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首页 > 热门关键词 > 200mW稳压二极管
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特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性
数据手册
  • 10+

    ¥0.272624 ¥0.3098
  • 100+

    ¥0.196404 ¥0.2518
  • 300+

    ¥0.151504 ¥0.2228
  • 3000+

    ¥0.13668 ¥0.201
  • 6000+

    ¥0.124848 ¥0.1836
  • 9000+

    ¥0.118932 ¥0.1749
  • 有货
  • 该静电和浪涌保护器件采用单向(Uni)结构,具备1.6A的峰值脉冲电流(IPP)能力,能够有效吸收静电放电(ESD)及瞬态电压干扰带来的能量冲击。其反向工作电压(VRWM)为14.5V,适用于中压信号线路的保护需求。器件提供2通道(LINE)配置,可同时保护多路信号线,提升系统稳定性。凭借紧凑的封装与高效的响应速度,该产品适合用于各类电子设备中的敏感电路防护,保障设备在复杂电磁环境下的可靠运行。
    • 10+

      ¥0.293835 ¥0.3093
    • 100+

      ¥0.232275 ¥0.2445
    • 300+

      ¥0.201495 ¥0.2121
    • 3000+

      ¥0.17841 ¥0.1878
    • 6000+

      ¥0.15998 ¥0.1684
    • 9000+

      ¥0.150765 ¥0.1587
  • 有货
  • 特性:非常尖锐的击穿特性。 齐纳电压(Vz)的容差非常小。 非常适合自动化组装过程。 极低的泄漏电流。 无铅设计/RoHS合规。 “绿色”器件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.359538 ¥0.3866
    • 100+

      ¥0.262363 ¥0.3161
    • 300+

      ¥0.204984 ¥0.2808
    • 3000+

      ¥0.185639 ¥0.2543
    • 6000+

      ¥0.170236 ¥0.2332
    • 9000+

      ¥0.162498 ¥0.2226
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3827
    • 100+

      ¥0.31
    • 300+

      ¥0.2736
  • 有货
  • 特性:宽齐纳电压范围选择,2.4V 至 75V。VZ 公差选择为 ±2%(B 系列)。非常小且薄的 SMD 封装。哑光镀锡(Sn)表面处理,无铅
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3836
    • 100+

      ¥0.3068
    • 300+

      ¥0.2685
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 200mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-39V。 超小型表面贴装封装。 无铅/符合 RoHS 标准。 “绿色”器件
    数据手册
    • 5+

      ¥0.464412 ¥0.8931
    • 50+

      ¥0.300132 ¥0.7146
    • 150+

      ¥0.200128 ¥0.6254
    • 500+

      ¥0.17872 ¥0.5585
    • 3000+

      ¥0.1616 ¥0.505
    • 6000+

      ¥0.153024 ¥0.4782
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性
    • 10+

      ¥0.4653
    • 100+

      ¥0.3874
    • 300+

      ¥0.3485
  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围为 2.4-39V。 单个超小表面贴装封装中包含三个独立的二极管元件。 无铅/符合 RoHS 标准。 环保器件
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5973
    • 50+

      ¥0.5866
    • 150+

      ¥0.5794
    • 500+

      ¥0.5723
  • 有货
  • 特性:极其紧凑,2引脚迷你模具类型,适用于高密度安装(UMD2)。 高可靠性。 与贴片机兼容,适用于自动化生产
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7667
    • 50+

      ¥0.6787
    • 150+

      ¥0.641
    • 500+

      ¥0.5939
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 超小型表面贴装封装中的双隔离齐纳二极管。 非常适合自动化组装工艺。 无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8153
    • 50+

      ¥0.6713
    • 150+

      ¥0.5993
    • 500+

      ¥0.5453
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 超小型表面贴装封装中的双隔离齐纳二极管。 非常适合自动化组装工艺。 无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8744
    • 50+

      ¥0.6997
    • 150+

      ¥0.6123
    • 500+

      ¥0.5468
  • 有货
  • 特性:高可靠性。 小尺寸封装。应用:电压调节
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0006
    • 50+

      ¥0.7756
    • 150+

      ¥0.6792
    • 500+

      ¥0.5589
  • 有货
  • 特性:超小型表面贴装封装中的三个隔离齐纳二极管。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,高可靠性
    • 5+

      ¥1.1222
    • 50+

      ¥0.9992
    • 150+

      ¥0.9465
    • 500+

      ¥0.8807
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0733
    • 500+

      ¥0.0571
    • 3000+

      ¥0.0481
  • 有货
  • 特性:Pd 200mW-VZ 2.4V-43V。应用:稳定电压
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0746
    • 500+

      ¥0.0597
    • 3000+

      ¥0.053
    • 6000+

      ¥0.052
    • 24000+

      ¥0.051
    • 51000+

      ¥0.05
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0775
    • 500+

      ¥0.06
    • 3000+

      ¥0.0503
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 有无铅版本。 这是一种无卤设备。 所有SMC部件可追溯到晶圆批次。 可根据要求提供额外测试
    数据手册
    • 1+

      ¥0.07785 ¥0.2595
    • 10+

      ¥0.04134 ¥0.2067
    • 30+

      ¥0.01803 ¥0.1803
    • 100+

      ¥0.01605 ¥0.1605
    • 500+

      ¥0.01447 ¥0.1447
    • 1000+

      ¥0.01368 ¥0.1368
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0782
    • 500+

      ¥0.0609
    • 3000+

      ¥0.0513
  • 有货
  • 特性:Pd 200mW-VZ 2.4V-43V。应用:稳定电压
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0797
    • 500+

      ¥0.0637
    • 3000+

      ¥0.053
    • 6000+

      ¥0.052
    • 24000+

      ¥0.051
    • 51000+

      ¥0.05
  • 有货
  • 特性:低齐纳阻抗。 200mW功率耗散。 高稳定性和高可靠性
    • 50+

      ¥0.0801
    • 500+

      ¥0.0624
    • 3000+

      ¥0.0526
  • 有货
  • 特性:Pd 200mW-VZ 2.4V-43V。应用:稳定电压
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0817
    • 500+

      ¥0.0653
    • 3000+

      ¥0.053
    • 6000+

      ¥0.052
    • 24000+

      ¥0.051
    • 51000+

      ¥0.05
  • 有货
  • 15V 0.2W
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0819
    • 500+

      ¥0.0638
    • 3000+

      ¥0.0538
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0831
    • 500+

      ¥0.0648
    • 3000+

      ¥0.0546
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 200mW 功率耗散。 通用型、中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 有无铅版本。 这是一款无卤设备。 所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。 可根据要求提供额外测试
    数据手册
    • 20+

      ¥0.084318 ¥0.1794
    • 200+

      ¥0.052059 ¥0.1407
    • 600+

      ¥0.032184 ¥0.1192
    • 3000+

      ¥0.028701 ¥0.1063
    • 9000+

      ¥0.025704 ¥0.0952
    • 21000+

      ¥0.024057 ¥0.0891
  • 有货
  • 电流:0.1µA 电压:15V
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0852
    • 500+

      ¥0.0669
    • 3000+

      ¥0.0543
    • 6000+

      ¥0.0482
    • 24000+

      ¥0.043
    • 51000+

      ¥0.0401
  • 有货
  • 特性:齐纳击穿阻抗低。 最大功率耗散200mW。 高稳定性和高可靠性
    • 50+

      ¥0.0856
    • 500+

      ¥0.0667
    • 3000+

      ¥0.0562
    • 6000+

      ¥0.0499
    • 21000+

      ¥0.0444
    • 42000+

      ¥0.0415
  • 有货
  • 特性:齐纳击穿阻抗低。 最大功率耗散200mW。 高稳定性和高可靠性
    • 50+

      ¥0.0856
    • 500+

      ¥0.0667
    • 3000+

      ¥0.0562
    • 6000+

      ¥0.0499
    • 21000+

      ¥0.0444
    • 42000+

      ¥0.0415
  • 有货
  • 特性:齐纳击穿阻抗低。 最大功率耗散200mW。 高稳定性和高可靠性
    • 50+

      ¥0.0856
    • 500+

      ¥0.0667
    • 3000+

      ¥0.0562
    • 6000+

      ¥0.0499
    • 21000+

      ¥0.0444
    • 42000+

      ¥0.0415
  • 有货
  • 0.9V,0.2W
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0856
    • 500+

      ¥0.0667
    • 3000+

      ¥0.0562
  • 有货
    • 50+

      ¥0.0862
    • 500+

      ¥0.0667
    • 3000+

      ¥0.0559
  • 有货
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