150mW稳压二极管_厂家_价格_品牌_库存

特性：超小表面贴装封装。平面芯片结构。通用型。非常适合自动化组装工艺。无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件

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￥0.3988
50+
￥0.3909
150+
￥0.3857

有货

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型号：MMBZ5242BT-7-F 编号：C7303307

封装：SOT-523

特性：超小表面贴装封装。平面芯片结构。通用型。非常适合自动化组装工艺。无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件

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￥0.4092
50+
￥0.4006
150+
￥0.3948

有货

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型号：MMBZ5227BT-7-F 编号：C5249051

封装：SOT-523

特性：超小表面贴装封装。平面芯片结构。通用型。非常适合自动化组装工艺。无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件

5+
￥0.4367
50+
￥0.4281
150+
￥0.4224

有货

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型号：MMBZ5241BT-7-F 编号：C5249074

封装：SOT-523

特性：超小表面贴装封装。平面芯片结构。通用型。非常适合自动化组装工艺。无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件

5+
￥0.4367
50+
￥0.4281
150+
￥0.4224

有货

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型号：MMBZ5259BT-7-F 编号：C7230549

封装：SOT-523

特性：超小表面贴装封装。平面芯片结构。通用型。非常适合自动化组装工艺。无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件

5+
￥0.4367
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￥0.4281
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￥0.4224

有货

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型号：MMBZ5229BT-7-F 编号：C6990818

封装：SOT-523

特性：超小表面贴装封装。平面芯片结构。通用型。非常适合自动化组装工艺。无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件

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￥0.4367
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￥0.4281
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￥0.4224

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型号：CZRER52C3V3-HF 编号：C3013433

封装：SOD-723F

品牌：Comchip(典琦)

特性：150mW 功率耗散。 2 ~ 39V 高电压。专为小表面安装设计。极薄/无引脚封装。无铅产品

数据手册

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￥0.457
50+
￥0.3562
150+
￥0.3058
500+
￥0.268

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型号：BZX84C9V1T-7-F 编号：C6475335

封装：SOT-523

特性：超小表面贴装封装。平面芯片结构。无铅/RoHS合规。 “绿色”器件

5+
￥0.5054
50+
￥0.4954
150+
￥0.4888

有货

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型号：BZX84C27T-7-F 编号：C7093892

封装：SOT-523

特性：超小表面贴装封装。平面芯片结构。无铅/RoHS合规。 “绿色”器件

5+
￥0.52
50+
￥0.5097
150+
￥0.5029

有货

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型号：MMBZ5250BT-7-F 编号：C7303315

封装：SOT-523

特性：超小表面贴装封装。平面芯片结构。通用型。非常适合自动化组装工艺。无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件

5+
￥0.6888
50+
￥0.6754
150+
￥0.6666

有货

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型号：MMBZ5230BT-7-F 编号：C7303288

封装：SOT-523

特性：超小表面贴装封装。平面芯片结构。通用型。非常适合自动化组装工艺。无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件

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￥0.7126
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￥0.6988
150+
￥0.6897

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型号：DDZ9700T-7 编号：C5248791

封装：SOD-523

特性：小型、薄型表面贴装封装。非常尖锐的击穿特性。非常适合自动化装配工艺。极低的漏电流。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

5+
￥0.7157
50+
￥0.6998
150+
￥0.6892

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型号：MMBZ5257BT-7-F 编号：C7303337

封装：SOT-523

特性：超小表面贴装封装。平面芯片结构。通用型。非常适合自动化组装工艺。无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件

5+
￥0.7499
50+
￥0.7354
150+
￥0.7257

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型号：BZX584B12-TP 编号：C914305

封装：SOD-523

特性：标准齐纳电压容差：±2%。平面芯片结构。齐纳电压范围：2.4V-39V。非常适合自动化组装工艺。无卤“绿色”器件。湿度敏感度等级1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅涂层/符合RoHS标准

数据手册

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￥1.37
10+
￥1.34
30+
￥1.32

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型号：BZX584C24-TP 编号：C914308

封装：SOD-523

特性：平面芯片结构。齐纳电压范围：2.4V-39V。非常适合自动化组装过程。无卤“绿色”器件。湿度敏感度等级 1。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。无铅涂层/符合 RoHS 标准

数据手册

1+
￥1.42
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￥1.39
30+
￥1.37

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型号：BZX584C5V6-TP 编号：C779184

封装：SOD-523

特性：平面芯片结构。齐纳电压范围为2.4V-39V。非常适合自动化组装工艺。无卤“绿色”器件。湿度敏感度等级为1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅涂层/符合RoHS标准

数据手册

1+
￥1.52
10+
￥1.49
30+
￥1.47

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型号：BZX584B10-TP 编号：C779180

封装：SOD-523

特性：标准齐纳电压容差为 ±2%。平面芯片结构。齐纳电压范围为 2.4V-39V。非常适合自动化组装工艺。无卤，“绿色”器件。湿度敏感度等级为 1。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。无铅涂层/符合 RoHS 标准

数据手册

1+
￥1.52
10+
￥1.49
30+
￥1.47

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型号：BZX584B5V6-TP 编号：C725517

封装：SOD-523

特性：标准齐纳电压容差：±2%。平面芯片结构。齐纳电压范围：2.4V-39V。非常适合自动化组装工艺。湿度敏感度等级1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅涂层/符合RoHS标准（“P”后缀表示符合RoHS标准）

数据手册

1+
￥2.63
10+
￥2.12
30+
￥1.91

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型号：BZX584B24-TP 编号：C725514

封装：SOD-523

特性：标准齐纳电压容差：±2%。平面芯片结构。齐纳电压范围：2.4V-39V。非常适合自动化组装工艺。湿度敏感度等级1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅涂层/符合RoHS标准（“P”后缀表示符合RoHS标准）

数据手册

1+
￥2.64
10+
￥2.13
30+
￥1.92

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型号：BZX584C18 编号：C6771830

封装：SOD-523

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￥0.0779
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￥0.0601
3000+
￥0.0502
6000+
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￥0.0391
51000+
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型号：BZX584C24 编号：C6771833

封装：SOD-523

50+
￥0.0779
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￥0.0601
3000+
￥0.0502
6000+
￥0.0443
24000+
￥0.0391
51000+
￥0.0363

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型号：BZX584C12 编号：C6771826

封装：SOD-523

50+
￥0.0779
500+
￥0.0601
3000+
￥0.0502
6000+
￥0.0443
24000+
￥0.0391
51000+
￥0.0363

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型号：BZX584C22 编号：C6771832

封装：SOD-523

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￥0.0779
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￥0.0601
3000+
￥0.0502
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￥0.0443
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￥0.0391
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型号：BZX584C30 编号：C6771835

封装：SOD-523