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首页 > 热门关键词 > 200mW稳压二极管
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BZX584C30V-F2-0000HF
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  • 贴片稳压二极管精度5%,较低的IR漏电流
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      ¥0.068875 ¥0.0725
  • 有货
  • 特性:齐纳击穿阻抗低。最大功率耗散 200mW。高稳定性和高可靠性
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  • 该系列齐纳二极管采用SOD-523表面贴装封装。它们旨在提供电压调节保护,在空间有限的情况下特别有吸引力。它们非常适合用于手机、手持便携式设备和高密度印刷电路板等应用。
    数据手册
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      ¥0.1072
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  • 该系列齐纳二极管采用SOD-523表面贴装封装。它们旨在提供电压调节保护,在空间有限的情况下特别有吸引力。它们非常适合用于手机、手持便携式设备和高密度印刷电路板等应用。
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:齐纳击穿阻抗低。 最大功率耗散200mW。 高稳定性和可靠性
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      ¥0.1483
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  • BZX584B3V6-F2-0000HF
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      ¥0.070465 ¥0.0829
  • 有货
  • 该系列齐纳二极管采用SOD-523表面贴装封装。它们旨在提供电压调节保护,在空间有限的情况下特别有吸引力。它们非常适合用于手机、手持便携式设备和高密度印刷电路板等应用。
    数据手册
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      ¥0.1593
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    • 3000+

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  • BZX584C5V6-F2-0000HF
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  • 小塑料SOD-523封装的硅平面齐纳二极管。
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      ¥0.07856 ¥0.0982
  • 有货
  • 特性:超小表面贴装封装(1.0 x 0.6 x 0.37mm)。 扁平引脚、散热高效的封装设计。 外露、易于观察的端子,无需对焊点进行X射线检查(如DIN封装)。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    • 10+

      ¥0.1672
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    数据手册
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  • BZX584B4V7-F2-0000HF
    数据手册
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    数据手册
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  • BZX584B11V-F2-0000HF
    数据手册
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      ¥0.1846
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    • 600+

      ¥0.131
    • 2000+

      ¥0.1195
  • 有货
  • 特性:小封装:USC。 Zener电压公差: -无等级:约±6%。Y等级:约±2.5%。 后缀UL符合AEC-Q101。 后缀Δ:USC(1)封装
    • 20+

      ¥0.2115
    • 200+

      ¥0.1629
    • 600+

      ¥0.1359
    • 3000+

      ¥0.1197
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 防潮等级1级。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅涂层/符合RoHS标准(后缀“P”表示符合RoHS标准)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2213
    • 200+

      ¥0.1781
    • 600+

      ¥0.1493
    • 2000+

      ¥0.1349
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 超小型表面贴装封装中的双隔离齐纳二极管。 非常适合自动化组装工艺。 无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件
    数据手册
    • 5+

      ¥0.276432 ¥0.5316
    • 50+

      ¥0.244868 ¥0.4709
    • 150+

      ¥0.22906 ¥0.4405
    • 500+

      ¥0.217204 ¥0.4177
    • 3000+

      ¥0.20774 ¥0.3995
    • 6000+

      ¥0.203008 ¥0.3904
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.316
    • 100+

      ¥0.2575
    • 300+

      ¥0.2282
  • 有货
  • 特性:硅平面齐纳二极管。齐纳电压按照国际E24标准分级。标准齐纳电压公差为±5%;将“C”替换为“B”可实现±2%公差。AEC-Q101认证可用。符合AEC-Q101的ESD能力:人体模型>8kV,机器模型>800V。RoHS合规,商业级。RoHS合规,AEC-Q101认证
    • 10+

      ¥0.3734
    • 100+

      ¥0.2958
    • 300+

      ¥0.257
  • 有货
  • 特性:超小表面贴装封装(1.0 x 0.6 x 0.37mm)。 扁平引脚、散热高效的封装设计。 外露、易于观察的端子,无需对焊点进行X射线检查(如DIN封装)。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    • 5+

      ¥0.3791
    • 50+

      ¥0.3371
    • 150+

      ¥0.3161
    • 500+

      ¥0.3003
    • 2500+

      ¥0.2877
    • 5000+

      ¥0.2814
  • 有货
  • 6.2V,200mW
    数据手册
    • 5+

      ¥0.479
    • 50+

      ¥0.3744
    • 150+

      ¥0.3221
    • 500+

      ¥0.2829
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷印刷电路板上200mW的功耗。 通用型、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03024 ¥0.0756
    • 500+

      ¥0.02372 ¥0.0593
    • 3000+

      ¥0.02012 ¥0.0503
    • 6000+

      ¥0.01796 ¥0.0449
    • 24000+

      ¥0.01608 ¥0.0402
    • 51000+

      ¥0.01504 ¥0.0376
  • 有货
  • 特性:中等电流。 200mW 功率耗散。 表面贴装器件。 通用型
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03735 ¥0.0747
    • 500+

      ¥0.0293 ¥0.0586
    • 3000+

      ¥0.02485 ¥0.0497
    • 6000+

      ¥0.02215 ¥0.0443
    • 24000+

      ¥0.0198 ¥0.0396
    • 51000+

      ¥0.01855 ¥0.0371
  • 有货
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