AEM二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：F0603HI4500V032TM 编号：C310939

封装：0603

品牌：AEM

特性：高浪涌电流承受能力。陶瓷整体结构。银熔断元件和镀镍和镀锡的银端接。两侧有标记的对称设计（可选）。工作温度范围：-55℃至+150℃（降额使用）

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5+
￥0.5135
50+
￥0.4079
150+
￥0.3551
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￥0.3155
2500+
￥0.2838
4000+
￥0.268

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型号：AF2-5.00V125TM 编号：C311017

封装：2410

品牌：AEM

AirMatrix 表面贴装保险丝 AF 系列，2410 尺寸适用于广泛的应用，包括电源供应器如 DC/DC 转换器、DC/AC 逆变器和背光驱动器。它们也适用于消费电子产品，如液晶电视、等离子显示器、DVD 和 PCM，以及通信技术设备，如电信系统、网络设备、调制解调器、路由器和基站。此外，它们还可以用于办公自动化电子设备和 IT 产品，如液晶显示器、笔记本电脑和 PC 服务器。这些保险丝在 200% 过载电流水平下具有快速响应特性，并且具有出色的浪涌电流承受能力。保险丝主体由玻璃纤维增强环氧树脂制成，熔丝链为铜或铜合金复合材料。端子为镀镍和锡的铜，确保高可靠性。这些保险丝不含卤素，符合 RoHS 标准，且完全无铅。它们的工作温度范围为 -55℃ 至 +125℃（带降额）。2410 尺寸保险丝的尺寸如下：- 长度 (L)：0.240 ± 0.006 英寸（6.10 ± 0.15 毫米）- 宽度 (W)：0.098 ± 0.006 英寸（2.49 ± 0.15 毫米）- 厚度 (T)：0.085 ± 0.008 英寸（2.16 ± 0.20 毫米）- 端子宽度 (B)：0.053 ± 0.015 英寸（1.35 ± 0.38 毫米）这些保险丝采用卷带包装，2410 尺寸每 7 英寸（178 毫米）卷带包含 2,000 个部件。它们通过了 Underwriters Laboratories 的组件认证计划，并获得了 PSE、TUV 和 CQC 认证。

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5+
￥2.0783
50+
￥1.6499
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￥1.4663
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￥1.2372

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型号：F0603FA5000V032T 编号：C96547

封装：0603

品牌：AEM

多层单片结构，采用玻璃陶瓷体和银熔丝。银端子带有镍和纯锡焊料镀层，提供优异的可焊性。兼容波峰焊和回流焊工艺。工作温度范围：-55℃ 至 +125℃（降额使用）。

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10+
￥0.4527
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￥0.3567
300+
￥0.3087
1000+
￥0.2727

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型号：F0603HI3500V032TM 编号：C310938

封装：0603

品牌：AEM

特性：高浪涌电流承受能力。陶瓷整体结构。银熔断元件和镀镍和镀锡的银端接。两侧有标记的对称设计（可选）。工作温度范围：-55℃至+150℃（降额使用）

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5+
￥0.45451 ￥0.5285
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￥0.321404 ￥0.4229
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￥0.244266 ￥0.3701
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￥0.21813 ￥0.3305

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型号：AF2-2.00V125TM 编号：C125908

封装：2410

品牌：AEM

快速响应表面贴装保险丝- 工作温度范围：-55℃ 至 +125℃（降额使用）- 电流额定值：2.00 A- 电压额定值：250 VAC，125 VDC- 标称冷态直流电阻：0.042 Ω（在≤10%额定电流和25℃环境温度下测量）- 标称I²t：2.75 A²s（0.001秒预电弧时间下的熔断I²t）- 断开时间特性：- 100% 额定电流：最小4小时- 200% 额定电流：最小0.01秒，最大5秒- 中断能力：- 2.00A UL：50 A @ 125 VDC，50 A @ 125 VAC，300 A @ 32 VDC，100 A @ 250 VAC（待定）- PSE（待定）：50 A @ 125 VAC- TUV（待定）：100 A @ 250 VAC，50 A @ 125 VDC- 标记（可选）：白色标记字符代码 2.00 A: I- 特性：- 在200%过载时快速响应- 优秀的浪涌电流承受能力- 玻璃纤维增强环氧树脂保险丝体- 铜或铜合金复合保险丝链- 镀镍和镀锡的铜端子- 无卤素、符合RoHS标准且100%无铅- 典型应用：- 消费电子（如LCD电视、等离子显示器、DVD、PCM）- 通信技术（如电信系统、网络设备、调制解调器、路由器、充电器、基站）- 办公自动化电子产品- IT产品（如LCD显示器、笔记本电脑、PC服务器）- 白色家电、照明- 工业设备- 医疗设备- 电源（如DC/DC转换器、背光驱动器）- 包装：表面贴装芯片保险丝提供卷带包装，适用于自动贴片机，或根据特殊应用需求提供散装。卷带和散装产品均密封在含有干燥剂的塑料袋中。卷盘尺寸为7英寸。- 卷盘数量：每7英寸（178毫米）卷盘2,000个部件- 存储：- 最高环境温度：40℃- 最大相对湿度：70%- 应使用含干燥剂的密封塑料袋- 避免存放在含有硫或氯的有害气体环境中

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5+
￥0.876728 ￥1.5116
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￥0.639888 ￥1.3331
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￥0.477508 ￥1.2566
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￥0.441256 ￥1.1612
2000+
￥0.425106 ￥1.1187
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型号：F1206HI8000V024TM 编号：C242477

封装：1206

品牌：AEM

特性：高浪涌电流承受能力。陶瓷整体结构。银熔断元件和镀镍镀锡的银端接。两侧有标记的对称设计（可选）。工作温度范围：-55℃至+150℃（降额使用）

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5+
￥1.2567
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￥1.0047
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￥0.8967
500+
￥0.762

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型号：F0603FA1500V063T 编号：C125911

封装：0603

品牌：AEM

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10+
￥0.4367
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￥0.3407
300+
￥0.2927
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￥0.2567

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型号：AF1206F5.00TM 编号：C311029

封装：1206

品牌：AEM

特性：250%过载电流水平下快速动作。出色的浪涌电流耐受能力。极薄的机身，节省空间。采用空气绕线设计，更安全。玻璃纤维增强环氧保险丝体。镀镍和镀锡的铜端子。应用：笔记本电脑、超极本。背光驱动器

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5+
￥1.143994 ￥1.8754
50+
￥0.761073 ￥1.4923
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￥0.544562 ￥1.3282
500+
￥0.460594 ￥1.1234
3500+
￥0.423202 ￥1.0322
7000+
￥0.400734 ￥0.9774

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型号：AF1206F10.0TM 编号：C311033

封装：1206

品牌：AEM

特性：250%过载电流水平下快速动作。出色的浪涌电流耐受能力。极薄的机身，节省空间。采用空气绕线设计，更安全。玻璃纤维增强环氧保险丝体。镀镍和镀锡的铜端子。应用：笔记本电脑、超极本。背光驱动器

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5+
￥1.8523
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￥1.4693
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￥1.1003

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型号：F0603CF5000V032T-BYD 编号：C340907

封装：0603

品牌：AEM

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￥0.1247
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￥0.0977
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￥0.0827

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型号：F0603SB5000V032TM 编号：C310951

封装：0603

品牌：AEM

特性：高浪涌电流承受能力。陶瓷整体结构。银熔断元件和镀镍镀锡的银端接。两侧有标记的对称设计（可选）。工作温度范围：-55℃至+150℃（降额使用）

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5+
￥0.23781 ￥0.7927
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￥0.12686 ￥0.6343
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￥0.05551 ￥0.5551
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￥0.04957 ￥0.4957
2500+
￥0.04482 ￥0.4482

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型号：F0603HI5000V032T 编号：C96555

封装：0603

品牌：AEM

高浪涌电流表面贴装芯片保险丝- **工作温度范围**：-55℃ 至 +125℃（需降额使用）- **规格**：- 电流额定值：5.0 A- 电压额定值：32 VDC- 标称冷态直流电阻：0.013 Ω- 直流电阻最小值：0.009 Ω- 直流电阻最大值：0.017 Ω- 标称I²t：3.25 A²s- **断开时间特性**：- 100% 电流额定值：4小时（最小）- 200% 电流额定值：1秒（最小）至60秒（最大）- 1000% 电流额定值：0.0002秒（最小）至0.02秒（最大）- **分断能力**：在额定电压下为50A- **标识**：无标记- **认证**：通过Underwriters Laboratories组件计划认可。文件编号：E232989- **尺寸**：- 0603 (1608)：L = 0.063±0.006（1.60±0.15）英寸，W = 0.031±0.006（0.80±0.15）英寸，T = 0.031±0.006（0.80±0.15）英寸，BW = 0.014±0.006（0.36±0.15）英寸- **产品识别**：- 系列代码：F - 芯片保险丝- 尺寸代码：0603 - 0.063 x 0.031 英寸- 特性代码：HI - 高浪涌- 电流额定值代码：5000 - 5000 mA- 电压额定值代码：V032 - 32 VDC- 包装代码：T - 卷带与卷轴- **特点**：- 高浪涌电流承受能力- 多层单片结构，采用玻璃陶瓷体和银熔丝元件- 银端子带有镍和无铅焊锡镀层，提供优良的可焊性- 兼容波峰焊和回流焊工艺- **典型应用**：- 消费电子：CD-/LD-光盘驱动器、便携设备（驱动器）- 通信技术：ISDN线路卡保护、PCM卡、手机调谐器输入、卫星接收机、GSM基站中的卡片- 数据处理：硬盘驱动器、键盘/鼠标端口、LAN/PC卡、调制解调器- 测量与控制技术：通信端口、测量输入/探头/传感器、分析单元、PLC- 医疗技术：通信端口、测量输入与输出探头- 电源技术：电源/充电器的低压部分- **温度降额指南**：- 环境温度影响保险丝的载流能力。当保险丝在高于25℃的温度下工作时，应根据降额曲线进行“降额”。- **推荐的PCB焊盘图案**：- 0603 (1608)：L = 0.087（2.20）英寸，G = 0.031（0.80）英寸，H = 0.039（1.00）英寸- **包装**：- 表面贴装芯片保险丝以卷带与卷轴形式提供，适用于自动贴片机，或按特殊需求批量提供。卷轴尺寸为7英寸。- 每卷数量：0603 (1608) - 7英寸（178毫米）卷轴上4,000个部件- **存储**：- 最大环境温度：35℃- 最大相对湿度：75%- 避免存放在含有硫或氯的有害气体环境中

数据手册

10+
￥0.4605
100+
￥0.3645
300+
￥0.3165
1000+
￥0.2805

有货

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型号：F0603HI8000V032TM 编号：C310942

封装：0603

品牌：AEM

特性：高浪涌电流承受能力。陶瓷整体结构。银熔断元件和镀镍和镀锡的银端接。两侧有标记的对称设计（可选）。工作温度范围：-55℃至+150℃（降额使用）

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5+
￥0.6198
50+
￥0.4974
150+
￥0.4362

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型号：MF2410F0.500TM 编号：C91409

封装：2410

品牌：AEM

高浪涌电流承受能力

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5+
￥1.1059
50+
￥0.8573
150+
￥0.7507
500+
￥0.6177

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型号：F1206SB5000V032TM 编号：C311004

封装：1206

品牌：AEM

特性：高浪涌电流承受能力。多层单片结构，采用玻璃陶瓷主体和银熔断元件。银端接，镀镍和纯锡焊料，具有出色的可焊性。兼容波峰焊和回流焊工艺。工作温度范围：-55℃至+150℃（需降额使用）

数据手册

5+
￥1.9982
50+
￥1.6101
150+
￥1.4438
500+
￥1.2362

有货

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型号：T0603HI3500TM 编号：C311073

封装：0603

品牌：AEM

特性：低直流电阻。高浪涌电流承受能力。玻璃纤维增强环氧保险丝体。镀镍和镀锡的铜端子。无卤、符合RoHS标准且无铅。应用：消费电子。笔记本电脑和平板电脑

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5+
￥0.15048 ￥0.5016
50+
￥0.08028 ￥0.4014
150+
￥0.03513 ￥0.3513
500+
￥0.03137 ￥0.3137

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型号：F0603SB8000V032TM 编号：C310954

封装：0603

品牌：AEM

特性：高浪涌电流承受能力。陶瓷整体结构。银熔断元件和镀镍镀锡的银端接。两侧有标记的对称设计（可选）。工作温度范围：-55℃至+150℃（降额使用）

数据手册

1+
￥4.73
10+
￥3.9
30+
￥3.48
100+
￥3.07

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型号：F0603HI1500V032T 编号：C96550

封装：0603

品牌：AEM

高浪涌电流承受能力

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5+
￥0.258965 ￥0.5285
50+
￥0.164931 ￥0.4229
150+
￥0.107329 ￥0.3701
500+
￥0.095845 ￥0.3305
2500+
￥0.086652 ￥0.2988

有货

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型号：F0603FA4000V032T 编号：C96546

封装：0603

品牌：AEM

多层单片结构，采用玻璃陶瓷体和银熔丝。银端子带有镍和纯锡焊料镀层，提供优异的可焊性。兼容波峰焊和回流焊工艺。工作温度范围：-55℃ 至 +125℃（降额使用）。

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10+
￥0.4805
100+
￥0.3845
300+
￥0.3365

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型号：MLV0402ES024V02R5P 编号：C226253

封装：0402

品牌：AEM

表面贴装多层压敏电阻 ESD 保护 (ES) 系列快速响应 <0.5 ns- 低工作电压 5 V- 低电容- 低漏电流 <1 μA- 低箝位电压应用领域:- 手机- 数码相机- PDA- MP3 笔记本工作温度:- 对于 0603 或更小尺寸: -55℃ 至 +85℃- 对于 0805 或更大尺寸: -55℃ 至 +125℃术语和定义:- 最大工作电压: 在 25℃ 时，典型漏电流小于 50 μA 的最大稳态直流工作电压- 压敏电压 (BDV): 在 1 mA 电流下测量的击穿直流电压- 最大箝位电压: 在指定脉冲电流和波形下测量的部件两端的最大峰值电压- 浪涌电流: 指定 8/20 μs 波形下的最大峰值电流，无损坏- 能量吸收: 指定 10/1000 μs 波形下的最大能量耗散，无损坏- 典型电容: 在 1 KHz 或 1 MHz 下，偏置电压小于 0.5 Vrms 时测量的电容- 非线性指数 α: α = (log (V1mA/V0.1mA) / log (Iv1mA/lv0.1mA))- 漏电流: 在 25℃ 时典型的漏电流 < 50 μA；最大漏电流 200 μA- 截止频率: -3 dB 插入损耗的频率环境测试:1. 焊接热: BDV 变化 ≤ ±10%（在 260℃ 下浸渍 5 秒，MIL-STD-202 方法 210）2. 抗焊锡性: 无机械损伤，新焊料覆盖率 ≥ 80%（在 255℃ 下浸渍 5 秒，非活性助焊剂，IEC60068-2-20，MIL-STD-202 方法 208）3. 最大浪涌电流: BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（100 个 8/20 μs 脉冲，最大浪涌电流，30 秒间隔，在 25℃ 和 30~65% RH 下，IEC60068-2-20，CECC42000，IEC 1051-1 测试 4.5）4. 最大浪涌能量: BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（100 个 10/1000 μs 脉冲，最大浪涌电流，90 秒间隔，在 25℃ 和 30~65% RH 下，CECC42000）5. 温度循环: BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（在 -40℃ 和 125℃ 之间进行 5 个循环，极端温度下停留 30 分钟，在 25℃ 下停留 60 分钟，CECC 42000，IEC60068-2-14）6. 低温耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA，BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（-50℃ 下 1000 小时，IEC 60068-2-1）7. 低温负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA，BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（-50℃ 下 1000 小时，施加工作电压，IEC 60068-2-1）8. 高温耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA，BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（150℃ 下 1000 小时，MIL-STD-202 方法 108）9. 高温负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA，BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（85℃ 下 1000 小时，施加工作电压，CECC 42000，CECC42000）10. 湿度耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA，BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（40℃ 和 90~95% RH 下 500 小时，MIL-STD-202 方法 103，IEC 60068-2-3）11. 湿度负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA，BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（40℃ 和 90~95% RH 下 500 小时，施加工作电压，CECC42000，MIL-STD-202 方法 103，IEC 60068-2-3）12. ESD 接触测试: 漏电流 ≤ 200 μA，压敏电压变化 > 115% 工作电压（接触静电放电 100 次，每次间隔 1 秒，8 KV（等级 4），极性：+,-，CECC42000，IEC61000-4-2）13. ESD 空气测试: 压敏电压变化 > 115% 工作电压（空气接触静电放电 100 次，每次间隔 1 秒，15 KV（等级 4），极性：+,-，IEC 61000-4-2）焊接温度曲线:- 预热/保温: 温度最小值 (Tsmin) 150℃，温度最大值 (TsmaX) 200℃，时间 (ts) 从 (Tsmin 到 TsmaX) 60~120 秒- 升温速率 (T, to Tp): 最大 3℃/秒- 液相温度 (TL): 217℃- 保持在 TL 以上的时间 (t): 60~150 秒- 峰值封装体温度 (Tp): 260℃- 在指定分类温度 (Tc) 内 5℃ 的时间内 (tp): 30 秒- 降温速率 (T, to TL): 最大 6℃/秒- 从 25℃ 到峰值温度的时间: 最大 8 分钟

数据手册

50+
￥0.0411
500+
￥0.0324
1500+
￥0.0275
10000+
￥0.0246

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型号：F1206HI4000V032TM 编号：C246771

封装：1206

品牌：AEM

特性：高浪涌电流承受能力。陶瓷整体结构。银熔断元件和镀镍镀锡的银端接。两侧有标记的对称设计（可选）。工作温度范围：-55℃至+150℃（降额使用）

数据手册

5+
￥1.4309
50+
￥1.1285
150+
￥0.9989

有货

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型号：F0603FF1250V032TM 编号：C310928

封装：0603

品牌：AEM

在200%和300%过载情况下响应非常迅速。具有优秀的涌电流承受能力，适用于高过载情况。薄型设计适合空间受限的应用场景。采用玻璃陶瓷整体结构。熔断元件为银材质，并且端子表面镀有镍和锡。对称设计，两侧可选标记。工作温度范围：-55℃至+150℃（需降额使用）。

数据手册

10+
￥0.4013
100+
￥0.3178
300+
￥0.2761
1000+
￥0.2447
6000+
￥0.2197

订货

我要订货

型号：T0603FF2500TM 编号：C311061

封装：0603

品牌：AEM

特性：200%过载电流水平下快速动作。低直流电阻（DCR）。高浪涌电流承受能力。玻璃纤维增强环氧保险丝体。镀镍和镀锡的铜端子。无卤、符合RoHS标准且无铅。应用：笔记本电脑和平板电脑。数码相机

数据手册

10+
￥0.4013
100+
￥0.3178
300+
￥0.2761
1000+
￥0.2447
5000+
￥0.2197

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型号：T0402FF2500TM 编号：C311046

封装：0402

品牌：AEM

特性：非常快速动作。低直流电阻（DCR）。高浪涌电流承受能力。玻璃纤维增强环氧保险丝体。镀镍和镀锡的铜端子。无卤，符合RoHS标准且无铅

数据手册

10+
￥0.418
100+
￥0.3345
300+
￥0.2927
1000+
￥0.2614
5000+
￥0.2057
10000+
￥0.1932

订货

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型号：MLV0603ES012V0022N 编号：C226254

封装：0603

品牌：AEM

表面贴装多层压敏电阻 ESD 保护 (ES) 系列快速响应 <0.5 ns- 低工作电压 5 V- 低电容- 低漏电流 <1 μA- 低箝位电压应用领域:- 手机- 数码相机- PDA- MP3 笔记本工作温度:- 对于 0603 或更小尺寸: -55℃ 至 +85℃- 对于 0805 或更大尺寸: -55℃ 至 +125℃术语和定义:- 最大工作电压: 在 25℃ 时，典型漏电流小于 50 μA 的最大稳态直流工作电压- 压敏电压 (BDV): 在 1 mA 电流下测量的击穿直流电压- 最大箝位电压: 在指定脉冲电流和波形下测量的部件两端的最大峰值电压- 浪涌电流: 指定 8/20 μs 波形下的最大峰值电流，无损坏- 能量吸收: 指定 10/1000 μs 波形下的最大能量耗散，无损坏- 典型电容: 在 1 KHz 或 1 MHz 下，偏置电压小于 0.5 Vrms 时测量的电容- 非线性指数 α: α = (log (V1mA/V0.1mA) / log (Iv1mA/lv0.1mA))- 漏电流: 在 25℃ 时典型的漏电流 < 50 μA；最大漏电流 200 μA- 截止频率: -3 dB 插入损耗的频率环境测试:1. 焊接热: BDV 变化 ≤ ±10%（在 260℃ 下浸渍 5 秒，MIL-STD-202 方法 210）2. 抗焊锡性: 无机械损伤，新焊料覆盖率 ≥ 80%（在 255℃ 下浸渍 5 秒，非活性助焊剂，IEC60068-2-20，MIL-STD-202 方法 208）3. 最大浪涌电流: BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（100 个 8/20 μs 脉冲，最大浪涌电流，30 秒间隔，在 25℃ 和 30~65% RH 下，IEC60068-2-20，CECC42000，IEC 1051-1 测试 4.5）4. 最大浪涌能量: BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（100 个 10/1000 μs 脉冲，最大浪涌电流，90 秒间隔，在 25℃ 和 30~65% RH 下，CECC42000）5. 温度循环: BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（在 -40℃ 和 125℃ 之间进行 5 个循环，极端温度下停留 30 分钟，在 25℃ 下停留 60 分钟，CECC 42000，IEC60068-2-14）6. 低温耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA，BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（-50℃ 下 1000 小时，IEC 60068-2-1）7. 低温负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA，BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（-50℃ 下 1000 小时，施加工作电压，IEC 60068-2-1）8. 高温耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA，BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（150℃ 下 1000 小时，MIL-STD-202 方法 108）9. 高温负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA，BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（85℃ 下 1000 小时，施加工作电压，CECC 42000，CECC42000）10. 湿度耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA，BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（40℃ 和 90~95% RH 下 500 小时，MIL-STD-202 方法 103，IEC 60068-2-3）11. 湿度负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA，BDV 变化 ≤ ±10%，无机械损伤（40℃ 和 90~95% RH 下 500 小时，施加工作电压，CECC42000，MIL-STD-202 方法 103，IEC 60068-2-3）12. ESD 接触测试: 漏电流 ≤ 200 μA，压敏电压变化 > 115% 工作电压（接触静电放电 100 次，每次间隔 1 秒，8 KV（等级 4），极性：+,-，CECC42000，IEC61000-4-2）13. ESD 空气测试: 压敏电压变化 > 115% 工作电压（空气接触静电放电 100 次，每次间隔 1 秒，15 KV（等级 4），极性：+,-，IEC 61000-4-2）焊接温度曲线:- 预热/保温: 温度最小值 (Tsmin) 150℃，温度最大值 (TsmaX) 200℃，时间 (ts) 从 (Tsmin 到 TsmaX) 60~120 秒- 升温速率 (T, to Tp): 最大 3℃/秒- 液相温度 (TL): 217℃- 保持在 TL 以上的时间 (t): 60~150 秒- 峰值封装体温度 (Tp): 260℃- 在指定分类温度 (Tc) 内 5℃ 的时间内 (tp): 30 秒- 降温速率 (T, to TL): 最大 6℃/秒- 从 25℃ 到峰值温度的时间: 最大 8 分钟

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