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首页 > 热门关键词 > MDD二极管
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操作
电压:40V 电流:8A
型号：SK84C 编号：C12632
封装：SMC(DO-214AB)
品牌：MDD(辰达半导体)
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
数据手册

  • 5+

    ￥0.883872 ￥0.9207

  • 50+

    ￥0.722208 ￥0.7523

  • 150+

    ￥0.64128 ￥0.668

  • 500+

    ￥0.580608 ￥0.6048

  • 3000+

    ￥0.462528 ￥0.4818

  • 6000+

    ￥0.43824 ￥0.4565
  • 有货
    • 立即购买
    电压:45V 电流:10A
    型号：SL1045 编号：C65021
    封装：TO-277
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：平面MOS肖特基势垒二极管。 低正向压降。 低外形：典型主体高度1.1mm。 湿度敏感度：根据J-STD-020标准为1级。 保证高温焊接：260°C/10秒。 符合RoHS标准。 根据IEC 61249-2-21定义为无卤产品
    数据手册

    • 5+

      ￥1.631616 ￥1.6996

    • 50+

      ￥1.305984 ￥1.3604

    • 150+

      ￥1.1664 ￥1.215

    • 500+

      ￥0.992256 ￥1.0336

    • 3000+

      ￥0.7632 ￥0.795

    • 6000+

      ￥0.71664 ￥0.7465
  • 有货
    • 立即购买
    电压:45V 电流:20A
    型号：MBR2045CT 编号：C173461
    封装：TO-220AB-3
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料工艺。 低反向漏电流。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃，距离外壳0.25英寸（6.35mm）处持续10秒
    数据手册

    • 5+

      ￥1.653696 ￥1.7226

    • 50+

      ￥1.219488 ￥1.2703

    • 150+

      ￥1.077888 ￥1.1228

    • 500+

      ￥0.901152 ￥0.9387

    • 2000+

      ￥0.822528 ￥0.8568

    • 5000+

      ￥0.775296 ￥0.8076
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:20A
    型号：MBR20100CT 编号：C173465
    封装：TO-220AB-3
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料工艺。 低反向漏电流。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃，距离外壳0.25英寸（6.35mm）处持续10秒
    数据手册

    • 5+

      ￥1.758528 ￥1.8318

    • 50+

      ￥1.258656 ￥1.3111

    • 150+

      ￥1.121184 ￥1.1679

    • 500+

      ￥0.949728 ￥0.9893

    • 2000+

      ￥0.873312 ￥0.9097

    • 5000+

      ￥0.827424 ￥0.8619
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:50A
    型号：GBJ5010 编号：C98735
    封装：GBJ
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用插件整流器
    数据手册

    • 1+

      ￥5.4912 ￥5.72

    • 10+

      ￥4.56 ￥4.75

    • 30+

      ￥4.0896 ￥4.26

    • 250+

      ￥2.9856 ￥3.11

    • 500+

      ￥2.7072 ￥2.82

    • 1000+

      ￥2.5632 ￥2.67
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:12V 电流:0.1uA@9V
    型号：BZT52C12S 编号：C173449
    封装：SOD-323
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.062016 ￥0.0646

    • 500+

      ￥0.05424 ￥0.0565

    • 3000+

      ￥0.044832 ￥0.0467

    • 6000+

      ￥0.04224 ￥0.044

    • 24000+

      ￥0.039936 ￥0.0416

    • 51000+

      ￥0.038784 ￥0.0404
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:22V 电流:0.1uA
    型号：BZT52C22 编号：C173423
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    精度5% 0.5W 22V 较低IR
    数据手册

    • 1+

      ￥0.07872 ￥0.082

    • 10+

      ￥0.061536 ￥0.0641

    • 30+

      ￥0.052032 ￥0.0542

    • 100+

      ￥0.046368 ￥0.0483

    • 500+

      ￥0.041472 ￥0.0432

    • 1000+

      ￥0.038784 ￥0.0404
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：FR104 编号：C2465
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.12528 ￥0.1305

    • 200+

      ￥0.097248 ￥0.1013

    • 600+

      ￥0.081696 ￥0.0851

    • 5000+

      ￥0.073824 ￥0.0769

    • 10000+

      ￥0.06576 ￥0.0685

    • 20000+

      ￥0.061344 ￥0.0639
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MB 编号：C915959
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料包装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1512 ￥0.1575

    • 200+

      ￥0.117984 ￥0.1229

    • 600+

      ￥0.099552 ￥0.1037

    • 3000+

      ￥0.084192 ￥0.0877

    • 9000+

      ￥0.074592 ￥0.0777

    • 21000+

      ￥0.069408 ￥0.0723
  • 有货
    • 立即购买
    电压:150V 电流:1A
    型号：SS1150 编号：C64987
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.168096 ￥0.1751

    • 200+

      ￥0.136128 ￥0.1418

    • 600+

      ￥0.118368 ￥0.1233

    • 5000+

      ￥0.09264 ￥0.0965

    • 10000+

      ￥0.083328 ￥0.0868

    • 20000+

      ￥0.078432 ￥0.0817
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 5A
    型号：S5MC 编号：C364260
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.39408 ￥0.4105

    • 100+

      ￥0.324 ￥0.3375

    • 300+

      ￥0.28896 ￥0.301

    • 3000+

      ￥0.221184 ￥0.2304

    • 6000+

      ￥0.20016 ￥0.2085

    • 9000+

      ￥0.1896 ￥0.1975
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 6A
    型号：S6MC 编号：C28308
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.425664 ￥0.4434

    • 100+

      ￥0.340896 ￥0.3551

    • 300+

      ￥0.29856 ￥0.311

    • 3000+

      ￥0.247776 ￥0.2581

    • 6000+

      ￥0.222336 ￥0.2316

    • 9000+

      ￥0.209568 ￥0.2183
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:4A
    型号：GBU406 编号：C13432
    封装：GBU
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 5+

      ￥1.325856 ￥1.3811

    • 50+

      ￥1.059264 ￥1.1034

    • 150+

      ￥0.945024 ￥0.9844

    • 500+

      ￥0.678528 ￥0.7068

    • 2500+

      ￥0.614976 ￥0.6406

    • 5000+

      ￥0.57696 ￥0.601
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:4A
    型号：KBL406 编号：C3078
    封装：KBL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 5+

      ￥1.400736 ￥1.4591

    • 50+

      ￥1.124544 ￥1.1714

    • 150+

      ￥1.00608 ￥1.048

    • 500+

      ￥0.735744 ￥0.7664

    • 2500+

      ￥0.669888 ￥0.6978

    • 5000+

      ￥0.630432 ￥0.6567
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:10A
    型号：GBU1010 编号：C154495
    封装：GBU
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用插件整流器
    数据手册

    • 5+

      ￥1.744512 ￥1.8172

    • 50+

      ￥1.399104 ￥1.4574

    • 150+

      ￥1.250976 ￥1.3031

    • 500+

      ￥0.918048 ￥0.9563

    • 2500+

      ￥0.835776 ￥0.8706

    • 5000+

      ￥0.786432 ￥0.8192
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:10A
    型号：KBU1010 编号：C19934
    封装：KBU
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 1+

      ￥2.5728 ￥2.68

    • 10+

      ￥2.064 ￥2.15

    • 30+

      ￥1.8528 ￥1.93

    • 100+

      ￥1.584 ￥1.65

    • 400+

      ￥1.3728 ￥1.43

    • 800+

      ￥1.296 ￥1.35
  • 有货
    • 立即购买
    70V 200mA
    型号：BAV70 编号：C408391
    封装：SOT-23
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导
    数据手册

    • 50+

      ￥0.066336 ￥0.0691

    • 500+

      ￥0.0528 ￥0.055

    • 3000+

      ￥0.043392 ￥0.0452

    • 6000+

      ￥0.03888 ￥0.0405

    • 24000+

      ￥0.034944 ￥0.0364

    • 51000+

      ￥0.032928 ￥0.0343
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS1G 编号：C472686
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.073152 ￥0.0762

    • 500+

      ￥0.057024 ￥0.0594

    • 1500+

      ￥0.048096 ￥0.0501

    • 5000+

      ￥0.040896 ￥0.0426

    • 25000+

      ￥0.036192 ￥0.0377

    • 50000+

      ￥0.033696 ￥0.0351
  • 有货
    • 立即购买
    框架 50V 1A
    型号：S1A 编号：C519094
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 采用玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 50+

      ￥0.079872 ￥0.0832

    • 500+

      ￥0.062976 ￥0.0656

    • 1500+

      ￥0.053472 ￥0.0557

    • 5000+

      ￥0.044736 ￥0.0466

    • 25000+

      ￥0.03984 ￥0.0415

    • 50000+

      ￥0.037152 ￥0.0387
  • 有货
    • 立即购买
    50V 1A
    型号：1N4001 编号：C2456
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适合印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 50+

      ￥0.113376 ￥0.1181

    • 500+

      ￥0.088992 ￥0.0927

    • 1500+

      ￥0.075456 ￥0.0786

    • 5000+

      ￥0.063552 ￥0.0662

    • 25000+

      ￥0.056544 ￥0.0589

    • 50000+

      ￥0.052704 ￥0.0549
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:10V 电流:10uA@7V
    型号：1SMA4740A 编号：C173486
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 10+

      ￥0.277536 ￥0.2891

    • 100+

      ￥0.226848 ￥0.2363

    • 300+

      ￥0.201504 ￥0.2099

    • 1000+

      ￥0.182496 ￥0.1901

    • 5000+

      ￥0.140832 ￥0.1467

    • 10000+

      ￥0.133152 ￥0.1387
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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JC 编号：C64979
    封装：DO-214AB(SMC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
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      ￥0.343584 ￥0.3579

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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：DB207 编号：C39239
    封装：DB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
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    电压:100V 电流:3A
    型号：SR3100 编号：C37858
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，引脚长度0.375英寸（9.5mm），拉力5磅（2.3kg）
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      ￥0.668064 ￥0.6959

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    耐压:40V 电流:2A
    型号：AB24S 编号：C882375
    封装：ABS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
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      ￥0.832992 ￥0.8677

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    电压:45V 电流:10A
    型号：SK1045B 编号：C65017
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250°C下可承受10秒
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    • 5+

      ￥0.951744 ￥0.9914

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    电压:40V 电流:10A
    型号：SK104C 编号：C59500
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
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    电压:100V 电流:10A
    型号：SK1010C 编号：C65020
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
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    电压:45V 电流:15A
    型号：SL1545 编号：C65022
    封装：TO-277
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：平面MOS肖特基势垒二极管。 低正向压降。 低轮廓-典型本体高度1.1mm。 湿度敏感度：1级，符合J-STD-020。 保证高温焊接：260℃/10秒。 符合RoHS标准。 无卤，符合IEC 61249-2-21定义
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      ￥2.3904 ￥2.49

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    耐压:800V 电流:8A
    型号：KBU808 编号：C3087
    封装：KBU
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用插件整流器
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