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首页 > 热门关键词 > MDD二极管
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描述
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电压:20V 电流:2A
型号：SS22 编号：C64989
封装：SMA(DO-214AC)
品牌：MDD(辰达半导体)
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除结构，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
数据手册

  • 5+

    ￥0.1707

  • 50+

    ￥0.1338

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    ￥0.0904

  • 5000+

    ￥0.0752
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    电压:40V 电流:2A
    型号：SK24 编号：C64991
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.172

    • 100+

      ￥0.1335

    • 300+

      ￥0.1121

    • 1000+

      ￥0.0993

    • 5000+

      ￥0.0845

    • 10000+

      ￥0.0785
  • 订货
    • 我要订货
    S3GB
    型号：S3GB 编号：C64928
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    数据手册

    • 1+

      ￥0.186048 ￥0.1938

    • 10+

      ￥0.14352 ￥0.1495

    • 30+

      ￥0.119904 ￥0.1249

    • 100+

      ￥0.105792 ￥0.1102

    • 500+

      ￥0.093504 ￥0.0974

    • 1000+

      ￥0.08688 ￥0.0905
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3AC 编号：C64951
    封装：SMC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 10+

      ￥0.18828 ￥0.3138

    • 100+

      ￥0.15 ￥0.25

    • 300+

      ￥0.1308 ￥0.218

    • 3000+

      ￥0.11244 ￥0.1874

    • 6000+

      ￥0.10098 ￥0.1683

    • 9000+

      ￥0.09522 ￥0.1587
  • 有货
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    耐压:400V 电流:1A
    型号：DB104 编号：C9059
    封装：DB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用插件整流器
    数据手册

    • 10+

      ￥0.188448 ￥0.1963

    • 100+

      ￥0.184128 ￥0.1918

    • 300+

      ￥0.181152 ￥0.1887

    • 1000+

      ￥0.178272 ￥0.1857
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    • 立即购买
    盒装的散装 电压:100V 电流:2A
    型号：SR2100 编号：C351394
    封装：DO-15
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，引脚长度0.375英寸(9.5mm)，拉力5磅(2.3kg)
    数据手册

    • 5+

      ￥0.20106 ￥0.3351

    • 50+

      ￥0.1584 ￥0.264

    • 150+

      ￥0.1371 ￥0.2285

    • 500+

      ￥0.117 ￥0.195

    • 2500+

      ￥0.10422 ￥0.1737

    • 5000+

      ￥0.0978 ￥0.163
  • 有货
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    S3MBF
    型号：S3MBF 编号：C2858527
    封装：SMBF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    数据手册

    • 1+

      ￥0.2088 ￥0.2175

    • 10+

      ￥0.162624 ￥0.1694

    • 30+

      ￥0.136992 ￥0.1427

    • 100+

      ￥0.121632 ￥0.1267

    • 500+

      ￥0.108288 ￥0.1128

    • 1000+

      ￥0.101088 ￥0.1053
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    耐压:39V 电流:5uA
    型号：1SMA4754A 编号：C840772
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 1+

      ￥0.242016 ￥0.2521

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      ￥0.191328 ￥0.1993

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      ￥0.131712 ￥0.1372

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      ￥0.124128 ￥0.1293
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    耐压:3kV 电流:200mA 反向恢复时间：500ns 停产
    型号：R3000F 编号：C142475
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 采用无空隙模塑塑料技术。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375英寸(9.5mm)引脚长度，5磅(2.3kg)拉力
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2552

    • 100+

      ￥0.2062

    • 300+

      ￥0.1817

    • 1000+

      ￥0.1419

    • 5000+

      ￥0.1272

    • 10000+

      ￥0.1199
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3GB 编号：C64948
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 5+

      ￥0.258624 ￥0.2694

    • 50+

      ￥0.20688 ￥0.2155

    • 150+

      ￥0.181056 ￥0.1886

    • 500+

      ￥0.161664 ￥0.1684

    • 3000+

      ￥0.129216 ￥0.1346

    • 6000+

      ￥0.12144 ￥0.1265
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    电压:40V 电流:3A
    型号：SL34B 编号：C113932
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚260℃/10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.26274 ￥0.4379

    • 100+

      ￥0.20946 ￥0.3491

    • 300+

      ￥0.18288 ￥0.3048

    • 3000+

      ￥0.15432 ￥0.2572

    • 6000+

      ￥0.13836 ￥0.2306

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      ￥0.13038 ￥0.2173
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    电压:60V 电流:5A
    型号：SS56BF 编号：C364272
    封装：SMBF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：金属硅结，多数载流子传导，适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2667 ￥0.4445

    • 100+

      ￥0.21084 ￥0.3514

    • 300+

      ￥0.18288 ￥0.3048

    • 1000+

      ￥0.16194 ￥0.2699

    • 5000+

      ￥0.1452 ￥0.242

    • 10000+

      ￥0.1368 ￥0.228
  • 订货
    • 我要订货
    RS3MBF
    型号：RS3MBF 编号：C2858510
    封装：SMBF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    数据手册

    • 5+

      ￥0.268896 ￥0.2801

    • 50+

      ￥0.215904 ￥0.2249

    • 150+

      ￥0.189408 ￥0.1973

    • 500+

      ￥0.169536 ￥0.1766

    • 2500+

      ￥0.153696 ￥0.1601

    • 5000+

      ￥0.12144 ￥0.1265
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：SL34BF 编号：C840774
    封装：SMBF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2775 ￥0.4625

    • 100+

      ￥0.22104 ￥0.3684

    • 300+

      ￥0.19284 ￥0.3214

    • 1000+

      ￥0.17166 ￥0.2861

    • 5000+

      ￥0.1485 ￥0.2475

    • 10000+

      ￥0.14004 ￥0.2334
  • 订货
    • 我要订货
    电压:100V 电流:3A
    型号：ST310B 编号：C414001
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 高效运行。 超低正向压降，低功耗。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：260℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）拉力
    数据手册

    • 5+

      ￥0.30846 ￥0.5141

    • 50+

      ￥0.27174 ￥0.4529

    • 150+

      ￥0.25338 ￥0.4223

    • 500+

      ￥0.23964 ￥0.3994

    • 3000+

      ￥0.2286 ￥0.381

    • 6000+

      ￥0.22308 ￥0.3718
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF506ED 编号：C2858529
    封装：TO-252
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.32172 ￥0.5362

    • 50+

      ￥0.25722 ￥0.4287

    • 150+

      ￥0.22494 ￥0.3749

    • 500+

      ￥0.20076 ￥0.3346

    • 2500+

      ￥0.171 ￥0.285

    • 5000+

      ￥0.16128 ￥0.2688
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3GC 编号：C64952
    封装：SMC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 5+

      ￥0.325728 ￥0.3393

    • 50+

      ￥0.26208 ￥0.273

    • 150+

      ￥0.230304 ￥0.2399

    • 500+

      ￥0.206496 ￥0.2151

    • 3000+

      ￥0.165216 ￥0.1721

    • 6000+

      ￥0.155712 ￥0.1622
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A
    型号：DB106S 编号：C2993127
    封装：DBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺

    • 1+

      ￥0.362976 ￥0.3781

    • 10+

      ￥0.286944 ￥0.2989

    • 30+

      ￥0.248928 ￥0.2593

    • 100+

      ￥0.220416 ￥0.2296

    • 500+

      ￥0.197568 ￥0.2058

    • 1000+

      ￥0.186144 ￥0.1939
  • 有货
    • 立即购买
    电压:20V 电流:3A
    型号：SS32C 编号：C65005
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 5+

      ￥0.39936 ￥0.416

    • 50+

      ￥0.321984 ￥0.3354

    • 150+

      ￥0.283296 ￥0.2951

    • 500+

      ￥0.254208 ￥0.2648

    • 3000+

      ￥0.213216 ￥0.2221

    • 6000+

      ￥0.2016 ￥0.21
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:3A
    型号：SR3200 编号：C65044
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，引脚长度0.375英寸（9.5mm），拉力5磅（2.3kg）
    数据手册

    • 5+

      ￥0.67056 ￥0.6985

    • 50+

      ￥0.52272 ￥0.5445

    • 150+

      ￥0.448704 ￥0.4674

    • 1000+

      ￥0.393216 ￥0.4096

    • 2000+

      ￥0.348864 ￥0.3634

    • 5000+

      ￥0.326688 ￥0.3403
  • 有货
    • 立即购买
    6A8
    型号：6A8 编号：C2992915
    封装：R-6
    品牌：MDD(辰达半导体)
    数据手册

    • 1+

      ￥0.698976 ￥0.7281

    • 10+

      ￥0.578208 ￥0.6023

    • 30+

      ￥0.517728 ￥0.5393

    • 100+

      ￥0.472416 ￥0.4921

    • 500+

      ￥0.314016 ￥0.3271

    • 1000+

      ￥0.295872 ￥0.3082
  • 有货
    • 立即购买
    UG4KB100
    型号：UG4KB100 编号：C5254148
    封装：D3K
    品牌：MDD(辰达半导体)

    • 5+

      ￥1.0641

    • 50+

      ￥0.8373

    • 150+

      ￥0.7401

    • 500+

      ￥0.6188
  • 有货
    • 立即购买
    UG8KB100
    型号：UG8KB100 编号：C5254162
    封装：D3K
    品牌：MDD(辰达半导体)

    • 5+

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    耐压:800V 电流:6A
    型号：GBU608 编号：C129900
    封装：GBU
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

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      ￥1.448448 ￥1.5088

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    电压:100V 电流:20A
    型号：MBRF20100CT 编号：C173466
    封装：ITO-220AB-3
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料技术。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃，距离外壳0.25英寸（6.35mm）处持续10秒
    数据手册

    • 5+

      ￥1.505376 ￥1.5681

    • 50+

      ￥1.13424 ￥1.1815

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    RUG8KB100
    型号：RUG8KB100 编号：C52178385
    封装：D3K
    品牌：MDD(辰达半导体)

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    电流:8A 电压:600V超快恢复二极管
    型号：MUR860CT 编号：C45350861
    封装：TO-220AC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    电流:8A 电压:600V超快恢复二极管

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      ￥1.861728 ￥1.9393

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      ￥1.135008 ￥1.1823

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    框架 100V 2A
    型号：S2B 编号：C173311
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒
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    • 9+

      ￥0.1025

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JB 框架 编号：C182046
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    框架
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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3JC 编号：C64969
    封装：SMC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
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    • 5+

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