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首页 > 热门关键词 > Slkor二极管
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特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 低反向恢复时间。 低反向电容。应用:肖特基势垒应用
数据手册
  • 50+

    ¥0.0713
  • 500+

    ¥0.0561
  • 3000+

    ¥0.0449
  • 6000+

    ¥0.0399
  • 24000+

    ¥0.0355
  • 51000+

    ¥0.0332
  • 有货
  • 旨在保护对电压敏感的组件免受ESD和瞬态电压事件的影响。出色的钳位能力、低泄漏和快速响应时间,使其非常适合在电路板空间有限的设计中进行ESD保护。
    • 50+

      ¥0.0751
    • 500+

      ¥0.0589
    • 3000+

      ¥0.0499
    • 6000+

      ¥0.0445
    • 24000+

      ¥0.0399
    • 51000+

      ¥0.0373
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0757
    • 500+

      ¥0.0597
    • 3000+

      ¥0.0475
    • 6000+

      ¥0.0422
    • 24000+

      ¥0.0376
    • 51000+

      ¥0.0351
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒,0.375(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0767
    • 500+

      ¥0.061
    • 3000+

      ¥0.0465
    • 6000+

      ¥0.0413
    • 24000+

      ¥0.0368
    • 51000+

      ¥0.0344
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 500mW。 宽齐纳反向电压范围 2.0V 至 75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约 ±5%
    • 50+

      ¥0.07824 ¥0.0978
    • 500+

      ¥0.06096 ¥0.0762
    • 3000+

      ¥0.05136 ¥0.0642
    • 6000+

      ¥0.0456 ¥0.057
    • 24000+

      ¥0.04056 ¥0.0507
    • 51000+

      ¥0.03792 ¥0.0474
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0834
    • 500+

      ¥0.0661
    • 3000+

      ¥0.0513
    • 6000+

      ¥0.0456
    • 24000+

      ¥0.0406
    • 51000+

      ¥0.0379
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0836
    • 500+

      ¥0.0664
    • 3000+

      ¥0.0512
    • 6000+

      ¥0.0454
    • 24000+

      ¥0.0404
    • 51000+

      ¥0.0378
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷印刷电路板上的功率耗散为200mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0865
    • 500+

      ¥0.0687
    • 3000+

      ¥0.0529
    • 6000+

      ¥0.047
    • 24000+

      ¥0.0419
    • 51000+

      ¥0.0391
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0952
    • 500+

      ¥0.0758
    • 2000+

      ¥0.065
    • 4000+

      ¥0.0585
    • 24000+

      ¥0.0457
    • 50000+

      ¥0.0426
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1001
    • 500+

      ¥0.0786
    • 1500+

      ¥0.0667
    • 5000+

      ¥0.0567
    • 25000+

      ¥0.0505
    • 50000+

      ¥0.0471
  • 有货
  • 单向静电放电 (ESD) 保护二极管,采用 SOD923 塑料封装,旨在保护一条传输或数据线免受 ESD 和其他瞬态损害。
    • 50+

      ¥0.1002
    • 500+

      ¥0.0786
    • 1500+

      ¥0.0666
    • 8000+

      ¥0.0594
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    • 20+

      ¥0.10216 ¥0.1277
    • 200+

      ¥0.08016 ¥0.1002
    • 600+

      ¥0.06792 ¥0.0849
    • 3000+

      ¥0.06056 ¥0.0757
    • 9000+

      ¥0.05416 ¥0.0677
    • 21000+

      ¥0.05072 ¥0.0634
  • 有货
  • 开关二极管
    • 50+

      ¥0.1027
    • 500+

      ¥0.08
    • 3000+

      ¥0.0674
    • 6000+

      ¥0.0598
    • 24000+

      ¥0.0533
    • 51000+

      ¥0.0497
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.10416 ¥0.1302
    • 200+

      ¥0.08168 ¥0.1021
    • 600+

      ¥0.0692 ¥0.0865
    • 3000+

      ¥0.06176 ¥0.0772
    • 9000+

      ¥0.05528 ¥0.0691
    • 21000+

      ¥0.05176 ¥0.0647
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.10416 ¥0.1302
    • 200+

      ¥0.08168 ¥0.1021
    • 600+

      ¥0.0692 ¥0.0865
    • 3000+

      ¥0.06176 ¥0.0772
    • 9000+

      ¥0.05528 ¥0.0691
    • 21000+

      ¥0.05176 ¥0.0647
  • 有货
  • 特性:金属与硅整流器,多数载流子传导。 用于低压、高频逆变器续流和极性保护应用。 低功耗,高效率。 高电流能力,低VF。 高浪涌能力。 玻璃钝化
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1087
    • 500+

      ¥0.0842
    • 3000+

      ¥0.0701
    • 6000+

      ¥0.0619
    • 24000+

      ¥0.0548
    • 51000+

      ¥0.051
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺
    • 50+

      ¥0.11
    • 500+

      ¥0.0857
    • 3000+

      ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
    • 50+

      ¥0.11
    • 500+

      ¥0.0857
    • 3000+

      ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.0533
  • 有货
  • 设计用于保护对电压敏感的组件免受ESD和瞬态电压事件的影响。卓越的钳位能力、低泄漏和快速响应时间,使其成为电路板空间有限的设计中ESD保护的理想选择。
    • 50+

      ¥0.1127
    • 500+

      ¥0.0884
    • 1500+

      ¥0.0749
    • 8000+

      ¥0.0668
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 300 mW。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约为 ±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1189
    • 500+

      ¥0.0933
    • 3000+

      ¥0.0762
    • 6000+

      ¥0.0676
    • 24000+

      ¥0.0602
    • 51000+

      ¥0.0562
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为350mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1242
    • 500+

      ¥0.0977
    • 3000+

      ¥0.0786
    • 6000+

      ¥0.0698
    • 24000+

      ¥0.0621
    • 51000+

      ¥0.058
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用,中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    • 20+

      ¥0.1246
    • 200+

      ¥0.0971
    • 600+

      ¥0.0818
    • 3000+

      ¥0.0726
    • 9000+

      ¥0.0647
    • 21000+

      ¥0.0604
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    • 20+

      ¥0.1246
    • 200+

      ¥0.0971
    • 600+

      ¥0.0818
    • 3000+

      ¥0.0726
    • 9000+

      ¥0.0647
    • 21000+

      ¥0.0604
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 高可靠性
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1267
    • 500+

      ¥0.0997
    • 3000+

      ¥0.0802
    • 6000+

      ¥0.0712
    • 24000+

      ¥0.0634
    • 51000+

      ¥0.0592
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 高可靠性
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1267
    • 500+

      ¥0.0997
    • 3000+

      ¥0.0802
    • 6000+

      ¥0.0712
    • 24000+

      ¥0.0634
    • 51000+

      ¥0.0592
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1301
    • 200+

      ¥0.102
    • 600+

      ¥0.0864
    • 3000+

      ¥0.0723
    • 9000+

      ¥0.0642
    • 21000+

      ¥0.0598
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1304
    • 200+

      ¥0.1024
    • 600+

      ¥0.0868
    • 3000+

      ¥0.074
    • 9000+

      ¥0.0659
    • 21000+

      ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1307
    • 200+

      ¥0.1026
    • 600+

      ¥0.087
    • 3000+

      ¥0.074
    • 9000+

      ¥0.0659
    • 21000+

      ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 高电导。 也有无铅版本
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1338
    • 200+

      ¥0.1058
    • 600+

      ¥0.0902
    • 3000+

      ¥0.0753
    • 9000+

      ¥0.0672
    • 21000+

      ¥0.0628
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1352
    • 200+

      ¥0.1061
    • 600+

      ¥0.0899
    • 3000+

      ¥0.0801
    • 9000+

      ¥0.0717
    • 21000+

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