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  • 芯片铁氧体磁珠 BLM 系列由芯片形状的铁氧体磁珠组成。这种铁氧体磁珠在高频下会产生高阻抗,主要由电阻元件组成。BLM 系列在没有稳定地线的电路中很有效,因为它不需要接地。芯片尺寸包括 0.6×0.3、1.0×0.5、1.6×0.8、2.0×1.25、3.2×1.6 和 4.5×1.6mm(阵列型芯片铁氧体磁珠的 BLM 系列也有产品目录)。外部电极的镍阻挡层结构具有出色的焊接耐热性。
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  • 应用:民用电子设备
    数据手册
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  • 特性:小型尺寸:2520封装(2.5mm×2.0mm),低轮廓(最大高度1.2mm)。使用磁性铁粉,确保大电流能力。使用扁平线,实现低直流电阻。磁屏蔽,低可听芯噪声。可回流焊接。工作温度:-40~+125°C
    数据手册
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