4V7GD322 编号：C49207632

封装：SOD-323