SMC二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：MBR2045CT 编号：C260273

封装：TO-220AB-3

品牌：SMC(桑德斯)

特性：150℃结温（T_J）工作。中心抽头配置。低正向压降。高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。高频工作。保护环，增强耐用性和长期可靠性。应用：开关电源。转换器

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型号：S3B-E3/57T 编号：C142582

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：VISHAY(威世)

特性：SMC (DO-214AB)。低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低正向压降。低泄漏电流。高正向浪涌能力。应用：用于电源、逆变器、转换器的通用整流。用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

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型号：S5B-E3/57T 编号：C222533

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低正向压降。低漏电流。高正向浪涌能力。应用：用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管

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型号：STF20100 编号：C260419

封装：ITO-220AC

品牌：SMC(桑德斯)

特性：150℃结温工作。超低正向压降。高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。高频工作。保护环，增强耐用性和长期可靠性。沟槽MOS肖特基技术。应用：开关电源。转换器

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型号：SDURF2060 编号：C499745

封装：ITO-220AC

品牌：SMC(桑德斯)

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型号：SDUR2030CT 编号：C139672

封装：TO-220AB

品牌：SMC(桑德斯)

特性：超快开关。高电流能力。低反向漏电流。高浪涌电流能力。这是无铅器件。所有SMC部件可追溯到晶圆批次。应用：高频开关设备的反并联二极管。抗饱和二极管

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型号：B550CQ-13-F 编号：C7218592

封装：SMC

品牌：DIODES(美台)

这款肖特基势垒整流器旨在满足商业应用的一般要求。它非常适合用作以下器件：极性保护二极管、续流二极管、开关二极管。

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型号：S10MC-13 编号：C17421604

封装：SMC

品牌：DIODES(美台)

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型号：MBR20200 编号：C260272

封装：TO-220AC-2

品牌：SMC(桑德斯)

特性：150℃ Tj 工作。低正向压降。高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。高频操作。保护环，增强耐用性和长期可靠性。这是无铅器件。应用：开关电源。转换器

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型号：SZ1.5SMC47AT3G 编号：C3711143

封装：SMC

品牌：Littelfuse(美国力特)

该系列旨在保护电压敏感组件免受高电压、高能量瞬变的影响。它们具有出色的钳位能力、高浪涌能力、低齐纳阻抗和快速响应时间。该系列采用独家、经济高效、高度可靠的封装，非常适合用于通信系统、汽车、数控、过程控制、医疗设备、商用机器、电源和许多其他工业/消费应用。

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型号：MURS340HE3_A/H 编号：C145437

封装：DO-214AB(SMC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：玻璃钝化颗粒芯片结。适合自动贴装。超快反向恢复时间。低开关损耗，高效率。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值为260℃。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

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型号：30CPQ060 编号：C260235

封装：TO-247AD

品牌：SMC(桑德斯)

特性：150℃ Tj 工作。低正向压降。高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。高频操作。保护环，增强耐用性和长期可靠性。这是无铅器件。应用：开关电源。转换器

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型号：60CPQ150 编号：C260239

封装：TO-247AD

品牌：SMC(桑德斯)

特性：175℃ T_J 工作。低正向压降。高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。高频操作。保护环，增强耐用性和长期可靠性。这是无铅器件。应用：开关电源。转换器

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型号：BZX84C9V1 编号：C499783

封装：SOT-23

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。350mW 功率耗散。2.4V-51V 标称齐纳电压。5% 标准齐纳电压容差。专为表面贴装应用设计。塑料材料 — UL 认可阻燃等级 94V-0。“- A” 是 AEC-Q101 合格器件。无卤器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次

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型号：BZX84C20 编号：C499790

封装：SOT-23

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。350mW 功率耗散。2.4V-51V 标称齐纳电压。5% 标准齐纳电压容差。专为表面贴装应用设计。塑料材料 — UL 认可阻燃等级 94V-0。“- A” 是 AEC-Q101 合格器件。无卤器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次

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1000+
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型号：BZT52C22 编号：C499798

封装：SOD-123

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。陶瓷PCB上350mW的功率耗散。通用、中等电流。非常适合自动化组装工艺。有无铅版本。这是无铅器件。所有SMC部件可追溯到晶圆批次

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型号：BZT52C13S 编号：C499801

封装：SOD-323

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。 200mW 功率耗散。通用型、中等电流。非常适合自动化组装工艺。有无铅版本。这是一款无卤设备。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

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￥0.1218
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型号：S3MCU 编号：C42394481

封装：SMC

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高可靠性。金属硅结，多数载流子传导。塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-0

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型号：BZT52B3V6S 编号：C493210

封装：SOD-323

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。通用型，中等电流。非常适合自动化组装工艺。有无铅版本。这是一种无卤设备。所有SMC部件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

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￥0.1678
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型号：BZT52B13 编号：C499805

封装：SOD-123

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。在陶瓷PCB上的功耗为350mW。通用型、中等电流。非常适合自动化组装工艺。有无铅版本。这是一种无卤设备。所有SMC部件都可追溯到晶圆批次

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￥0.1678
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￥0.1316
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￥0.1115
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型号：ES3J-SMC 编号：C5464729

封装：SMC

品牌：SY(顺烨)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证端子在250℃/10秒高温焊接

10+
￥0.1683
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型号：MURS360U 编号：C42394482

封装：SMC

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高可靠性。金属硅结，多数载流子传导。塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-0

10+
￥0.1802
100+
￥0.176
300+
￥0.1732

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型号：FR5MC 编号：C42394484

封装：SMC

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

特性：非常适合自动组装。低功率损耗，高效率。适用于低电压应用。塑料外壳材料具有UL可燃性等级94V-0

10+
￥0.1814
100+
￥0.1772
300+
￥0.1744

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型号：ER3DC 编号：C22397961

封装：SMC

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

特性：玻璃钝化结芯片。低功率损耗，高效率。非常适合自动组装。保护环芯片结构。塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级

10+
￥0.2025
100+
￥0.1978
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￥0.1947

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型号：MURS460U 编号：C42394485

封装：SMC

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高可靠性。金属硅结，多数载流子传导。塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-0

10+
￥0.205
100+
￥0.2003
300+
￥0.1971

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型号：S5MC 编号：C3032413

封装：SMC

品牌：TDD(台冠电子)

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

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20+
￥0.2153
200+
￥0.1689
600+
￥0.1431

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型号：ER5DC 编号：C22397963

封装：SMC

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

特性：玻璃钝化结芯片。低功耗、高效率。非常适合自动组装。保护环芯片结构。塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-0

10+
￥0.2181
100+
￥0.213
300+
￥0.2096

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型号：ER5GC 编号：C42394486

封装：SMC

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

特性：玻璃钝化结芯片。低功耗、高效率。非常适合自动组装。保护环芯片结构。塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-0

10+
￥0.2193
100+
￥0.2142
300+
￥0.2108

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型号：MBR140HW 编号：C3759274

封装：SOD-123

品牌：SMC(桑德斯)

特性：低开启电压。快速开关。PN结保护环，提供瞬态和ESD保护。专为表面贴装应用设计。塑料材料。UL认证，阻燃等级94V-O。符合ROHS指令的绿色产品。无铅器件。所有SMC部件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

5+
￥0.3479
50+
￥0.3398
150+
￥0.3344

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型号：DB107 编号：C493184

封装：DB-M

品牌：SMC(桑德斯)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。塑料材料，UL 可燃性 94V-0。这是无铅器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。可应要求提供额外测试

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