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首页 > 热门关键词 > 2.4V稳压二极管
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特性:500mW 功率耗散。 适用于表面贴装应用。 齐纳击穿电压范围 2.4V 至 51V。 产品材料符合 RoHS 标准且无卤。 S 前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;符合 AEC-Q101 标准且具备 PPAP 能力
数据手册
  • 3000+

    ¥0.139921
  • 9000+

    ¥0.132406
特性:环氧树脂符合UL-94 V-0阻燃等级,无卤。 湿度敏感度等级1。 齐纳电压2.4V~47V。 齐纳电压容差约±5%。 后缀为“Q”的产品符合AEC-Q101标准。应用:一般调节功能
数据手册
  • 20+

    ¥0.2441
  • 200+

    ¥0.1944
  • 600+

    ¥0.1668
  • 3000+

    ¥0.1448
  • 9000+

    ¥0.1304
  • 21000+

    ¥0.1227
  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。 齐纳电压从2.4V到43V。 超小表面贴装封装,功耗300mW。 通过AEC-Q101认证
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1213
    • 200+

      ¥0.1185
    • 600+

      ¥0.1167
    • 3000+

      ¥0.1148
  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。齐纳电压从2.4V到43V。超小表面贴装封装,功耗300mW。通过AEC-Q101认证
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1271
    • 200+

      ¥0.1243
    • 600+

      ¥0.1225
    • 3000+

      ¥0.1148
  • 订货
  • 特性:宽齐纳电压范围选择:2.4V 至 75V。 齐纳电压容差可选 ±2%(B 系列)。 非常适合自动化组装过程。 湿度敏感度等级 1。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1314
    • 200+

      ¥0.1017
    • 600+

      ¥0.0852
    • 3000+

      ¥0.0753
    • 9000+

      ¥0.0667
    • 21000+

      ¥0.0621
  • 订货
  • 特性:宽齐纳电压范围选择,2.4V 至 75V。 VZ 公差选择为 ±2% B 系列。 非常小且薄的表面贴装器件(SMD)封装。 哑光镀锡(Sn)表面处理,无铅
    数据手册
    • 5+

      ¥0.2752
    • 50+

      ¥0.2689
    • 150+

      ¥0.2646
  • 有货
  • 特性:宽齐纳电压范围选择,2.4V 至 75V。 VZ 公差选择为 ±2% B 系列。 非常小且薄的表面贴装器件(SMD)封装。 哑光镀锡(Sn)表面处理,无铅
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4427
    • 100+

      ¥0.3543
    • 300+

      ¥0.31
  • 有货
  • 特性:宽齐纳电压范围选择,2.4V 至 75V。 VZ 公差选择为 ±2% B 系列。 非常小且薄的表面贴装器件(SMD)封装。 哑光镀锡(Sn)表面处理,无铅
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2183
    • 100+

      ¥0.2136
    • 300+

      ¥0.2105
  • 有货
  • 特性:宽齐纳电压范围选择,2.4V 至 75V。 VZ 公差选择为 ±2% B 系列。 非常小且薄的表面贴装器件(SMD)封装。 哑光镀锡(Sn)表面处理,无铅
    数据手册
    • 5+

      ¥0.949
    • 50+

      ¥0.7375
    • 150+

      ¥0.6469
  • 有货
  • 恒压控制 | 宽电压范围:2.4V~75V | 符合RoHS/绿色EMC标准 | 雾锡引脚涂层 | 阴极管脚标识 | 器件标识详见参数表
    • 50+

      ¥0.048
    • 500+

      ¥0.0469
    • 3000+

      ¥0.0462
  • 有货
  • 恒压控制 | 宽电压范围选择:2.4V至75V | 符合RoHS标准/绿色电磁兼容 | 雾锡(Sn)引脚涂层 | 阴极管脚标识 | 器件标识详见参数表
    • 50+

      ¥0.048
    • 500+

      ¥0.0469
    • 3000+

      ¥0.0462
  • 有货
  • 恒压控制 | 宽电压范围:2.4V~75V | 符合RoHS/绿色EMC标准 | 雾锡引脚涂层 | 阴极管脚标识 | 器件标识详见参数表
    • 50+

      ¥0.048
    • 500+

      ¥0.0469
    • 3000+

      ¥0.0462
  • 有货
  • 恒压控制 | 宽电压范围选择:2.4V至75V | SOD323-GW薄型表贴封装 | 符合RoHS标准/绿色电磁兼容 | 雾锡(Sn)引脚涂层 | 器件标识详见参数表
    • 50+

      ¥0.0485
    • 500+

      ¥0.0475
    • 3000+

      ¥0.0468
  • 有货
  • 恒压控制 | 宽电压范围选择:2.4V至75V | SOD323-GW薄型表贴封装 | 符合RoHS标准/绿色电磁兼容 | 雾锡引脚涂层 | 器件标识:参见表格清单
    • 50+

      ¥0.0485
    • 500+

      ¥0.0475
    • 3000+

      ¥0.0468
  • 有货
  • 恒压控制 | 宽电压范围选择:2.4V至75V | 符合RoHS标准/绿色电磁兼容 | 雾锡(Sn)引脚涂层 | 阴极管脚标识 | 参见表格清单
    • 50+

      ¥0.0496
    • 500+

      ¥0.0485
    • 3000+

      ¥0.0478
  • 有货
  • 恒压控制 | 宽电压范围选择:2.4V至75V | 符合RoHS标准/绿色电磁兼容 | 雾锡(Sn)引脚涂层 | 阴极管脚标识 | 参见表格清单
    • 50+

      ¥0.0498
    • 500+

      ¥0.0487
    • 3000+

      ¥0.048
  • 有货
  • 特性:宽齐纳电压范围选择,2.4V 至 75V。 VZ 公差选择为 ±2% B 系列。 非常小且薄的表面贴装器件(SMD)封装。 哑光镀锡(Sn)表面处理,无铅
    数据手册
    • 63000+

      ¥0.15324
    • 126000+

      ¥0.150686
    • 252000+

      ¥0.146855
    • 504000+

      ¥0.14047
    特性:宽齐纳电压范围选择,2.4V 至 75V。 VZ 公差选择为 ±2% B 系列。 非常小且薄的表面贴装器件(SMD)封装。 哑光镀锡(Sn)表面处理,无铅
    数据手册
    • 60000+

      ¥0.1608
    • 120000+

      ¥0.15812
    • 240000+

      ¥0.1541
    • 480000+

      ¥0.1474
    特性:500mW额定功率,适用于FR-4或FR-5电路板。 齐纳反向电压范围宽,为2.4V至56V。 封装设计适合优化自动电路板组装。 小封装尺寸,适用于高密度应用。 人体模型静电放电等级为3级(>16kV)。 通过AEC-Q101认证,具备生产件批准程序能力。 带有SZ前缀,适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。 提供无铅封装
    数据手册
    • 87000+

      ¥0.11076
    • 261000+

      ¥0.106145
    • 783000+

      ¥0.103376
    • 1044000+

      ¥0.10153
    特性:宽齐纳电压范围选择,2.4V 至 75V。 VZ 公差选择为 ±2% B 系列。 非常小且薄的表面贴装器件(SMD)封装。 哑光镀锡(Sn)表面处理,无铅
    数据手册
    • 63000+

      ¥0.15048
    • 126000+

      ¥0.147972
    • 252000+

      ¥0.14421
    • 504000+

      ¥0.13794
    特性:宽齐纳电压范围选择,2.4V 至 75V。 VZ 公差选择为 ±2% B 系列。 非常小且薄的表面贴装器件(SMD)封装。 哑光镀锡(Sn)表面处理,无铅
    数据手册
    • 5+

      ¥0.419
    • 50+

      ¥0.4083
    • 150+

      ¥0.4012
  • 有货
  • 特性:宽齐纳电压范围选择,2.4V 至 75V。 VZ 公差选择为 ±2% B 系列。 非常小且薄的表面贴装器件(SMD)封装。 哑光镀锡(Sn)表面处理,无铅
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5888
    • 50+

      ¥0.4759
    • 150+

      ¥0.4194
  • 有货
  • 特性:宽齐纳电压范围选择:2.4V至75V。VZ公差选择:±2%(B系列)。非常小且薄的贴片封装。哑光镀锡(Sn)表面处理,无铅
    数据手册
    • 60000+

      ¥0.1608
    • 120000+

      ¥0.15812
    • 240000+

      ¥0.1541
    • 480000+

      ¥0.1474
    恒压控制 | 宽电压范围:2.4V~75V | 符合RoHS/绿色EMC标准 | 雾锡引脚涂层 | 阴极管脚标识 | 器件标识详见参数表
    • 50+

      ¥0.048
    • 500+

      ¥0.0469
    • 3000+

      ¥0.0462
  • 有货
  • 恒压控制 | 宽电压范围选择:2.4V至75V | 符合RoHS标准/绿色电磁兼容 | 雾锡(Sn)引脚涂层 | 阴极管脚标识 | 参见表格清单
    • 50+

      ¥0.0498
    • 500+

      ¥0.0487
    • 3000+

      ¥0.048
  • 有货
  • 特性:硅外延平面芯片结构。 宽齐纳反向电压范围2.4V至51V。 小封装尺寸,适用于高密度应用。 非常适合自动化组装过程。 提供无铅封装。 产品材料符合RoHS要求。 符合无卤要求
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0602
    • 500+

      ¥0.0588
    • 3000+

      ¥0.0497
    • 6000+

      ¥0.0488
  • 订货
  • 特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    • 20+

      ¥0.0852
    • 200+

      ¥0.0833
    • 600+

      ¥0.0821
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    • 20+

      ¥0.0852
    • 200+

      ¥0.0833
    • 600+

      ¥0.0821
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    • 20+

      ¥0.0852
    • 200+

      ¥0.0833
    • 600+

      ¥0.0821
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    • 20+

      ¥0.0852
    • 200+

      ¥0.0833
    • 600+

      ¥0.0821
  • 有货
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