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特性:平面芯片结构。500mW 功率耗散。非常适合自动化组装过程。获得质量体系认证:TS16949。通过 AEC-Q101 认证。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品。符合 IEC61249 标准的绿色模塑料(无卤素)
  • 20+

    ¥0.1907
  • 200+

    ¥0.15
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    ¥0.1274
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 电气特性与标准 JEDEC 相同。 高电导。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。 采用符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料。 通过 AEC-Q101 认证
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1943
    • 200+

      ¥0.1538
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      ¥0.1313
    • 3000+

      ¥0.1178
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 410mW 功率耗散。 齐纳电压范围 2.4~75V。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品。 符合 IEC61249 标准的绿色模塑料(无卤)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1954
    • 200+

      ¥0.155
    • 600+

      ¥0.1325
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  • 6.2V 500mW
    数据手册
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      ¥0.2006
    • 200+

      ¥0.1601
    • 600+

      ¥0.1376
  • 有货
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    • 200+

      ¥0.1586
    • 600+

      ¥0.1346
    • 3000+

      ¥0.1202
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 200mW 功率耗散。 齐纳电压范围 2.4~75V。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟 RPHS 2.0 的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2021
    • 200+

      ¥0.1616
    • 600+

      ¥0.1391
    • 5000+

      ¥0.1133
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 410mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4-75V。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2022
    • 200+

      ¥0.1617
    • 600+

      ¥0.1392
    • 3000+

      ¥0.1134
  • 有货
  • 12V,410mW
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2041
    • 200+

      ¥0.1636
    • 600+

      ¥0.1411
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 410mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4~75V。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟 RDoHS2.0(2011/65/EU 和 2015/865/EU 指令)的无铅产品。 符合 IEC61249 标准的绿色模塑料(无卤)。 通过 AEC-Q101 认证
    • 20+

      ¥0.2043
    • 200+

      ¥0.1607
    • 600+

      ¥0.1365
  • 有货
  • 特性:低开启电压。快速开关。PN结保护环,用于瞬态和ESD保护。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.209
    • 200+

      ¥0.1669
    • 600+

      ¥0.1435
  • 有货
  • 特性:平面管芯结构。 200mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V~75V。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2137
    • 200+

      ¥0.1638
    • 600+

      ¥0.136
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟 RoHS2.0 (2011/65/EU & 2015/865/EU 指令) 的无铅产品。 符合 IEC61249 标准的绿色模塑料(无卤)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2202
    • 200+

      ¥0.1733
    • 600+

      ¥0.1472
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 电气特性符合标准JEDEC。 高导电性。 符合欧盟RoHS 2.0的无铅要求。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料。 通过AEC-Q101认证
    • 20+

      ¥0.2269
    • 200+

      ¥0.1746
    • 600+

      ¥0.1455
    • 3000+

      ¥0.128
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 200mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4~75V。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RPHS 2.0 的无铅标准。 采用符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2328
    • 200+

      ¥0.1793
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    • 200+

      ¥0.1898
    • 600+

      ¥0.1658
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 易于拾取和放置。 塑料封装具有美国保险商实验室易燃性分类 94V-O。 低正向压降。 高温焊接:260℃,引脚处持续 10 秒。 玻璃钝化芯片结。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。 采用符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2439
    • 200+

      ¥0.1921
    • 600+

      ¥0.1633
    • 1800+

      ¥0.146
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装。 非常适合自动插入。 电气特性与标准 JEDIC 相同。 高电导。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    • 20+

      ¥0.2443
    • 200+

      ¥0.1922
    • 600+

      ¥0.1632
  • 有货
  • 特性:低开启电压。快速开关。PN结保护环,用于瞬态和ESD保护。符合欧盟RSHS 2011/65/EU指令的无铅产品。符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2445
    • 200+

      ¥0.196
    • 600+

      ¥0.169
    • 5000+

      ¥0.1381
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:引脚处200℃/10秒。 超薄外形封装,适用于空间受限的应用。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2497
    • 200+

      ¥0.1957
    • 600+

      ¥0.1657
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 适合自动贴装。 玻璃钝化。 高温焊接:260℃/10秒(引脚处)。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2604
    • 200+

      ¥0.1998
    • 600+

      ¥0.1661
  • 有货
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      ¥0.1626
  • 有货
    • 10+

      ¥0.2758
    • 100+

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    • 300+

      ¥0.1923
    • 1000+

      ¥0.1714
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。非常适合自动组装。节省印刷电路板空间。超薄外形封装,适用于空间受限的应用。低正向压降。浪涌过载额定值达30A峰值。塑料材料:UL阻燃等级94V-0。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2826
    • 100+

      ¥0.2259
    • 300+

      ¥0.1976
    • 1000+

      ¥0.1764
  • 有货
  • 特性:超薄外形封装,适用于空间受限的应用。玻璃钝化芯片结。非常适合自动组装。节省印刷电路板空间。低正向压降。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2914
    • 100+

      ¥0.231
    • 300+

      ¥0.2008
    • 1000+

      ¥0.1782
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 非常适合自动组装。 节省印刷电路板上的空间。 超薄封装,适用于空间受限的应用。 低正向压降。 符合欧盟RhoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2936
    • 100+

      ¥0.236
    • 300+

      ¥0.2072
    • 1000+

      ¥0.1856
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 高电流容量,低正向电压(VF)。 符合欧盟RoHS2.0(2011/65/EU & 2015/865/EU)指令,无铅。 采用符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2936
    • 100+

      ¥0.236
    • 300+

      ¥0.2072
  • 有货
  • 特性:塑料封装采用阻燃环氧模塑料,具有UL 94V-0阻燃等级分类。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 符合欧盟RoHS 2.0标准,无铅。应用:低电压、高频逆变器。 续流
    数据手册
    • 220+

      ¥0.340561
    • 300+

      ¥0.27531
    • 10+

      ¥0.3516
    • 100+

      ¥0.2791
    • 300+

      ¥0.2428
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 易于拾取和放置。 快速恢复时间,实现高效率。 塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 玻璃钝化结。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3529
    • 100+

      ¥0.2809
    • 300+

      ¥0.2449
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有美国保险商实验室(UL)的可燃性分类94V-O,适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。金属与硅整流器,多数载流子势垒传导。低功耗,高效率。高浪涌能力。高电流容量,低正向压降(VF)。符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3624
    • 100+

      ¥0.2913
    • 300+

      ¥0.2557
    • 1800+

      ¥0.2291
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