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首页 > 热门关键词 > 200V稳压二极管
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特性:总功耗:最大1.5 W。 宽齐纳反向电压范围3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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  • 特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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      ¥0.2159 ¥0.254
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  • 有货
  • 特性:用于表面贴装的薄型封装(平整的操作表面,便于精确贴装)。 齐纳电压 5.1V 至 200V。 可提供卷带包装(参见 E1A 标准 RS-481)。 湿度敏感度等级 1。 环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。 无铅涂层/符合 RoHS 标准
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      ¥0.2014 ¥0.212
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  • 有货
  • 特性:完整电压范围:3.3至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流
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      ¥0.4769
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      ¥0.448
  • 有货
  • 特性:用于表面贴装的薄型封装(平整的操作表面,便于精确贴装)。 齐纳电压 5.1V 至 200V。 可提供卷带包装(参见 E1A 标准 RS-481)。 湿度敏感度等级 1。 环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。 无铅涂层/符合 RoHS 标准
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  • 有货
  • 特性:完整的电压范围:3.3至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低漏电流。 无铅/符合RoHS标准
    数据手册
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      ¥1.30536 ¥1.4504
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      ¥1.0332 ¥1.148
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  • 有货
  • 特性:完整的电压范围:3.3至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低漏电流。 无铅/符合RoHS标准
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  • 特性:总功耗:最大1.5 W。 宽齐纳反向电压范围:3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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  • 有货
  • 特性:批量处理设计,出色的功率耗散提供更好的反向泄漏电流和热阻。 齐纳反向电压范围宽,为3.3V至200V。 小封装尺寸,适用于高密度应用。 非常适合自动化组装过程。 无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准
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  • 有货
  • 特性:批量处理设计,出色的功率耗散提供更好的反向泄漏电流和热阻。 齐纳反向电压范围宽,为3.3V至200V。 小封装尺寸,适用于高密度应用。 非常适合自动化组装过程。 无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准
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  • 有货
  • 特性:完整电压范围:3.3至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流
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    • 5+

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  • 特性:齐纳电压范围:3.3V至200V。 人体模型静电放电等级3(>16kV)。 平整的操作表面,便于精确放置。 封装设计可用于电路板顶面或底面安装。 符合AEC-Q101标准且具备生产件批准程序能力(SZ1SMB59xxT3G)。 SZ前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。 提供无铅封装
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围:3.3V至200V。 人体模型静电放电等级3(>16kV)。 平整的操作表面,便于精确放置。 封装设计可用于电路板顶面或底面安装。 AEC-Q101认证,可提供生产件批准程序文件。 SZ1SMB59xxT3G-SZ前缀适用于汽车和其他需要独特产地和控制变更要求的应用。 这些是无铅器件
    数据手册
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  • 特性:用于表面贴装的薄型封装(平整的操作表面,便于精确贴装)。 齐纳电压 5.1V 至 200V。 可提供卷带包装(参见 E1A 标准 RS-481)。 湿度敏感度等级 1。 环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。 无铅涂层/符合 RoHS 标准
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  • 有货
  • 特性:用于表面贴装的薄型封装(平整的操作表面,便于精确贴装)。 齐纳电压 5.1V 至 200V。 可提供卷带包装(参见 E1A 标准 RS-481)。 湿度敏感度等级 1。 环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。 无铅涂层/符合 RoHS 标准
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  • 特性:完整的电压范围:3.3至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低漏电流。 无铅/符合RoHS标准
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  • 有货
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    • 10+

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  • 特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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  • 特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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      ¥0.4406
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  • 特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围:3.6V至200V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
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  • 特性:总功率耗散:最大3W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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      ¥0.4826 ¥0.508
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