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首页 > 热门关键词 > LGE二极管
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特性:低成本。低泄漏。低正向压降。高电流能力。易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。塑料材料通过UL 94V-0认证
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  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
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      ¥0.09018 ¥0.1002
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      ¥0.04266 ¥0.0474
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  • 特性:平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺
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      ¥0.09018 ¥0.1002
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    • 3000+

      ¥0.04563 ¥0.0507
    • 6000+

      ¥0.04266 ¥0.0474
  • 有货
  • 玻封稳压管
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    • 1500+

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    • 5000+

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      ¥0.04563 ¥0.0507
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  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
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      ¥0.092815 ¥0.0977
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      ¥0.072295 ¥0.0761
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    • 50000+

      ¥0.040755 ¥0.0429
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
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      ¥0.09396 ¥0.1044
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  • 特性:平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺
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  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
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  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
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      ¥0.09519 ¥0.1002
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      ¥0.06099 ¥0.0642
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  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 DO-35封装(JEDEC)。 通孔式安装。 密封玻璃封装。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 焊锡热浸镀锡(Sn)铅涂层。 阴极由极性带指示
    数据手册
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      ¥0.0985
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  • 特性:平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺
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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除,适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关,效率高。 可承受高温焊接:引脚处260℃/10秒
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  • 特性:硅外延平面芯片结构。 齐纳反向电压范围宽,为2.40V至100V。 封装尺寸小,适用于高密度应用。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟RoHS标准,无铅
    • 50+

      ¥0.099 ¥0.11
    • 500+

      ¥0.07713 ¥0.0857
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      ¥0.06498 ¥0.0722
    • 5000+

      ¥0.05769 ¥0.0641
    • 25000+

      ¥0.05139 ¥0.0571
    • 50000+

      ¥0.04797 ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 超小型表面贴装封装。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1002
    • 500+

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    • 3000+

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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
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      ¥0.10035 ¥0.1115
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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
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    • 50+

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  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
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    • 51000+

      ¥0.04797 ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接:端子处250°C/10秒
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    • 20+

      ¥0.10165 ¥0.107
    • 200+

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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
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    • 50+

      ¥0.1017 ¥0.113
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    • 51000+

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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 超小型表面贴装封装。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1022
    • 500+

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    • 3000+

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    • 51000+

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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 超小型表面贴装封装。 非常适合自动组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1022
    • 500+

      ¥0.0806
    • 3000+

      ¥0.0642
    • 6000+

      ¥0.057
    • 24000+

      ¥0.0507
    • 51000+

      ¥0.0474
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.10395 ¥0.1155
    • 500+

      ¥0.08208 ¥0.0912
    • 3000+

      ¥0.06498 ¥0.0722
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      ¥0.05769 ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.05139 ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.04797 ¥0.0533
  • 有货
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    • 50+

      ¥0.10971 ¥0.1219
    • 500+

      ¥0.08541 ¥0.0949
    • 3000+

      ¥0.07083 ¥0.0787
    • 6000+

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    • 24000+

      ¥0.05571 ¥0.0619
    • 51000+

      ¥0.05193 ¥0.0577
  • 有货
  • 二极管配置:独立式 稳压值(标称值):3.3V 稳压值(范围):3.14V~3.47V 功率:500mW
    • 20+

      ¥0.10998 ¥0.1222
    • 200+

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    • 9600+

      ¥0.05706 ¥0.0634
    • 20400+

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  • 有货
  • 稳压值(标称值):SOD-123 4V3 稳压值(范围):4.0V~4.6V 功率:500mW
    • 50+

      ¥0.11
    • 500+

      ¥0.0857
    • 3000+

      ¥0.0722
    • 6000+

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    • 24000+

      ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除,适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关,效率高。 高温焊接:端子在260℃下可承受10秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.11142 ¥0.1238
    • 200+

      ¥0.08712 ¥0.0968
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    • 51000+

      ¥0.05328 ¥0.0592
  • 有货
  • 特性:低成本。 玻璃钝化结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过U/L认证94V-0
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    • 20+

      ¥0.11286 ¥0.1254
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    • 10000+

      ¥0.05571 ¥0.0619
    • 20000+

      ¥0.05193 ¥0.0577
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      ¥0.11637 ¥0.1293
    • 500+

      ¥0.09207 ¥0.1023
    • 3000+

      ¥0.07218 ¥0.0802
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      ¥0.05706 ¥0.0634
    • 51000+

      ¥0.05328 ¥0.0592
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
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    • 20+

      ¥0.11718 ¥0.1302
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