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首页 > 热门关键词 > 75V稳压二极管
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描述
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耐压:8.2V 电流:700nA@5V
型号：BZX79-B8V2,113 编号：C550779
封装：SOD27(DO-35)
品牌：Nexperia(安世)
低功率电压调节器二极管，采用密封玻璃引脚 SOD27（DO-35）封装。二极管有标准化的 E24 ±2%（BZX79-B）和大约 ±5%（BZX79-C）公差范围。该系列由 37 种类型组成，标称工作电压为 2.4 至 75V。
数据手册

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    ￥0.26611 ￥0.4094

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    ￥0.1611 ￥0.358
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    稳压二极管
    型号：BZX79-C9V1,133 编号：C550888
    封装：SOD27(DO-35)
    品牌：Nexperia(安世)
    低功率电压调节器二极管，采用密封玻璃引脚 SOD27（DO-35）封装。二极管有标准化的 E24 ±2%（BZX79-B）和大约 ±5%（BZX79-C）公差范围。该系列由 37 种类型组成，标称工作电压为 2.4 至 75V。
    数据手册

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      ￥0.3667

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    耐压:2.2V 电流:120uA@0.7V
    型号：MM1Z2V2BW 编号：C2856883
    封装：SOD-123W
    品牌：JSMSEMI(杰盛微)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±2%
    数据手册

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      ￥0.1116

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    独立式 耐压:18V 电流:0.1uA@13V
    型号：BZX584C18 编号：C2857137
    封装：SOD-523
    品牌：JSMSEMI(杰盛微)
    特性：标准齐纳击穿电压范围：2.0V至75V。 稳态功率额定值：200mW
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1202

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      ￥0.0943

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    稳压二极管
    型号：BZX79-B16,113 编号：C550692
    封装：SOD27(DO-35)
    品牌：Nexperia(安世)
    低功率电压调节器二极管，采用密封玻璃引脚 SOD27（DO-35）封装。二极管有标准化的 E24 ±2%（BZX79-B）和大约 ±5%（BZX79-C）公差范围。该系列由 37 种类型组成，标称工作电压为 2.4 至 75V。
    数据手册

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      ￥0.2332

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    独立式 耐压:5.6V 电流:0.9uA@2V
    型号：MM3Z5V6C 编号：C891635
    封装：SOD-323F
    品牌：onsemi(安森美)
    特性：齐纳电压范围选择宽，2.4V 至 75V。 VZ 公差选择为 ±5%（C 系列）。 非常小且薄的贴片封装。 哑光镀锡（Sn）表面处理。 这些器件无铅且符合 RoHS 标准
    数据手册

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    独立式 耐压:18V 电流:0.1uA@13V
    型号：BZT52C18-WL 编号：C5367579
    封装：SOD-123
    品牌：SY(顺烨)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±5%
    数据手册

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      ￥0.0781

    • 500+

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    独立式 耐压:5.3V 电流:1uA
    型号：BZT52C5V6 编号：C908192
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：硅外延平面芯片结构。宽齐纳反向电压范围 2.4V 至 75V。小封装尺寸，适用于高密度应用。非常适合自动化组装过程。提供无铅封装。产品材料符合 RoHS 要求。符合无卤要求
    数据手册

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    独立式 耐压:12V 电流:0.1uA@8V
    型号：BZT52C12 编号：C908183
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：硅外延平面芯片结构。宽齐纳反向电压范围 2.4V 至 75V。小封装尺寸，适用于高密度应用。非常适合自动化组装过程。提供无铅封装。产品材料符合 RoHS 要求。符合无卤要求
    数据手册

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    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1Z10B 编号：C382789
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

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    独立式 耐压:47V 电流:2uA@36V
    型号：BZT52C47 编号：C438289
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

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    独立式 耐压:3.6V 电流:5uA@1.0V
    型号：BZT52C3V6 编号：C908187
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：硅外延平面芯片结构。宽齐纳反向电压范围 2.4V 至 75V。小封装尺寸，适用于高密度应用。非常适合自动化组装过程。提供无铅封装。产品材料符合 RoHS 要求。符合无卤要求
    数据手册

    • 20+

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    稳压二极管 耐压:27V 电流:0.1uA@21V
    型号：MM1Z27 编号：C22446807
    封装：SOD-123
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 小塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约±5%

    • 50+

      ￥0.0978

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    • 51000+

      ￥0.0474
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    独立式 耐压:5.1V 电流:2uA@2V
    型号：BZT52B5V1 编号：C475656
    封装：SOD-123
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1171

    • 500+

      ￥0.0926

    • 3000+

      ￥0.0724

    • 6000+

      ￥0.0642

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    • 51000+

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  • 有货
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    独立式 耐压:2.7V 电流:120uA@1V
    型号：MM3Z2V7BW 编号：C2857005
    封装：SOD-323
    品牌：JSMSEMI(杰盛微)
    特性：稳压值选择范围大：2V至75V。 电压容差小：B系列为±2%。 超薄封装，适合自动化组装。 符合MSL 1级标准。应用：通用电压调节。 移动和手持系统
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1208

    • 500+

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      ￥0.0706

    • 24000+

      ￥0.0628

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      ￥0.0585
  • 有货
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    耐压:5.1V 电流:2uA@1.5V
    型号：BZX384B5V1 编号：C20426294
    封装：SOD-323
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：硅外延平面芯片结构。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 小封装尺寸，适用于高密度应用。 非常适合自动化组装过程。 提供无铅封装。 产品材料符合RoHS要求。 符合无卤要求

    • 20+

      ￥0.1466

    • 200+

      ￥0.1142

    • 600+

      ￥0.0962

    • 3000+

      ￥0.0854

    • 9000+

      ￥0.0761

    • 30000+

      ￥0.071
  • 有货
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    独立式 耐压:18V 电流:0.045uA
    型号：MMSZ18VCW 编号：C5359872
    封装：SOD-123
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：宽齐纳电压范围选择：2.0V至75V。 VZ公差选择：±5%（C系列）。 扁平引线SOD-123塑料封装。 表面贴装器件类型。 RoHS合规。 绿色EMC。 哑光锡（Sn）引脚镀层。 色带指示阴极

    • 20+

      ￥0.1573

    • 200+

      ￥0.1222

    • 600+

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    • 3000+

      ￥0.091

    • 9000+

      ￥0.0809

    • 21000+

      ￥0.0754
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:12V 电流:0.1uA
    型号：BZT52C12T 编号：C2909961
    封装：SOD-523
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：恒压控制。 宽电压范围选择：2.4V 至 75V。 SOD523 薄型 SMD 封装。 符合 RoHS 标准/绿色 EMC。 哑光锡（Sn）引脚表面处理。 阴极带/器件标记
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2838

    • 100+

      ￥0.2262

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    • 1000+

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    • 5000+

      ￥0.1393

    • 8000+

      ￥0.1307
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:3.3V 电流:5uA@1.0V
    型号：MM5Z3V3 编号：C2891760
    封装：SOD-523
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：恒压控制。 宽电压范围选择：2.4V至75V。 SOD523薄型贴片封装。 符合RoHS标准/环保EMC。 哑光镀锡引脚。 阴极带/器件标记
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0565

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  • 有货
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    独立式 耐压:6.2V 电流:3uA@4.0V
    型号：BZT52C6V2 编号：C5178960
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：硅外延平面芯片结构。 齐纳反向电压范围宽：2.4V至75V。 小封装尺寸，适用于高密度应用。 非常适合自动化组装工艺。 提供无铅封装。 产品材料符合RoHS要求。 符合无卤要求
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0802

    • 200+

      ￥0.0624

    • 600+

      ￥0.0525

    • 3000+

      ￥0.047

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      ￥0.0419

    • 21000+

      ￥0.0391
  • 有货
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    耐压:2.7V 电流:20uA
    型号：BZT52C2V7 编号：C20421337
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：硅外延平面芯片结构。 宽齐纳反向电压范围 2.4V 至 75V。 小封装尺寸，适用于高密度应用。 非常适合自动化组装工艺。 提供无铅封装。 产品材料符合 RoHS 要求。 符合无卤要求

    • 50+

      ￥0.0807

    • 500+

      ￥0.0628

    • 3000+

      ￥0.0529
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:4.5V 电流:3uA
    型号：BZT52C4V7 编号：C908189
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：硅外延平面芯片结构。宽齐纳反向电压范围 2.4V 至 75V。小封装尺寸，适用于高密度应用。非常适合自动化组装过程。提供无铅封装。产品材料符合 RoHS 要求。符合无卤要求
    数据手册

    • 50+

      ￥0.088

    • 500+

      ￥0.0686

    • 3000+

      ￥0.0578

    • 6000+

      ￥0.0513

    • 24000+

      ￥0.0457

    • 51000+

      ￥0.0426
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:4.3V 电流:5uA@1V
    型号：MM1Z4V3 编号：C382792
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0885

    • 500+

      ￥0.0696

    • 3000+

      ￥0.0591
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:6.6V 电流:2uA@4V
    型号：BZT52C6V8 编号：C908193
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：硅外延平面芯片结构。宽齐纳反向电压范围 2.4V 至 75V。小封装尺寸，适用于高密度应用。非常适合自动化组装过程。提供无铅封装。产品材料符合 RoHS 要求。符合无卤要求
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0902

    • 200+

      ￥0.0707

    • 600+

      ￥0.0599

    • 3000+

      ￥0.0534

    • 9000+

      ￥0.0478

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    独立式 耐压:8.2V 电流:0.7uA
    型号：MM3Z8V2 编号：C216751
    封装：SOD-323
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：总功率耗散：最大300mW。宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装。公差约±5%
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    独立式 耐压:5.1V 电流:2uA
    型号：BZX84C5V1 编号：C3040449
    封装：SOT-23(TO-236)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：硅外延平面芯片结构。 齐纳反向电压范围宽，2.4V至75V。 小封装尺寸，适用于高密度应用。 非常适合自动化组装工艺。 无铅零件符合MIL-STD-19500/228环境标准。 后缀“-H”表示无卤零件
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    独立式 耐压:30V 电流:0.1uA@23V
    型号：BZT52B30 编号：C5356493
    封装：SOD-123
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为±2%
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    耐压:2.4V 电流:120uA@1V
    型号：MM1Z2V4W 编号：C2856846
    封装：SOD-123W
    品牌：JSMSEMI(杰盛微)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
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    耐压:5.1V 电流:2uA@2.0V
    型号：MMBZ5231BLT1G 编号：C20426296
    封装：SOT-23
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：硅外延平面芯片结构。 宽齐纳反向电压范围2.4V至75V。 小封装尺寸，适用于高密度应用。 非常适合自动化组装工艺。 无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准。 无卤

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    独立式 耐压:10V 电流:0.18uA@7V
    型号：BZT52B10S 编号：C545285
    封装：SOD-323
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：宽齐纳电压范围选择：2.4V 至 75V。 齐纳电压容差可选 ±2%（B 系列）。 非常适合自动化组装过程。 湿度敏感度等级 1。应用：齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
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