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首页 > 热门关键词 > MDD二极管
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描述
价格(含税)
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操作
250V 200mA
型号：BAV21W 编号：C113947
封装：SOD-123
品牌：MDD(辰达半导体)
特性：快速开关速度。 表面贴装封装，非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。 高电导率
数据手册

  • 50+

    ￥0.079776 ￥0.0831

  • 500+

    ￥0.064224 ￥0.0669

  • 3000+

    ￥0.051072 ￥0.0532

  • 6000+

    ￥0.045888 ￥0.0478

  • 24000+

    ￥0.041376 ￥0.0431

  • 51000+

    ￥0.03888 ￥0.0405
  • 有货
    • 立即购买
    70V 200mA
    型号：BAV99 编号：C408392
    封装：SOT-23
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0512

    • 500+

      ￥0.0426

    • 3000+

      ￥0.032

    • 6000+

      ￥0.0291

    • 24000+

      ￥0.0266

    • 51000+

      ￥0.0252
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C412438
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0673

    • 1000+

      ￥0.0554

    • 5000+

      ￥0.0415

    • 10000+

      ￥0.0375

    • 50000+

      ￥0.0341

    • 100000+

      ￥0.0322
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:5.1V 电流:2uA
    型号：BZT52C5V1 编号：C173407
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.077184 ￥0.0804

    • 500+

      ￥0.070752 ￥0.0737

    • 3000+

      ￥0.041472 ￥0.0432

    • 6000+

      ￥0.03936 ￥0.041

    • 24000+

      ￥0.037536 ￥0.0391

    • 51000+

      ￥0.03648 ￥0.038
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：1N4007 编带 编号：C19357
    封装：A-405
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适合印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 50+

      ￥0.11088 ￥0.1155

    • 500+

      ￥0.090336 ￥0.0941

    • 1500+

      ￥0.078912 ￥0.0822

    • 5000+

      ￥0.062304 ￥0.0649

    • 25000+

      ￥0.056352 ￥0.0587

    • 50000+

      ￥0.053184 ￥0.0554
  • 有货
    • 立即购买
    100V 150mA
    型号：1N4148W 编号：C84367
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：快速开关速度。 表面贴装封装，非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。 高电导率
    数据手册

    • 100+

      ￥0.04368 ￥0.0455

    • 1000+

      ￥0.040416 ￥0.0421

    • 3000+

      ￥0.02448 ￥0.0255

    • 9000+

      ￥0.023328 ￥0.0243

    • 51000+

      ￥0.022368 ￥0.0233

    • 99000+

      ￥0.021888 ￥0.0228
  • 有货
    • 立即购买
    100V 150mA
    型号：1N4148WS 编号：C437156
    封装：SOD-323
    品牌：MDD(辰达半导体)
    海鸥脚
    数据手册

    • 50+

      ￥0.04656 ￥0.0485

    • 500+

      ￥0.043104 ￥0.0449

    • 1500+

      ￥0.025344 ￥0.0264

    • 4500+

      ￥0.024192 ￥0.0252

    • 25500+

      ￥0.023232 ￥0.0242

    • 49500+

      ￥0.022656 ￥0.0236
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C412436
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.061824 ￥0.0644

    • 500+

      ￥0.055968 ￥0.0583

    • 1500+

      ￥0.052704 ￥0.0549

    • 5000+

      ￥0.031968 ￥0.0333

    • 25000+

      ￥0.030336 ￥0.0316

    • 50000+

      ￥0.029376 ￥0.0306
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:5.6V 电流:1uA@2.5V
    型号：BZT52C5V6 编号：C173406
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.082464 ￥0.0859

    • 500+

      ￥0.065376 ￥0.0681

    • 3000+

      ￥0.051648 ￥0.0538

    • 6000+

      ￥0.045984 ￥0.0479

    • 24000+

      ￥0.041088 ￥0.0428

    • 51000+

      ￥0.0384 ￥0.04
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:12V 电流:0.1uA@9V
    型号：BZT52C12 编号：C173429
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.08256 ￥0.086

    • 500+

      ￥0.065472 ￥0.0682

    • 3000+

      ￥0.05088 ￥0.053

    • 6000+

      ￥0.045216 ￥0.0471

    • 24000+

      ￥0.04032 ￥0.042

    • 51000+

      ￥0.037632 ￥0.0392
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:1A
    型号：DSK16 编号：C48676
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子250℃/10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.106752 ￥0.1112

    • 500+

      ￥0.08496 ￥0.0885

    • 3000+

      ￥0.068352 ￥0.0712

    • 6000+

      ￥0.061056 ￥0.0636

    • 24000+

      ￥0.054816 ￥0.0571

    • 51000+

      ￥0.051456 ￥0.0536
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 2A
    型号：S2M 编号：C18905
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.109056 ￥0.1136

    • 500+

      ￥0.089952 ￥0.0937

    • 1500+

      ￥0.079296 ￥0.0826

    • 5000+

      ￥0.061728 ￥0.0643

    • 25000+

      ￥0.05616 ￥0.0585

    • 50000+

      ￥0.053184 ￥0.0554
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:1A
    型号：SS110 编号：C2482
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）
    数据手册

    • 50+

      ￥0.11232 ￥0.117

    • 500+

      ￥0.087936 ￥0.0916

    • 1500+

      ￥0.0744 ￥0.0775

    • 5000+

      ￥0.064416 ￥0.0671

    • 25000+

      ￥0.057312 ￥0.0597

    • 50000+

      ￥0.053568 ￥0.0558
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:1A
    型号：SS16 编号：C2481
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）
    数据手册

    • 50+

      ￥0.122496 ￥0.1276

    • 500+

      ￥0.104256 ￥0.1086

    • 1500+

      ￥0.09408 ￥0.098

    • 5000+

      ￥0.058464 ￥0.0609

    • 25000+

      ￥0.053184 ￥0.0554

    • 50000+

      ￥0.050304 ￥0.0524
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S-50MIL 编号：C2487
    封装：MBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 20+

      ￥0.158592 ￥0.1652

    • 200+

      ￥0.131136 ￥0.1366

    • 600+

      ￥0.115968 ￥0.1208

    • 3000+

      ￥0.087648 ￥0.0913

    • 9000+

      ￥0.079776 ￥0.0831

    • 21000+

      ￥0.075456 ￥0.0786
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：DSK34 编号：C41029
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.221088 ￥0.2303

    • 200+

      ￥0.175968 ￥0.1833

    • 600+

      ￥0.150912 ￥0.1572

    • 3000+

      ￥0.116352 ￥0.1212

    • 9000+

      ￥0.103392 ￥0.1077

    • 21000+

      ￥0.096288 ￥0.1003
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:5A
    型号：SS510 编号：C65010
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（端子处）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.319584 ￥0.3329

    • 100+

      ￥0.256032 ￥0.2667

    • 300+

      ￥0.224256 ￥0.2336

    • 1000+

      ￥0.200352 ￥0.2087

    • 5000+

      ￥0.166272 ￥0.1732

    • 10000+

      ￥0.156672 ￥0.1632
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：SOD1F7 编号：C33221
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）张力
    数据手册

    • 100+

      ￥0.052896 ￥0.0551

    • 1000+

      ￥0.041472 ￥0.0432

    • 3000+

      ￥0.0336 ￥0.035

    • 9000+

      ￥0.02976 ￥0.031

    • 51000+

      ￥0.026496 ￥0.0276

    • 99000+

      ￥0.024672 ￥0.0257
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1MF 编号：C64877
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏电流。 内置应力消除结构，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07488 ￥0.078

    • 500+

      ￥0.059328 ￥0.0618

    • 3000+

      ￥0.04704 ￥0.049

    • 6000+

      ￥0.041856 ￥0.0436

    • 24000+

      ￥0.037344 ￥0.0389

    • 51000+

      ￥0.034848 ￥0.0363
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:15V 电流:0.1uA@11V
    型号：BZT52C15 编号：C173427
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.086496 ￥0.0901

    • 500+

      ￥0.069408 ￥0.0723

    • 3000+

      ￥0.05616 ￥0.0585

    • 6000+

      ￥0.0504 ￥0.0525

    • 24000+

      ￥0.045504 ￥0.0474

    • 51000+

      ￥0.042816 ￥0.0446
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:800mA
    型号：MB6S-46MIL 编号：C114014
    封装：MBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    0.8A,晶圆46mil（非标准版）

    • 50+

      ￥0.107616 ￥0.1121

    • 500+

      ￥0.085344 ￥0.0889

    • 3000+

      ￥0.066336 ￥0.0691

    • 6000+

      ￥0.058944 ￥0.0614

    • 24000+

      ￥0.052512 ￥0.0547

    • 51000+

      ￥0.049056 ￥0.0511
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    电压:40V 电流:2A
    型号：DSK24 编号：C64890
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL易燃性分类94V-0认证。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除结构，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚在260℃下可承受10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.168192 ￥0.1752

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    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34B 编号：C13762
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.280992 ￥0.2927

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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C5377
    封装：DBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
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      ￥0.361824 ￥0.3769

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    电压:40V 电流:5A
    型号：SS54B 编号：C32513
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.429408 ￥0.4473

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    电压:100V 电流:10A
    型号：SB10100L 编号：C113946
    封装：TO-277
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL认证，阻燃等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 内置应力消除，适合自动贴装。 低正向压降。 高正向浪涌电流能力。 保证可承受250℃/10秒的高温焊接
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    • 5+

      ￥1.290624 ￥1.3444

    • 50+

      ￥1.039008 ￥1.0823

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    1kV 1A
    型号：SOD4007 编号：C18124
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375”(9.5mm)引脚长度，5 lbs. (2.3kg)拉力
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    • 50+

      ￥0.048192 ￥0.0502

    • 500+

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      ￥0.023232 ￥0.0242
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    1kV 1A
    型号：M7F 编号：C64872
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结。低反向漏电流。高正向浪涌电流能力。保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
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    • 50+

      ￥0.053184 ￥0.0554

    • 500+

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    电压:40V 电流:350mA
    型号：SD103AWS 编号：C192583
    封装：SOD-323
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 可忽略的反向恢复时间
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    • 100+

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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1D 编号：C445494
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
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    • 50+

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