TDK二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：B59219J0130A020 编号：C3760623

封装：-

品牌：TDK

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￥14.69
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￥12.52
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￥9.77

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型号：SPM12565VT-3R3M-D 编号：C1870676

封装：SMD,13x12.5mm

品牌：TDK

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型号：CKG57NX5R1E476MT0S9W 编号：C694535

封装：2220

品牌：TDK

CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品,也称为MEGACAP。由于金属框架能够承受机械应力和热冲击,CKG系列是极其可靠的产品。此外,堆叠型因堆叠结构可实现两倍电容功能,在减少安装面积方面很有效。

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￥16.74
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￥12.82
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型号：B78416A2430A003 编号：C6863943

封装：-

品牌：TDK

特性：认证:AEC Q200。符合JEDEC J STD 020D标准,峰值温度245°C时耐回流焊热。MSL等级1。符合RoHS标准。应用：超声波传感器。超声波停车辅助。工业距离测量。机器人技术

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￥33.78
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￥29.14
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￥26.38
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￥23.59
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型号：MPU-6500 编号：C50278

封装：QFN-24-EP(3x3)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

Accelerometer, Gyroscope, 3 Axis Sensor I2C, SPI Output

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￥43.05
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￥39.3
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型号：MLG0603P2N0BT000 编号：C307709

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0215
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型号：MLG0603P24NHTZ10 编号：C275178

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH。电感以0.1n为步进排列。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适用于细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。应用：智能手机。平板电脑终端

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10+
￥0.0257
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￥0.0198
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￥0.0167
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型号：MLG0603P15NHT000 编号：C433010

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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100+
￥0.0279
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￥0.022
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型号：MLG0603P6N8JT000 编号：C413896

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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100+
￥0.0333
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￥0.0263
3000+
￥0.0224

有货

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型号：MLG0603P39NJT000 编号：C87523

封装：0201

品牌：TDK

叠层电感

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￥0.0337
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￥0.0271
3000+
￥0.0235

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型号：MLG1005S22NJT000 编号：C76768

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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100+
￥0.0388
1000+
￥0.0306
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￥0.026

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型号：MLG1005SR15JT000 编号：C76781

封装：0402

品牌：TDK

贴片高频电感

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￥0.0485
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￥0.0382
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￥0.0326

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型号：MLG1005S3N9CT000 编号：C89442

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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10+
￥0.05
100+
￥0.0393
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￥0.0333
1000+
￥0.0297
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￥0.0266

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型号：MLK1005S33NJT000 编号：C275323

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0505
500+
￥0.0395
1500+
￥0.0333
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￥0.0296

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型号：MLG1005S3N3BT000 编号：C87532

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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10+
￥0.0505
100+
￥0.039
300+
￥0.0326
1000+
￥0.0287
5000+
￥0.0254

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型号：MLG1005S2N0CT000 编号：C98758

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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100+
￥0.0509
1000+
￥0.0402
3000+
￥0.0342

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型号：MLG1005SR18JT000 编号：C76782

封装：0402

品牌：TDK

贴片高频电感

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50+
￥0.0581
500+
￥0.0458
1500+
￥0.039

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型号：MMZ1608R300ATA00 编号：C136263

封装：0603

品牌：TDK

特性：用于一般信号线的降噪解决方案。具有8种不同特性的材料，具备多种频率特性，可应对从一般信号到高速信号的各种情况。工作温度范围：-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端等移动设备及各种模块的降噪。个人电脑、录音机、机顶盒等家用电器、智能电网和工业设备的降噪

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50+
￥0.0589
500+
￥0.0434
1500+
￥0.0348

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型号：AVRM0603C200MT150N 编号：C2655606

封装：0201

品牌：TDK

特性：IEC61000-4-2 LEVEL4 compliant。可靠性特性基于 AEC-Q200 条件评估（汽车产品）。高 ESD 耐受电压。有小型产品可供选择。支持 85℃、125℃、150℃

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1+
￥0.0708
10+
￥0.0543
30+
￥0.0452
100+
￥0.0397
500+
￥0.0349
1000+
￥0.0324

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型号：MMZ1005S241CT000 编号：C87549

封装：0402

品牌：TDK

贴片磁珠

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10+
￥0.0731
100+
￥0.0586
300+
￥0.0505
1000+
￥0.0456
5000+
￥0.0414

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型号：CGA2B3X7R1E104KT0Y0F 编号：C338112

封装：0402

品牌：TDK

多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。

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50+
￥0.0773
500+
￥0.0605
1500+
￥0.0512
10000+
￥0.0441

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型号：MLG1005S0N6BTD25 编号：C404608

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

50+
￥0.0777
500+
￥0.061
1500+
￥0.0517

有货

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型号：MLG1005S3N6BTD25 编号：C404621

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

10+
￥0.0791
100+
￥0.0624
300+
￥0.0531
1000+
￥0.0476
5000+
￥0.0427

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型号：MLG1005S2N4BTD25 编号：C404619

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

50+
￥0.0792
500+
￥0.0625
1500+
￥0.0532
10000+
￥0.0476

有货

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型号：MLG1005S5N6CTD25 编号：C404626

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

50+
￥0.0792
500+
￥0.0625
1500+
￥0.0532

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型号：CGA3E1X7R1C105KT0Y0N 编号：C76706

封装：0603

品牌：TDK

CGA3E1X7R1C105K080AC

数据手册

10+
￥0.0835
100+
￥0.0643
300+
￥0.0536
1000+
￥0.0472
4000+
￥0.0417
8000+
￥0.0387

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型号：MMZ1005Y182CT000 编号：C2683172

封装：0402

品牌：TDK

特性：一般信号线的降噪解决方案。具有多种频率特性，采用5种不同特性的材料，可应对从一般信号到高速信号的各种情况。工作温度范围：-55℃至+125℃。应用：智能手机和平板终端等移动设备及各种模块的噪声去除。个人电脑和录音机、机顶盒等家用电器、智能电网和工业设备的噪声去除

数据手册

10+
￥0.0844
100+
￥0.0666
300+
￥0.0567
1000+
￥0.0507
5000+
￥0.0456

有货

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型号：MLG1005S1N0BTD25 编号：C404612

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

50+
￥0.0892
500+
￥0.0704
1500+
￥0.0599

有货

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型号：MLG1005S68NHTD25 编号：C404652

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

10+
￥0.0895
100+
￥0.0706
300+
￥0.0601
1000+
￥0.0538
5000+
￥0.0484

有货

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型号：MMZ1005F560CT000 编号：C275421

封装：0402

品牌：TDK

用于抑制信号和电源电路中的噪声。只需串联接入电路，就能有效降低噪声。多层贴片磁珠由铁氧体材料和导电膏层叠而成。贴片磁珠的等效电路图由电抗分量X和电阻分量R组成。X和R的组合阻抗表示为阻抗Z。贴片磁珠的静态特性通常描述为100MHz频率下的阻抗值Z。虽然几种不同的贴片磁珠在100MHz时可能具有相同的阻抗值，但重要的是查看它们各自的频率特性，以确定哪种磁珠在所需的频率范围内最适合该电路。提供多达八种材料类型，为各种尺寸的MMZ系列贴片磁珠提供不同的频率特性，每种都适用于不同的应用。材料的可用性因尺寸而异。

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￥0.0896
500+
￥0.0706
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