82V稳压二极管_厂家_价格_品牌_库存

封装SOT-23，6.8V稳压

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型号：BZX84J-B10,115 编号：C550967

封装：SOD-323F(SC-90)

通用齐纳二极管，采用SOD323F (SC-90) 非常小且扁平引脚的表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。

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型号：1SMA4751A 编号：C545270

封装：DO-214AC(SMA)

特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。薄型封装，内置应力消除。玻璃钝化结。低电感。典型值：高于11V时小于5.0μA。保证高温焊接：端子在260°C下保持10秒。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级

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型号：1SMB5927B 编号：C3000000

封装：DO-214AA

品牌：Slkor(萨科微)

特性：低电流下齐纳阻抗小。高可靠性。保证高温焊接：250℃ / 10S / 9.5mm 引线长度，拉力 5 lbs

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￥0.3924
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型号：BZX84-C7V5,215 编号：C131669

封装：SOT-23(TO-236AB)

低功耗电压调节二极管，采用小型SOT23 (TO-236AB) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。二极管提供归一化E24的±1%、±2%和大约±5%公差范围。该系列包括37种击穿电压，标称工作电压从2.4 V到75 V。

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型号：1SMA4746A 编号：C330245

封装：DO-214AC(SMA)

特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。薄型封装，内置应力消除。玻璃钝化结。低电感。典型值：高于11V时小于5.0μA。保证高温焊接：端子在260°C下保持10秒。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级

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￥0.4246
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型号：1SMB5931B 编号：C22387585

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：BORN(伯恩半导体)

3W SMB封装贴片稳压管

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￥0.4588
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型号：1SMB5936B 编号：C22387587

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：BORN(伯恩半导体)

3W SMB封装贴片稳压管

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￥0.4665
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型号：BZX384-C7V5,115 编号：C454985

封装：SOD-323

7.5V 300mW

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￥0.4758
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型号：1SMA5924A 编号：C688904

封装：DO-214AC(SMA)

特性：完整电压范围 3.3 至 200 伏。高反向峰值功率耗散。高可靠性。低漏电流

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5+
￥0.583
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型号：BZX884-B5V6,315 编号：C456143

封装：SOD-882

DIODE ZENER 5.6V 250mW

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￥0.6258
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型号：BZG03C180 编号：C362303

封装：DO-214AC(SMA)

特性：高可靠性。电压范围10 V至270 V。适配5 mm贴片式封装焊盘。可采用波峰焊和回流焊。玻璃钝化结

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￥0.6716
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￥0.5468
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型号：1SMA5917A 编号：C713623

封装：DO-214AC(SMA)

特性：完整电压范围 3.3 至 200 伏。高反向峰值功率耗散。高可靠性。低漏电流

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￥0.7173
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￥0.5013
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型号：1N5359B 编号：C2903832

封装：DO-15

特性：硅平面功率齐纳二极管，用于高功率额定值的稳压和限幅电路。标准齐纳电压公差为 ±10%，添加后缀 “B” 可实现 ±5% 的公差，其他齐纳电压和公差可按需提供

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￥0.7493
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￥0.6046
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￥0.5322
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3000+
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型号：BZV55-B12,115 编号：C426807

封装：SOD-80C

采用小型密封玻璃SOD80C表面贴装器件（SMD）封装的低功耗稳压二极管。这些二极管有符合E24标准、公差为±2%（BZV55 - B）和近似±5%（BZV55 - C）的规格可供选择。该系列包含37种型号，标称工作电压从2.4 V 至 75 V

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￥0.77
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￥0.6231
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￥0.5497
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型号：BZX84-B3V3,215 编号：C182377

封装：SOT-23(TO-236AB)

低功耗电压调节二极管，采用小型SOT23 (TO-236AB) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。二极管提供归一化E24的±1%、±2%和大约±5%公差范围。该系列包括37种击穿电压，标称工作电压从2.4 V到75 V。

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￥0.8054
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￥0.5031
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￥0.4823

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型号：1SMB5918B 编号：C713626

封装：SMB(DO-214AA)

特性：完整电压范围：3.3至200伏。高反向峰值功率耗散。高可靠性。低泄漏电流

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￥0.8381
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￥0.3724

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型号：1SMA5931BT3G 编号：C94872

封装：SMA

特性：标准齐纳击穿电压范围：3.3V 至 68V。人体模型 3 级 ESD 等级（> 16kV）。平整的操作表面，便于精确放置。封装设计支持顶部滑动或底部电路板安装。低剖面封装。是 MELF 封装的理想替代品。 SZ1SMA59xxBT3G 符合 AEC-Q101 标准且具备 PPAP 能力。 SZ 前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。这些是无铅器件

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￥0.8642
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￥0.5327
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￥0.4796
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￥0.4531

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型号：1SMB5929BT3G 编号：C55497

封装：SMB

特性：齐纳电压范围：3.3V至200V。人体模型静电放电等级3（>16kV）。平整的操作表面，便于精确放置。封装设计可用于电路板顶面或底面安装。符合AEC-Q101标准且具备生产件批准程序能力（SZ1SMB59xxT3G）。 SZ前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。提供无铅封装

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￥1.0677
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￥0.5274

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型号：3SMB5918B 编号：C2940071

封装：SMB(DO-214AA)

特性：完整的电压范围：3.3至240伏。高反向峰值功率耗散。高可靠性。低泄漏电流

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￥1.0986
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￥0.9186
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￥0.8512
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￥0.69
6000+
￥0.672

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型号：BZV55-C9V1,115 编号：C426818

封装：SOD-80C

采用小型密封玻璃SOD80C表面贴装器件（SMD）封装的低功耗稳压二极管。这些二极管有符合E24标准、公差为±2%（BZV55 - B）和近似±5%（BZV55 - C）的规格可供选择。该系列包含37种型号，标称工作电压从2.4 V 至 75 V

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￥1.1523
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￥0.9694
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￥0.878
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￥0.8095
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￥0.6739

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型号：1SMB5919BT3G 编号：C70260

封装：SMB

特性：齐纳电压范围：3.3V至200V。人体模型静电放电等级3级（>16kV）。平整的操作表面，便于精确放置。封装设计支持顶部或底部电路板安装。符合AEC-Q101标准，可提供生产件批准程序文件。无铅器件

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￥1.1907
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￥0.9391
150+
￥0.8312
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￥0.6301
2500+
￥0.5702
5000+
￥0.5342

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型号：1SMA5919BT3G 编号：C20555

封装：SMA