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  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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  • 特性:塑料材料通过UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达50安培。 适用于印刷电路板应用。 保证在260℃高温下焊接5秒,张力为5磅(2.3kg)
    数据手册
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  • 特性:低正向电压。 高电流能力。 高正向浪涌能力。 低功率损耗,高效率。 过压保护防护。应用:高频、小型开关电源,如适配器、照明和板载DC/DC转换器
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  • 特性:适用于印刷电路板安装。 本系列在认可组件索引下通过UL认证,文件编号E484648。 所用塑料材料具有UL 94V-C阻燃认证。 内置印刷电路板支撑。 高外壳介电强度。 保证在5磅(2.3kg)张力下260℃/5秒的高温焊接
    数据手册
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  • 特性:肖特基势垒芯片,低功耗、高效率。 保护环用于瞬态保护。 高工作结温。 批次间差异极小,确保器件性能稳定可靠。应用:用于开关电源的高频整流器、续流二极管、直流到直流转换器或极性保护应用
    数据手册
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      ¥0.944 ¥1.18
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      ¥0.888 ¥1.11
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
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      ¥0.02636 ¥0.0659
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      ¥0.01232 ¥0.0308
  • 有货
  • 特性:塑料封装,具有UL 94V-0阻燃等级。 内置应力消除,适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 快速开关,高效能。 可承受260℃高温焊接10秒
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      ¥0.0292
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      ¥0.0288
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  • 特性:低VF。 极小的安装类型。 小尺寸表面贴装。应用:低电流整流。 高速开关
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  • 特性:玻璃钝化结芯片。 快速开关,高效能。 适用于表面贴装应用。 保证高温焊接:250℃/10秒,在引脚处。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 符合RoHS标准
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  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
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  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
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  • 特性:小型表面贴装型。低反向电流和低正向电压。高可靠性
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  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
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  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装过程
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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-43V。 超小表面贴装封装功率耗散
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    • 50+

      ¥0.04508 ¥0.1127
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      ¥0.03536 ¥0.0884
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      ¥0.02672 ¥0.0668
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  • 特性:低正向电压
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    • 9000+

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    • 51000+

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    • 99000+

      ¥0.0214
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导率。 表面贴装封装,非常适合自动插入
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      ¥0.03828 ¥0.0957
    • 3000+

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      ¥0.02616 ¥0.0654
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    • 51000+

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  • 特性:快速开关速度。 超小表面贴装封装。 适用于通用开关应用。 高电导
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      ¥0.02692 ¥0.0673
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    • 21000+

      ¥0.02204 ¥0.0551
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。 高电导率。应用:表面贴装快速开关二极管
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05108 ¥0.1277
    • 200+

      ¥0.04008 ¥0.1002
    • 600+

      ¥0.03396 ¥0.0849
    • 3000+

      ¥0.03028 ¥0.0757
    • 9000+

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    • 21000+

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    • 500+

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    • 3000+

      ¥0.04952 ¥0.0619
    • 6000+

      ¥0.0488 ¥0.061
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
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    • 200+

      ¥0.04076 ¥0.1019
    • 600+

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    • 3000+

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    • 9000+

      ¥0.025 ¥0.0625
    • 21000+

      ¥0.02328 ¥0.0582
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  • 特性:总功率耗散:最大300 mW。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为 ±5%
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      ¥0.05208 ¥0.1302
    • 200+

      ¥0.04084 ¥0.1021
    • 600+

      ¥0.0346 ¥0.0865
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    • 9000+

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    • 21000+

      ¥0.02464 ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大300 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05208 ¥0.1302
    • 200+

      ¥0.04084 ¥0.1021
    • 600+

      ¥0.0346 ¥0.0865
    • 3000+

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    • 9000+

      ¥0.02764 ¥0.0691
    • 21000+

      ¥0.02588 ¥0.0647
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大300 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约 ±5%
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    • 20+

      ¥0.05212 ¥0.1303
    • 200+

      ¥0.04088 ¥0.1022
    • 600+

      ¥0.03464 ¥0.0866
    • 3000+

      ¥0.03088 ¥0.0772
    • 9000+

      ¥0.02764 ¥0.0691
    • 21000+

      ¥0.02588 ¥0.0647
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 500mW。 宽齐纳反向电压范围 2.0V 至 75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为 ±5%
    • 50+

      ¥0.0525
    • 500+

      ¥0.0513
    • 3000+

      ¥0.0505
    • 6000+

      ¥0.0498
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大300 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约 ±5%
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    • 600+

      ¥0.035 ¥0.0875
    • 3000+

      ¥0.0286 ¥0.0715
    • 9000+

      ¥0.02532 ¥0.0633
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