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SolidMatrix 汽车表面贴装保险丝 QF1206F 系列专为汽车应用设计。这些保险丝体积小巧,适用于表面贴装技术。保险丝提供多种电流等级,从0.5A到8.0A,电压等级为32VDC和63VDC。它们具有快速动作特性,并且有卷带或散装包装可供选择。保险丝的尺寸为长度0.126 ±0.008英寸(3.20 ± 0.20毫米),宽度0.063 ±0.008英寸(1.60 ± 0.20毫米),厚度0.033±0.008英寸(0.85±0.20毫米)。这些保险丝已通过UL认证,文件号为E232989。标称冷态DCR和标称I²t值根据具体型号而有所不同。保险丝上标有黑色字符以便于识别。环境温度会影响保险丝的载流能力,在高于25℃的温度下工作时需要降额使用。提供了推荐的回流焊和波峰焊温度曲线,这些保险丝适合无铅组装。
数据手册
  • 1+

    ¥2.73
  • 10+

    ¥2.46
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    ¥1.84
  • 有货
  • 高浪涌电流承受能力
    数据手册
    • 5+

      ¥0.3373
    • 50+

      ¥0.2933
    • 150+

      ¥0.2713
    • 500+

      ¥0.2548
    • 2500+

      ¥0.2416
  • 有货
  • 特性:多层整体结构,采用玻璃陶瓷主体和银熔断元件。 银端子,镀镍和纯锡,可焊性好。 兼容波峰焊和回流焊工艺。 工作温度范围:-55℃至+150℃(降额使用)
    数据手册
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      ¥0.5618
    • 50+

      ¥0.4514
    • 150+

      ¥0.3962
    • 500+

      ¥0.3548
    • 2500+

      ¥0.2887
  • 有货
  • 快速响应表面贴装保险丝- 工作温度范围:-55℃ 至 +125℃(降额使用)- 电流额定值:2.00 A- 电压额定值:250 VAC,125 VDC- 标称冷态直流电阻:0.042 Ω(在≤10%额定电流和25℃环境温度下测量)- 标称I²t:2.75 A²s(0.001秒预电弧时间下的熔断I²t)- 断开时间特性:- 100% 额定电流:最小4小时- 200% 额定电流:最小0.01秒,最大5秒- 中断能力:- 2.00A UL:50 A @ 125 VDC,50 A @ 125 VAC,300 A @ 32 VDC,100 A @ 250 VAC(待定)- PSE(待定):50 A @ 125 VAC- TUV(待定):100 A @ 250 VAC,50 A @ 125 VDC- 标记(可选):白色标记字符代码 2.00 A: I- 特性:- 在200%过载时快速响应- 优秀的浪涌电流承受能力- 玻璃纤维增强环氧树脂保险丝体- 铜或铜合金复合保险丝链- 镀镍和镀锡的铜端子- 无卤素、符合RoHS标准且100%无铅- 典型应用:- 消费电子(如LCD电视、等离子显示器、DVD、PCM)- 通信技术(如电信系统、网络设备、调制解调器、路由器、充电器、基站)- 办公自动化电子产品- IT产品(如LCD显示器、笔记本电脑、PC服务器)- 白色家电、照明- 工业设备- 医疗设备- 电源(如DC/DC转换器、背光驱动器)- 包装:表面贴装芯片保险丝提供卷带包装,适用于自动贴片机,或根据特殊应用需求提供散装。卷带和散装产品均密封在含有干燥剂的塑料袋中。卷盘尺寸为7英寸。- 卷盘数量:每7英寸(178毫米)卷盘2,000个部件- 存储:- 最高环境温度:40℃- 最大相对湿度:70%- 应使用含干燥剂的密封塑料袋- 避免存放在含有硫或氯的有害气体环境中
    数据手册
    • 5+

      ¥1.088352 ¥1.5116
    • 50+

      ¥0.826522 ¥1.3331
    • 150+

      ¥0.653432 ¥1.2566
    • 500+

      ¥0.603824 ¥1.1612
    • 2000+

      ¥0.581724 ¥1.1187
    • 4000+

      ¥0.568464 ¥1.0932
  • 有货
  • 多层单片结构,采用玻璃陶瓷体和银熔丝。银端子带有镍和纯锡焊料镀层,提供优异的可焊性。兼容波峰焊和回流焊工艺。工作温度范围:-55℃ 至 +125℃(降额使用)。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5151
    • 50+

      ¥0.4162
    • 150+

      ¥0.3668
    • 500+

      ¥0.3297
    • 2500+

      ¥0.3
  • 有货
  • 特性:高浪涌电流承受能力。 陶瓷整体结构。 银熔断元件和镀镍镀锡的银端接。 两侧有标记的对称设计(可选)。 工作温度范围:-55℃至+150℃(降额使用)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2101
    • 50+

      ¥0.9581
    • 150+

      ¥0.8501
    • 500+

      ¥0.7154
  • 有货
  • 特性:高浪涌电流承受能力。陶瓷整体结构。银熔断元件和镀镍和镀锡的银端接。两侧有标记的对称设计(可选)。工作温度范围:-55℃至+150℃(降额使用)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4804
    • 50+

      ¥0.33732 ¥0.3748
    • 150+

      ¥0.2576 ¥0.322
    • 500+

      ¥0.22592 ¥0.2824
  • 有货
  • 特性:高电压下具有高浪涌电流承受能力。 玻璃陶瓷整体结构。 银熔断元件和镀镍、镀锡的银端接。 卓越的灭弧能力。 符合RoHS标准,采用无铅材料。 工作温度范围:-55℃至+150℃(降额使用)
    数据手册
    • 5+

      ¥2.0622
    • 50+

      ¥1.6489
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      ¥1.4718
    • 500+

      ¥1.2508
  • 有货
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      ¥0.4367
    • 100+

      ¥0.3407
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  • 有货
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    • 500+

      ¥0.0977
    • 1500+

      ¥0.0827
  • 有货
  • 特性:高浪涌电流承受能力。 陶瓷整体结构。 银熔断元件和镀镍镀锡的银端接。 两侧有标记的对称设计(可选)。 工作温度范围:-55℃至+150℃(降额使用)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.23781 ¥0.7927
    • 50+

      ¥0.12686 ¥0.6343
    • 150+

      ¥0.05551 ¥0.5551
    • 500+

      ¥0.04957 ¥0.4957
    • 2500+

      ¥0.04482 ¥0.4482
  • 有货
  • 特性:高浪涌电流承受能力。 陶瓷整体结构。 银熔断元件和镀镍镀锡的银端接。 两侧有标记的对称设计(可选)。 工作温度范围:-55℃至+150℃(降额使用)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.23784 ¥0.7928
    • 50+

      ¥0.12688 ¥0.6344
    • 150+

      ¥0.05552 ¥0.5552
    • 500+

      ¥0.04958 ¥0.4958
    • 2500+

      ¥0.04483 ¥0.4483
  • 有货
  • 高浪涌电流表面贴装芯片保险丝- **工作温度范围**:-55℃ 至 +125℃(需降额使用)- **规格**:- 电流额定值:5.0 A- 电压额定值:32 VDC- 标称冷态直流电阻:0.013 Ω- 直流电阻最小值:0.009 Ω- 直流电阻最大值:0.017 Ω- 标称I²t:3.25 A²s- **断开时间特性**:- 100% 电流额定值:4小时(最小)- 200% 电流额定值:1秒(最小)至60秒(最大)- 1000% 电流额定值:0.0002秒(最小)至0.02秒(最大)- **分断能力**:在额定电压下为50A- **标识**:无标记- **认证**:通过Underwriters Laboratories组件计划认可。文件编号:E232989- **尺寸**:- 0603 (1608):L = 0.063±0.006(1.60±0.15)英寸,W = 0.031±0.006(0.80±0.15)英寸,T = 0.031±0.006(0.80±0.15)英寸,BW = 0.014±0.006(0.36±0.15)英寸- **产品识别**:- 系列代码:F - 芯片保险丝- 尺寸代码:0603 - 0.063 x 0.031 英寸- 特性代码:HI - 高浪涌- 电流额定值代码:5000 - 5000 mA- 电压额定值代码:V032 - 32 VDC- 包装代码:T - 卷带与卷轴- **特点**:- 高浪涌电流承受能力- 多层单片结构,采用玻璃陶瓷体和银熔丝元件- 银端子带有镍和无铅焊锡镀层,提供优良的可焊性- 兼容波峰焊和回流焊工艺- **典型应用**:- 消费电子:CD-/LD-光盘驱动器、便携设备(驱动器)- 通信技术:ISDN线路卡保护、PCM卡、手机调谐器输入、卫星接收机、GSM基站中的卡片- 数据处理:硬盘驱动器、键盘/鼠标端口、LAN/PC卡、调制解调器- 测量与控制技术:通信端口、测量输入/探头/传感器、分析单元、PLC- 医疗技术:通信端口、测量输入与输出探头- 电源技术:电源/充电器的低压部分- **温度降额指南**:- 环境温度影响保险丝的载流能力。当保险丝在高于25℃的温度下工作时,应根据降额曲线进行“降额”。- **推荐的PCB焊盘图案**:- 0603 (1608):L = 0.087(2.20)英寸,G = 0.031(0.80)英寸,H = 0.039(1.00)英寸- **包装**:- 表面贴装芯片保险丝以卷带与卷轴形式提供,适用于自动贴片机,或按特殊需求批量提供。卷轴尺寸为7英寸。- 每卷数量:0603 (1608) - 7英寸(178毫米)卷轴上4,000个部件- **存储**:- 最大环境温度:35℃- 最大相对湿度:75%- 避免存放在含有硫或氯的有害气体环境中
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4367
    • 100+

      ¥0.3407
    • 300+

      ¥0.2927
    • 1000+

      ¥0.2567
  • 有货
  • 多层单片结构,采用玻璃陶瓷体和银熔丝。银端子带有镍和纯锡焊料镀层,提供优异的可焊性。兼容波峰焊和回流焊工艺。工作温度范围:-55℃ 至 +125℃(降额使用)。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4619
    • 100+

      ¥0.3659
    • 300+

      ¥0.3179
    • 1000+

      ¥0.2819
    • 4000+

      ¥0.2659
  • 有货
  • 特性:高浪涌电流承受能力。 陶瓷整体结构。 银熔断元件和镀镍镀锡的银端接。 两侧有标记的对称设计(可选)。 工作温度范围:-55℃至+150℃(降额使用)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7918
    • 50+

      ¥0.6334
    • 150+

      ¥0.5542
    • 500+

      ¥0.4948
    • 2500+

      ¥0.4473
    • 4000+

      ¥0.4235
  • 订货
  • 特性:特殊产品,适用于高电流额定值应用。 更高的电流额定值和出色的浪涌电流承受能力(高1ft)。 玻璃陶瓷整体结构。 银熔丝元件和镀镍和镀锡的银端接。 卓越的灭弧能力。 两侧带有标记的对称设计(可选)。 工作温度范围:-55℃至150℃(降额使用)
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2541
    • 50+

      ¥1.8207
    • 150+

      ¥1.6349
  • 有货
  • 特性:高浪涌电流承受能力。 陶瓷整体结构。 银熔断元件和镀镍镀锡的银端接。 两侧有标记的对称设计(可选)。 工作温度范围:-55℃至+150℃(降额使用)
    数据手册
    • 1+

      ¥4.73
    • 10+

      ¥3.9
    • 30+

      ¥3.48
    • 100+

      ¥3.07
  • 有货
  • 表面贴装多层压敏电阻 ESD 保护 (ES) 系列快速响应 <0.5 ns- 低工作电压 5 V- 低电容- 低漏电流 <1 μA- 低箝位电压应用领域:- 手机- 数码相机- PDA- MP3 笔记本工作温度:- 对于 0603 或更小尺寸: -55℃ 至 +85℃- 对于 0805 或更大尺寸: -55℃ 至 +125℃术语和定义:- 最大工作电压: 在 25℃ 时,典型漏电流小于 50 μA 的最大稳态直流工作电压- 压敏电压 (BDV): 在 1 mA 电流下测量的击穿直流电压- 最大箝位电压: 在指定脉冲电流和波形下测量的部件两端的最大峰值电压- 浪涌电流: 指定 8/20 μs 波形下的最大峰值电流,无损坏- 能量吸收: 指定 10/1000 μs 波形下的最大能量耗散,无损坏- 典型电容: 在 1 KHz 或 1 MHz 下,偏置电压小于 0.5 Vrms 时测量的电容- 非线性指数 α: α = (log (V1mA/V0.1mA) / log (Iv1mA/lv0.1mA))- 漏电流: 在 25℃ 时典型的漏电流 < 50 μA;最大漏电流 200 μA- 截止频率: -3 dB 插入损耗的频率环境测试:1. 焊接热: BDV 变化 ≤ ±10%(在 260℃ 下浸渍 5 秒,MIL-STD-202 方法 210)2. 抗焊锡性: 无机械损伤,新焊料覆盖率 ≥ 80%(在 255℃ 下浸渍 5 秒,非活性助焊剂,IEC60068-2-20,MIL-STD-202 方法 208)3. 最大浪涌电流: BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(100 个 8/20 μs 脉冲,最大浪涌电流,30 秒间隔,在 25℃ 和 30~65% RH 下,IEC60068-2-20,CECC42000,IEC 1051-1 测试 4.5)4. 最大浪涌能量: BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(100 个 10/1000 μs 脉冲,最大浪涌电流,90 秒间隔,在 25℃ 和 30~65% RH 下,CECC42000)5. 温度循环: BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(在 -40℃ 和 125℃ 之间进行 5 个循环,极端温度下停留 30 分钟,在 25℃ 下停留 60 分钟,CECC 42000,IEC60068-2-14)6. 低温耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(-50℃ 下 1000 小时,IEC 60068-2-1)7. 低温负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(-50℃ 下 1000 小时,施加工作电压,IEC 60068-2-1)8. 高温耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(150℃ 下 1000 小时,MIL-STD-202 方法 108)9. 高温负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(85℃ 下 1000 小时,施加工作电压,CECC 42000,CECC42000)10. 湿度耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(40℃ 和 90~95% RH 下 500 小时,MIL-STD-202 方法 103,IEC 60068-2-3)11. 湿度负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(40℃ 和 90~95% RH 下 500 小时,施加工作电压,CECC42000,MIL-STD-202 方法 103,IEC 60068-2-3)12. ESD 接触测试: 漏电流 ≤ 200 μA,压敏电压变化 > 115% 工作电压(接触静电放电 100 次,每次间隔 1 秒,8 KV(等级 4),极性:+,-,CECC42000,IEC61000-4-2)13. ESD 空气测试: 压敏电压变化 > 115% 工作电压(空气接触静电放电 100 次,每次间隔 1 秒,15 KV(等级 4),极性:+,-,IEC 61000-4-2)焊接温度曲线:- 预热/保温: 温度最小值 (Tsmin) 150℃,温度最大值 (TsmaX) 200℃,时间 (ts) 从 (Tsmin 到 TsmaX) 60~120 秒- 升温速率 (T, to Tp): 最大 3℃/秒- 液相温度 (TL): 217℃- 保持在 TL 以上的时间 (t): 60~150 秒- 峰值封装体温度 (Tp): 260℃- 在指定分类温度 (Tc) 内 5℃ 的时间内 (tp): 30 秒- 降温速率 (T, to TL): 最大 6℃/秒- 从 25℃ 到峰值温度的时间: 最大 8 分钟
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0411
    • 500+

      ¥0.0324
    • 1500+

      ¥0.0275
    • 10000+

      ¥0.0246
  • 订货
  • 高浪涌电流承受能力
    数据手册
    • 5+

      ¥0.332955 ¥0.5285
    • 50+

      ¥0.224137 ¥0.4229
    • 150+

      ¥0.159143 ¥0.3701
    • 500+

      ¥0.142115 ¥0.3305
    • 2500+

      ¥0.128484 ¥0.2988
  • 有货
  • 多层单片结构,采用玻璃陶瓷体和银熔丝。银端子带有镍和纯锡焊料镀层,提供优异的可焊性。兼容波峰焊和回流焊工艺。工作温度范围:-55℃ 至 +125℃(降额使用)。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4805
    • 100+

      ¥0.3845
    • 300+

      ¥0.3365
    • 1000+

      ¥0.3005
  • 有货
  • 特性:250%过载电流水平下快速动作。 出色的浪涌电流耐受能力。 极薄的机身,节省空间。 采用空气绕线设计,更安全。 玻璃纤维增强环氧保险丝体。 镀镍和镀锡的铜端子。应用:笔记本电脑、超极本。 背光驱动器
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3516
    • 50+

      ¥1.192
    • 150+

      ¥1.1236
    • 500+

      ¥1.0382
  • 有货
  • 特性:多层整体结构,采用玻璃陶瓷主体和银熔断元件。 银端接,镀镍和纯锡焊料,可焊性优异。 兼容波峰焊和回流焊工艺。 工作温度范围:-55℃至+150℃(降额使用)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4356
    • 50+

      ¥1.1435
    • 150+

      ¥1.0182
  • 有货
  • 特性:低直流电阻。 高浪涌电流承受能力。 玻璃纤维增强环氧保险丝体。 镀镍和镀锡的铜端子。 无卤、符合RoHS标准且无铅。应用:消费电子。 笔记本电脑和平板电脑
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4306
    • 100+

      ¥0.3359
    • 300+

      ¥0.2886
  • 有货
  • 在200%过载电流水平下快速动作  优秀的浪涌电流承受能力  玻璃纤维增强环氧树脂保险丝体  铜或铜合金复合保险丝熔丝  镀镍和锡的铜端子  无卤素,符合RoHS标准且100%无铅  工作温度范围:-55℃至+125℃(带降额)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.62925 ¥2.0975
    • 50+

      ¥0.33382 ¥1.6691
    • 150+

      ¥0.14855 ¥1.4855
    • 500+

      ¥0.12564 ¥1.2564
    • 2000+

      ¥0.11544 ¥1.1544
  • 有货
  • AirMatrix 表面贴装保险丝 AF 系列,2410 尺寸适用于广泛的应用,包括电源供应器如 DC/DC 转换器、DC/AC 逆变器和背光驱动器。它们也适用于消费电子产品,如液晶电视、等离子显示器、DVD 和 PCM,以及通信技术设备,如电信系统、网络设备、调制解调器、路由器和基站。此外,它们还可以用于办公自动化电子设备和 IT 产品,如液晶显示器、笔记本电脑和 PC 服务器。这些保险丝在 200% 过载电流水平下具有快速响应特性,并且具有出色的浪涌电流承受能力。保险丝主体由玻璃纤维增强环氧树脂制成,熔丝链为铜或铜合金复合材料。端子为镀镍和锡的铜,确保高可靠性。这些保险丝不含卤素,符合 RoHS 标准,且完全无铅。它们的工作温度范围为 -55℃ 至 +125℃(带降额)。2410 尺寸保险丝的尺寸如下:- 长度 (L):0.240 ± 0.006 英寸(6.10 ± 0.15 毫米)- 宽度 (W):0.098 ± 0.006 英寸(2.49 ± 0.15 毫米)- 厚度 (T):0.085 ± 0.008 英寸(2.16 ± 0.20 毫米)- 端子宽度 (B):0.053 ± 0.015 英寸(1.35 ± 0.38 毫米)这些保险丝采用卷带包装,2410 尺寸每 7 英寸(178 毫米)卷带包含 2,000 个部件。它们通过了 Underwriters Laboratories 的组件认证计划,并获得了 PSE、TUV 和 CQC 认证。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9129
    • 50+

      ¥1.4845
    • 150+

      ¥1.3009
    • 500+

      ¥1.0718
    • 2000+

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  • 表面贴装多层压敏电阻 ESD 保护 (ES) 系列快速响应 <0.5 ns- 低工作电压 5 V- 低电容- 低漏电流 <1 μA- 低箝位电压应用领域:- 手机- 数码相机- PDA- MP3 笔记本工作温度:- 对于 0603 或更小尺寸: -55℃ 至 +85℃- 对于 0805 或更大尺寸: -55℃ 至 +125℃术语和定义:- 最大工作电压: 在 25℃ 时,典型漏电流小于 50 μA 的最大稳态直流工作电压- 压敏电压 (BDV): 在 1 mA 电流下测量的击穿直流电压- 最大箝位电压: 在指定脉冲电流和波形下测量的部件两端的最大峰值电压- 浪涌电流: 指定 8/20 μs 波形下的最大峰值电流,无损坏- 能量吸收: 指定 10/1000 μs 波形下的最大能量耗散,无损坏- 典型电容: 在 1 KHz 或 1 MHz 下,偏置电压小于 0.5 Vrms 时测量的电容- 非线性指数 α: α = (log (V1mA/V0.1mA) / log (Iv1mA/lv0.1mA))- 漏电流: 在 25℃ 时典型的漏电流 < 50 μA;最大漏电流 200 μA- 截止频率: -3 dB 插入损耗的频率环境测试:1. 焊接热: BDV 变化 ≤ ±10%(在 260℃ 下浸渍 5 秒,MIL-STD-202 方法 210)2. 抗焊锡性: 无机械损伤,新焊料覆盖率 ≥ 80%(在 255℃ 下浸渍 5 秒,非活性助焊剂,IEC60068-2-20,MIL-STD-202 方法 208)3. 最大浪涌电流: BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(100 个 8/20 μs 脉冲,最大浪涌电流,30 秒间隔,在 25℃ 和 30~65% RH 下,IEC60068-2-20,CECC42000,IEC 1051-1 测试 4.5)4. 最大浪涌能量: BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(100 个 10/1000 μs 脉冲,最大浪涌电流,90 秒间隔,在 25℃ 和 30~65% RH 下,CECC42000)5. 温度循环: BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(在 -40℃ 和 125℃ 之间进行 5 个循环,极端温度下停留 30 分钟,在 25℃ 下停留 60 分钟,CECC 42000,IEC60068-2-14)6. 低温耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(-50℃ 下 1000 小时,IEC 60068-2-1)7. 低温负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(-50℃ 下 1000 小时,施加工作电压,IEC 60068-2-1)8. 高温耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(150℃ 下 1000 小时,MIL-STD-202 方法 108)9. 高温负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(85℃ 下 1000 小时,施加工作电压,CECC 42000,CECC42000)10. 湿度耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(40℃ 和 90~95% RH 下 500 小时,MIL-STD-202 方法 103,IEC 60068-2-3)11. 湿度负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(40℃ 和 90~95% RH 下 500 小时,施加工作电压,CECC42000,MIL-STD-202 方法 103,IEC 60068-2-3)12. ESD 接触测试: 漏电流 ≤ 200 μA,压敏电压变化 > 115% 工作电压(接触静电放电 100 次,每次间隔 1 秒,8 KV(等级 4),极性:+,-,CECC42000,IEC61000-4-2)13. ESD 空气测试: 压敏电压变化 > 115% 工作电压(空气接触静电放电 100 次,每次间隔 1 秒,15 KV(等级 4),极性:+,-,IEC 61000-4-2)焊接温度曲线:- 预热/保温: 温度最小值 (Tsmin) 150℃,温度最大值 (TsmaX) 200℃,时间 (ts) 从 (Tsmin 到 TsmaX) 60~120 秒- 升温速率 (T, to Tp): 最大 3℃/秒- 液相温度 (TL): 217℃- 保持在 TL 以上的时间 (t): 60~150 秒- 峰值封装体温度 (Tp): 260℃- 在指定分类温度 (Tc) 内 5℃ 的时间内 (tp): 30 秒- 降温速率 (T, to TL): 最大 6℃/秒- 从 25℃ 到峰值温度的时间: 最大 8 分钟
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  • 在200%和300%过载情况下响应非常迅速。具有优秀的涌电流承受能力,适用于高过载情况。薄型设计适合空间受限的应用场景。采用玻璃陶瓷整体结构。熔断元件为银材质,并且端子表面镀有镍和锡。对称设计,两侧可选标记。工作温度范围:-55℃至+150℃(需降额使用)。
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  • 在200%和300%过载情况下响应非常迅速。具有优秀的涌电流承受能力,适用于高过载情况。薄型设计适合空间受限的应用场景。采用玻璃陶瓷整体结构。熔断元件为银材质,并且端子表面镀有镍和锡。对称设计,两侧可选标记。工作温度范围:-55℃至+150℃(需降额使用)。
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  • 在200%和300%过载情况下响应非常迅速。具有优秀的涌电流承受能力,适用于高过载情况。薄型设计适合空间受限的应用场景。采用玻璃陶瓷整体结构。熔断元件为银材质,并且端子表面镀有镍和锡。对称设计,两侧可选标记。工作温度范围:-55℃至+150℃(需降额使用)。
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  • 特性:非常快速动作。 低直流电阻(DCR)。 高浪涌电流承受能力。 玻璃纤维增强环氧保险丝体。 镀镍和镀锡的铜端子。 无卤,符合RoHS标准且无铅
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