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特性:小尺寸和轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列:±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列:±0.5%。参考标准:IEC 60115 8,JIS C 5201 8,JEITA RC 2134C。符合AEC Q200(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。AEC Q200合规(ERJXG、ERJ1R除外)。RoHS合规
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供卷带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:部分型号为±1%,部分型号为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,具有高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
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      ¥0.0629
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  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,具有高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:部分系列±1%,部分系列±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,EIAJRC 2134B。已取得AEC Q200认证(除了部分型号)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸渣焊。依据标准:IEC60115 8,JSC5201 8,JEITARC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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    • 20+

      ¥0.1758
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      ¥0.1387
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  • 特性:贴装面积大幅度缩小,0.8mm×0.6mm中为2个元件,1.4mm×0.6mm中为4个元件,1.0mm×1.0mm中为2个元件,2.0mm×1.0mm中为4个元件,3.8mm×1.6mm中为8个元件,1.6mm×1.6mm中为2个元件,3.2mm×1.6mm中为4个元件,5.1mm×2.2mm中为4个元件。提高贴装效率,可同时贴装2个、4个或8个片式片电阻器。依据标准:IEC 60115 9、JIS C 5201 9、EIAJ RC 2129。已取得AEC Q200认证。已应对RoHS指令
    数据手册
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    • 200+

      ¥0.1405
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      ¥0.1196
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

      ¥0.1866
    • 200+

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    • 10000+

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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列电阻值容差±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列电阻值容差±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,EIAJRC 2134B。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。已应对RoHS指令
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    • 20+

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    • 200+

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    • 600+

      ¥0.1395
    • 5000+

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  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

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    • 200+

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    • 600+

      ¥0.1369
    • 2000+

      ¥0.1235
    • 10000+

      ¥0.0931
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

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    • 200+

      ¥0.1576
    • 600+

      ¥0.1342
    • 5000+

      ¥0.1201
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

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    • 200+

      ¥0.1581
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  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

      ¥0.2023
    • 200+

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    • 600+

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  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

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    • 200+

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    • 600+

      ¥0.138
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  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
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    • 600+

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    • 2000+

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  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
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    • 200+

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    • 600+

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  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

      ¥0.2226
    • 200+

      ¥0.1753
    • 600+

      ¥0.149
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

      ¥0.2284
    • 200+

      ¥0.1824
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