4V稳压二极管_厂家_价格_品牌_库存

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5+
￥0.2646
50+
￥0.2587
150+
￥0.2547

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型号：BZT52C6V2SQ-7-F 编号：C5248675

封装：SOD-323

特性：平面芯片结构。小表面贴装封装。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合AEC-Q101标准，具有高可靠性

10+
￥0.3628
100+
￥0.2938
300+
￥0.2594

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型号：BZX84J-C6V8,115 编号：C478191

封装：SOD-323F

品牌：Nexperia(安世)

通用齐纳二极管，采用SOD323F (SC-90) 非常小且扁平引脚的表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。

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5+
￥2.0164
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￥1.9934
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￥1.9781
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￥1.9627

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型号：SZ1SMA5920BT3G 编号：C896065

封装：SMA

特性：标准齐纳击穿电压范围：3.3V 至 68V。人体模型 3 级 ESD 等级（> 16kV）。平整的操作表面，便于精确放置。封装设计支持顶部滑动或底部电路板安装。低剖面封装。是 MELF 封装的理想替代品。 SZ1SMA59xxBT3G 符合 AEC-Q101 标准且具备 PPAP 能力。 SZ 前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。这些是无铅器件

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1+
￥4.21
10+
￥4.11
30+
￥4.05
100+
￥3.98

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型号：1N5234B_AY_10001 编号：C391354

封装：DO-35

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 500mW 功率耗散。非常适合自动化组装过程。符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品

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20+
￥0.0637
200+
￥0.0622
600+
￥0.0611
2000+
￥0.0601

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型号：D3Z7V5BF-7 编号：C3736631

封装：SOD-323F

特性：400mW功率耗散（FR-4 PCB）。 VZ容差极小。非常适合自动化装配工艺。完全无铅，完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

10+
￥0.1638
100+
￥0.1606
300+
￥0.1584

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型号：MM3Z6V8ST1G 编号：C462856

封装：SOD-323

该系列齐纳二极管采用SOD-323表面贴装封装，功率耗散为300 mW。它们旨在提供电压调节保护，特别适用于空间有限的情况。

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102000+
￥0.09552
306000+
￥0.09154
918000+
￥0.089152
1224000+
￥0.08756

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型号：BZT52C6V8-TP 编号：C668901

封装：SOD-123

特性：平面芯片结构。通用中电流。非常适合自动化组装工艺。可根据要求提供无卤型号。湿度敏感度等级1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅涂层/符合RoHS标准（“P”后缀表示符合RoHS标准）

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20+
￥0.2352
200+
￥0.1898
600+
￥0.1646
3000+
￥0.1442
9000+
￥0.1311
21000+
￥0.124

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型号：BZT52C6V2-TP 编号：C78723

封装：SOD-123

特性：平面芯片结构。陶瓷PCB上500mW的功耗。通用中电流。非常适合自动化组装工艺。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。湿度敏感度等级1。无铅表面处理/符合RoHS标准（“P”后缀表示符合RoHS标准）。

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1+
￥0.2534
10+
￥0.2059
30+
￥0.1795

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型号：BZT52C6V8LP-7 编号：C460796

封装：X1-DFN1006-2

特性：超小无铅表面贴装封装。非常适合自动化组装工艺。设计无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件。符合AEC-Q101标准，可靠性高

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10+
￥0.4252
100+
￥0.3476
300+
￥0.3088

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型号：BZT52C6V2Q-7-F 编号：C460795

封装：SOD-123

特性：平面芯片结构。 500mW 功耗。通用型，中等电流。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 高可靠性标准

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单价：
￥0.1232 / 个

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型号：SZMMSZ5234BT1G 编号：C894673

封装：SOD-123

三个完整齐纳二极管系列采用方便的表面贴装塑料 SOD-123 封装。此类器件提供了无引线 34 封装样式的方便替代产品。

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5+
￥0.7422
50+
￥0.5875
150+
￥0.5102

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型号：SZBZX84C6V8LT1G 编号：C236171

封装：SOT-23

该系列齐纳二极管采用方便的表面贴装塑料SOT-23封装，旨在以最小的空间需求提供电压调节。

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84000+
￥0.11352
252000+
￥0.10879
756000+
￥0.105952
1008000+
￥0.10406

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型号：D3Z7V5BF-7 编号：C5244808

封装：SOD-323F

特性：400mW功率耗散（FR-4 PCB）。 VZ容差极小。非常适合自动化装配工艺。完全无铅，完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

10+
￥0.1638
100+
￥0.1606
300+
￥0.1584

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型号：MMSZ5234BQ-7-F 编号：C6096455

封装：SOD-123

特性：500mW功率耗散。通用、中等电流。非常适合自动化组装过程。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合AEC-Q101高可靠性标准

10+
￥0.1937
100+
￥0.1891
300+
￥0.186

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型号：BZX84C6V8Q-13-F 编号：C5585000

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW 功率耗散。齐纳电压范围为 2.4V-51V。非常适合自动化组装过程。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

10+
￥0.1948
100+
￥0.1901
300+
￥0.187

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型号：MMBZ5234BW-7-F 编号：C5249062

封装：SOT-323

特性：小尺寸表面贴装封装。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合AEC-Q101高可靠性标准

10+
￥0.213
100+
￥0.2079
300+
￥0.2045

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型号：MM3Z6V8B 编号：C891644

封装：SOD-323FL

特性：宽齐纳电压范围选择，2.4V 至 75V。 VZ 公差选择为 ±2% B 系列。非常小且薄的表面贴装器件（SMD）封装。哑光镀锡（Sn）表面处理，无铅

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63000+
￥0.15324
126000+
￥0.150686
252000+
￥0.146855
504000+
￥0.14047

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型号：DDZX6V2B-13 编号：C6932155

封装：SOT-23

特性：非常尖锐的击穿特性。在FR-4 PCB上的功耗为300mW。齐纳电压（Vz）的公差非常小。非常适合自动化组装过程。极低的泄漏电流。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑。 “绿色”器件。符合AEC-Q101高可靠性标准。有单独数据手册的汽车级兼容部件（DDZX5V1BQ）

10+
￥0.219
100+
￥0.2138
300+
￥0.2103

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型号：DDZ6V8BSF-7 编号：C6932145

封装：SOD-323F

特性：500mW功率耗散（FR-4 PCB）。齐纳电压（Vz）容差极小。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

10+
￥0.244
100+
￥0.2392
300+
￥0.236

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型号：MMSZ4690-TP 编号：C668973

封装：SOD-123

特性：Vz 容差：±5%。高可靠性。湿度敏感度等级 1。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。无铅涂层/符合 RoHS 标准（“P” 后缀表示符合 RoHS 标准）

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10+
￥0.2708
100+
￥0.2204
300+
￥0.1952
3000+
￥0.1754
6000+
￥0.1603
9000+
￥0.1527

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型号：BZT585B6V8TQ-13 编号：C6756135

封装：SOD-523

特性：击穿电压公差：±2.0%。小型、薄型表面贴装封装。扁平引脚封装设计，适用于薄型和高功率耗散。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。适用于需要特定变更控制的汽车应用，符合AEC-Q101标准，具备PPAP能力，在通过IATF16949:2016认证的工厂生产

5+
￥0.2762
50+
￥0.2697
150+
￥0.2654

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型号：BZX84C6V2T-7-F 编号：C7224202

封装：SOT-523

特性：超小表面贴装封装。平面芯片结构。无铅/RoHS合规。 “绿色”器件

5+
￥0.3375
50+
￥0.3308
150+
￥0.3264

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型号：BZT52C6V2T-7 编号：C513236

封装：SOD-523

特性：小型、薄型表面贴装封装。扁平引脚封装设计，适用于薄型和高功率耗散。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合AEC-Q101标准，具有高可靠性。具备生产件批准程序（PPAP）能力

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10+
￥0.3415
100+
￥0.2732
300+
￥0.2391

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型号：BZT52HC6V8WF-7 编号：C2942362

封装：SOD-123F

特性：扁平引脚封装设计，实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，具备高可靠性

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10+
￥0.5134
100+
￥0.4188
300+
￥0.3715

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型号：SMAZ6V8-TP 编号：C7083182

封装：DO-214AC(SMAJ)

特性：1.0W 功率耗散。高浪涌能力。适合自动组装。标准齐纳电压 (Vz) 公差为 ±5%。无卤，“绿色” 器件。湿度敏感度等级 1。环氧树脂符合 UL 94 V-0 易燃性等级。无铅涂层/符合 RoHS 标准

5+
￥0.6654
50+
￥0.5401
150+
￥0.4775

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型号：SMAJ4736A-TP 编号：C2830388

封装：SMA(DO-214AC)

特性：VZ公差：±5%。适用于表面贴装应用。无卤“绿色”器件。湿度敏感度等级1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅涂层/符合RoHS标准

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5+
￥0.6883
50+
￥0.5587
150+
￥0.4939

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型号：MMSZ4690T3G 编号：C896792

封装：SOD-123

特性：500 mW额定功率，适用于FR-4或FR-5电路板。齐纳反向电压范围宽：1.8 V至43 V。低反向电流 (IZT)：50 μA。封装设计便于自动电路板组装。小封装尺寸，适用于高密度应用。人体模型静电放电等级为3级 (>16 kV)。 SZ前缀适用于汽车和其他有特殊产地和控制变更要求的应用；符合AEC-Q101标准且具备生产件批准程序能力。这些器件无铅且符合RoHS标准

数据手册

5+
￥0.7027
50+
￥0.5587
150+
￥0.4867

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型号：PDZVTR7.5B 编号：C253504

封装：SOD-128

品牌：ROHM(罗姆)

特性：高可靠性。小功率模具类型。应用：电压调节

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5+
￥0.7124
50+
￥0.556
150+
￥0.4778

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型号：BZT52C6V8Q-7-F 编号：C19949144

封装：SOD-123