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首页 > 热门关键词 > SKYWORKS二极管
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Tx-Rx前端模块(FEM)为包含四频GSM、GPRS、EDGE多时隙操作以及TD-SCDMA和TDD LTE传输的先进手机提供完整的发射VCO到天线和天线到接收SAW滤波器解决方案。FEM完全支持宽带3G/4G RF直通、功率放大器(PA)RF输入的向外切换、10个发射/接收(TRx)天线开关端口以及集成定向耦合器。新的多标准CMOS控制器提供PA频段/模式选择和偏置控制,包括移动行业处理器接口(MIPI)RFFE逻辑和开关解码器电路。控制器支持用户可选的线性RF或模拟VRAMP的GMSK包络控制。异质结双极传输(HBT)PA模块采用砷化镓(GaAs)制造。低频段(LB)PA在GSM850/900频段传输
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  • 是高性能、低电流的收发器,覆盖425至525 MHz的亚GHz频段。目标市场为中国智能电表市场,特别适用于电表。与Si446x无线电在引脚和尺寸上兼容,适用于全球亚GHz应用。所有部件在实现极低的有源和待机电流消耗的同时,具有-124 dBm的出色灵敏度。在12.5 kHz信道间隔下,58 dB的邻道选择性确保在恶劣的RF条件下实现稳定的接收操作。提供高达+20 dBm的出色输出功率和出色的TX效率。高输出功率和灵敏度带来了144 dB的行业领先链路预算,可实现更远的通信范围和高度稳定的通信链路。
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  • 采用单一5.5 mm x 4.5 mm x 0.8 mm(最大)外形封装,这款多功能且完全匹配的前端模块(FEM)支持多频段4G/5G以及LTE/NR应用。42引脚表面贴装(SMT)模块由功率放大器(PA)模块、输入和输出匹配、MIPI标准数字控制模块、单端滤波器、天线和频段选择开关以及低噪声放大器(LNA)组成。利用增强架构,覆盖多个频段,满足CP-OFDM和DFTS-OFDM调制的频谱线性要求,带宽高达100 MHz,资源块分配高达273个。输出功率通过改变输入功率和调整VCC来控制,以实现效率最大化。极低的泄漏电流可延长手机待机时间。
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  • Si7211/2/3/4/5/6/7系列霍尔效应传感器将斩波稳定霍尔元件与低噪声模拟放大器、13位模数转换器相结合。经过模数转换后,磁场数据可采用模拟、PWM或SENT格式输出(具体取决于产品型号)。Si721x系列运用成熟的CMOS设计技术,集成了数字信号处理功能,可对温度和失调漂移进行精确补偿
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  • RFX2411是一款完全集成的单芯片、单晶圆射频前端集成电路,集成了所有无线ZigBee/智能能源应用所需的射频功能。RFX2411架构集成了PA、LNA、发射/接收切换电路、匹配网络、谐波滤波器和天线分集开关,全部在一个CMOS单芯片设备中。还包括旁路模式,以提供系统实现的最大灵活性。
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  • 超低功耗数字隔离器是CMOS设备,与传统隔离技术相比,在数据速率、传播延迟、功耗、尺寸、可靠性和外部物料清单方面具有显著优势。这些产品的工作参数在其使用寿命内的宽温度范围内保持稳定。为便于设计,仅需VDD旁路电容。支持高达150 Mbps的数据速率,所有器件的最坏情况传播延迟小于10 ns。所有产品均通过UL、CSA和VDE安全认证,支持高达2.5 kVrms的耐受电压。这些器件采用8引脚窄体SOIC封装。
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  • 超低功耗数字隔离器是CMOS器件,与传统隔离技术相比,在数据速率、传播延迟、功耗、尺寸、可靠性和外部物料清单方面具有显著优势。这些产品的工作参数在很宽的温度范围内和整个设备使用寿命内保持稳定,便于设计且性能高度一致。所有器件版本均具有施密特触发输入,具有高抗噪性,仅需VDD旁路电容。支持高达150 Mbps的数据速率,所有器件的传播延迟均小于10 ns
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  • 有货
  • 低功耗数字隔离器是CMOS设备,与传统隔离技术相比,在数据速率、传播延迟、功耗、尺寸、可靠性和外部物料清单方面具有显著优势。这些产品的工作参数在较宽的温度范围内和整个设备使用寿命内保持稳定,便于设计且性能高度一致。所有器件版本均具有施密特触发器输入,具有高抗噪性,仅需VDD旁路电容。支持高达10 Mbps的数据速率,所有器件的传播延迟均小于65 ns。使能输入提供单点控制,用于启用和禁用输出驱动。订购选项包括1 kVRMS隔离等级选择。
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  • 有货
  • 超低功耗数字隔离器是CMOS设备,与传统隔离技术相比,在数据速率、传播延迟、功耗、尺寸、可靠性和外部物料清单方面具有显著优势。这些产品的工作参数在很宽的温度范围内和整个设备使用寿命内保持稳定,便于设计且性能高度一致。所有器件版本均具有施密特触发输入,具有高抗噪性,仅需VDD旁路电容。所有产品支持高达1 Mbps的数据速率和使能输入,可单点控制输出驱动的启用和禁用。所有产品均通过UL、CSA、VDE和CQC安全认证,支持高达2.5 kVRMS的耐受额定值。某些产品型号提供汽车级版本,这些产品在制造过程的所有步骤中采用特定于汽车的流程,以确保汽车应用所需的坚固性和低缺陷率。
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  • 是一款完全集成的无晶体CMOS高数据速率RF发射器,专为低于GHz的ISM频段设计。该芯片针对需要低待机电流和高输出发射功率的电池供电应用进行了优化。提供先进的无线电功能,包括27-960 MHz的连续频率覆盖、高达+10 dBm的可调输出功率,以及在FSK模式下高达100 kbaud的数据速率。高度集成可降低物料清单成本,同时简化整体系统设计。
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  • 适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合,为物联网连接应用提供业界领先的节能型无线片上系统。
    数据手册
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  • 是引脚兼容的单通道产品,可直接替代流行的光电耦合器,数据速率高达15 Mbps。这些设备可隔离高速数字信号,提供光电耦合器解决方案所不具备的性能、可靠性和灵活性优势。基于专有的CMOS隔离技术,可实现低功耗和高速运行,并且能抵抗光电耦合器中出现的老化效应,这种效应会随着温度、正向电流和器件使用年限的增加而降低性能。因此,与光电耦合器相比,该系列产品使用寿命更长,可靠性显著提高。订购选项包括带和不带输出使能选项的逻辑输出。某些产品型号提供汽车级版本,这些产品在制造过程的所有步骤中都采用汽车专用流程,以确保汽车应用所需的耐用性和低缺陷率。
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  • 有货
  • 超低功耗数字隔离器是CMOS设备,与传统隔离技术相比,在数据速率、传播延迟、功耗、尺寸、可靠性和外部物料清单方面具有显著优势。这些产品的工作参数在宽温度范围内的使用寿命内保持稳定,只需要VDD旁路电容。支持高达150 Mbps的数据速率,所有设备的最坏情况传播延迟小于10 ns。所有产品均通过UL、CSA和VDE安全认证,支持高达2.5 kVRMS的耐受电压。这些设备采用16引脚宽体和窄体SOIC封装。
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  • 是一种电流隔离放大器,低电压差分输入,非常适合测量电流分流电阻两端的电压,或适合任何需要将传感器与控制系统隔离的地方。输出是一个差分模拟信号,放大倍数为8.1x或16.2x。信号延迟极低,可使控制系统对故障情况或负载变化做出快速响应。低失调和增益漂移确保在整个工作温度范围内保持精度
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  • 适合用于驱动各种电源、逆变器和电机控制应用中使用的功率开关。采用专有硅隔离技术,支持高达2.5 kVRMS的耐受电压(符合UL1577和VDE0884标准),具备行业领先的共模瞬态抗扰度(CMTI)、严格的时序规格、随温度和时间变化的低变化率、更好的器件间匹配性以及极高的可靠性。还提供诸如独立上拉/下拉输出、欠压锁定(UVLO)故障时驱动器关断以及精确的死区时间可编程性等独特功能。与光耦合栅极驱动器相比,具有更长的使用寿命和显著更高的可靠性。
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  • 有货
  • 超低功耗数字隔离器是CMOS设备,与传统隔离技术相比,在数据速率、传播延迟、功耗、尺寸、可靠性和外部物料清单方面具有显著优势。这些产品的工作参数在较宽的温度范围内和整个设备使用寿命内保持稳定,便于设计且性能高度一致。所有设备版本均具有施密特触发器输入,具有高抗噪性,仅需VDD旁路电容。支持高达150 Mbps的数据速率,所有设备的传播延迟均小于10 ns
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      ¥32.99
  • 有货
  • 高性能、低电流收发器,覆盖142至1050 MHz的亚GHz频段。所有部件在实现极低的有源和待机电流消耗的同时,灵敏度可达 -129 dBm。Si4463/61/60可覆盖所有主要频段。Si446x针对窄带和无线MBus许可频段应用,具备最佳的相位噪声、阻塞和选择性性能
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  • 有货
  • 适用于使用低功耗蓝牙和蓝牙网状网络的无线连接。具备高性能2.4 GHz射频、低电流消耗、AI/ML硬件加速器和安全保险库等关键特性,物联网设备制造商可借此创建智能、强大且节能的产品,抵御远程和本地网络攻击。Cortex®-M33最高运行频率达78 MHz,配备高达1536 kB的闪存和256 kB的RAM,为高要求应用提供资源,同时为未来发展留有余地。
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      ¥43.62
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