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  • 特性:高可靠性:在高温高湿环境下稳定(85°C、65%RH额定负载,工作温度范围:-55°C至+155°C)。高精度:低电阻容差和电阻温度系数。高性能:低电流噪声,出色的线性度。参考标准:IEC 60115-8、JIS C 5201-8、JEITA RC-2133C。AEC-Q200合规(ERA1A除外)。RoHS合规
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  • 特性:电流检测电阻。小尺寸、轻量化。通过原始厚膜电阻元件和特殊电极结构实现低电阻和高精度。适用于回流焊和波峰焊。通过双面电阻元件结构实现高功率,旨在抑制温度上升(ERJ2LW、3LW、6LW、2BW、3BW、6BW、8BW、6CW、8CW)。低TCR:±75×10⁻⁶/K(ERJ6CW、ERJ8CW)。低电阻值:厚膜电阻低至5mΩ(ERJ3LW、6LW)。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2144。AEC Q200合规。RoHS合规
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  • 特性:电流检测电阻。小尺寸、轻量化。通过原始厚膜电阻元件和特殊电极结构实现低电阻和高精度。适用于回流焊和波峰焊。通过双面电阻元件结构实现高功率,旨在抑制温度上升(ERJ2LW、3LW、6LW、2BW、3BW、6BW、8BW、6CW、8CW)。低TCR:±75×10⁻⁶/K(ERJ6CW、ERJ8CW)。低电阻值:厚膜电阻低至5mΩ(ERJ3LW、6LW)。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2144。AEC Q200合规。RoHS合规
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  • 特性:高可靠性:在高温高湿环境下稳定(85°C、65%RH额定负载,工作温度范围:-55°C至+155°C)。高精度:低电阻容差和电阻温度系数。高性能:低电流噪声,出色的线性度。参考标准:IEC 60115-8、JIS C 5201-8、JEITA RC-2133C。AEC-Q200合规(ERA1A除外)。RoHS合规
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      ¥0.3942
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性
    数据手册
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      ¥0.3886
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    • 150+

      ¥0.6041
    • 500+

      ¥0.5402
  • 有货
  • 特性:保证时间:105°C 1000小时。高度5.8mm产品,5.5mm max.产品(≤6.3)。可满足耐振要求(98≤)。已应对RoHS指令。耐久性:105°C 2000小时
    数据手册
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      ¥0.8835
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      ¥0.7097
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      ¥0.6229
    • 1000+

      ¥0.5287
    • 2000+

      ¥0.4766
    • 5000+

      ¥0.4506
  • 有货
  • 特性:表面贴装器件(0201、0402、0603)。 高度可靠的多层/单片结构。 宽温度工作范围(-40至125℃)。 环保无铅。 符合RoHS标准。应用:手机。 -晶体振荡器的温度补偿
    数据手册
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      ¥1.0672
    • 50+

      ¥0.8603
    • 150+

      ¥0.7716
    • 500+

      ¥0.661
  • 有货
  • 特性:电流检测电阻。体积小、重量轻。通过原始厚膜电阻元件和特殊电极结构实现低电阻和高精度。适用于回流焊和波峰焊。通过双面电阻元件结构实现高功率,旨在抑制温度上升(ERJ2LW、3LW、6LW、2BW、3BW、6BW、8BW、6CW、8CW)。低TCR:±75×10⁻⁶/K(ERJ6CW、ERJ8CW)。低电阻值:厚膜电阻低至5mΩ(ERJ3LW、6LW)。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2144。符合AEC Q200标准。符合RoHS标准
    • 5+

      ¥1.1197
    • 50+

      ¥0.8929
    • 150+

      ¥0.7956
    • 500+

      ¥0.6743
    • 2500+

      ¥0.6203
  • 有货
  • 特性:单芯片中的不平衡π型衰减器电路,EXB14AT (0.8mm×0.6mm),EXB24AT (1.0mm×1.0mm)。 减少安装面积: -EXB14AT:比由三个0603贴片电阻组成的衰减器电路面积小约60%,几乎等于三个0402贴片电阻的面积。 -EXB24AT:比由三个1005贴片电阻组成的衰减器电路面积小约50%,几乎等于三个0603贴片电阻的面积。 降低安装成本:(与三个元件相比,仅放置1个芯片)。 衰减:1 dB至10 dB。 符合RoHS标准。应用:高频(通信信号设备、手机(GSM、CDMA、PDC等)、PHS、PDA)的衰减/电平控制/阻抗匹配
    数据手册
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      ¥1.1369
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      ¥0.8858
    • 150+

      ¥0.7782
    • 500+

      ¥0.6439
    • 2500+

      ¥0.5841
    • 5000+

      ¥0.5482
  • 有货
  • 特性:耐力:105°C下2000小时至5000小时。小型化,低ESR(比FK系列小一号)。可根据要求提供防震产品(48mm及以上)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2207
    • 50+

      ¥0.9847
    • 150+

      ¥0.8835
    • 500+

      ¥0.7573
    • 2000+

      ¥0.5742
    • 4000+

      ¥0.5404
  • 有货
  • 特性:保证时间:105°C 2000小时 ~ 5000小时。小型化、低ESR(比FK系列小一个尺寸)。可满足耐振要求 (φ8≤)。已应对RoHS指令。耐久性:105°C 2000小时。耐久性:105°C 5000小时(6.3V.DC:105°C 3000小时)
    数据手册
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      ¥1.2217
    • 50+

      ¥0.9518
    • 150+

      ¥0.8362
    • 1000+

      ¥0.6919
    • 2000+

      ¥0.6276
    • 5000+

      ¥0.5891
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2861
    • 50+

      ¥1.0293
    • 150+

      ¥0.9192
    • 500+

      ¥0.7819
  • 有货
  • 特性:电流检测电阻。小尺寸、轻量化。通过原始厚膜电阻元件和特殊电极结构实现低电阻和高精度。适用于回流焊和波峰焊。通过双面电阻元件结构实现高功率,旨在抑制温度上升(ERJ2LW、3LW、6LW、2BW、3BW、6BW、8BW、6CW、8CW)。低TCR:±75×10⁻⁶/K(ERJ6CW、ERJ8CW)。低电阻值:厚膜电阻低至5mΩ(ERJ3LW、6LW)。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2144。AEC Q200合规。RoHS合规
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3682
    • 50+

      ¥1.091
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      ¥0.824
    • 2500+

      ¥0.758
    • 5000+

      ¥0.7184
  • 有货
  • 特性:电流检测电阻。小尺寸、轻量化。通过原始厚膜电阻元件和特殊电极结构实现低电阻和高精度。适用于回流焊和波峰焊。通过双面电阻元件结构实现高功率,旨在抑制温度上升(ERJ2LW、3LW、6LW、2BW、3BW、6BW、8BW、6CW、8CW)。低TCR:±75×10⁻⁶/K(ERJ6CW、ERJ8CW)。低电阻值:厚膜电阻低至5mΩ(ERJ3LW、6LW)。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2144。AEC Q200合规。RoHS合规
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3682
    • 50+

      ¥1.091
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