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特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装具有UL可燃性等级94V-0。 高温焊接:端子260℃/10秒
  • 20+

    ¥0.215
  • 200+

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  • 600+

    ¥0.1411
  • 有货
  • XP7660型开关电容电压转换电路是一个采用CMOS工艺实现的单片电压转换电路。仅需要两个非关键的外部电容(电荷泵电容和电荷储存电容)即可将1.5V~10.5V的输入电压转换为-1.5V~ -10.5V的电压,也可以连接成倍压电路,用10.5V输入电压产生21V的电压,同时也可以连接成分压电路。
    • 1+

      ¥3.765 ¥7.53
    • 10+

      ¥3.68 ¥7.36
    • 30+

      ¥3.62 ¥7.24
    • 100+

      ¥3.56 ¥7.12
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  • 双路 1.5A 低边 MOSFET 驱动器
    • 1+

      ¥13.09 ¥26.18
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      ¥12.78 ¥25.56
    • 30+

      ¥12.57 ¥25.14
    • 100+

      ¥12.365 ¥24.73
  • 有货
    • 1+

      ¥44.26
    • 10+

      ¥38.03
    • 25+

      ¥34.24
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温焊接:端子在200℃下可承受10秒
    • 5+

      ¥0.3106
    • 50+

      ¥0.3034
    • 150+

      ¥0.2986
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围:5.0V至440V。 峰值功率耗散:1500W(@10 x 1000 μs)。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接:260℃ / 10秒(端子)。 符合AEC-Q101标准
    • 5+

      ¥0.3106
    • 50+

      ¥0.3034
    • 150+

      ¥0.2986
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围:5.0V至440V。 峰值功率耗散:1500W(@10 x 1000 μs)。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接:260℃ / 10秒(端子)。 符合AEC-Q101标准
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      ¥0.3106
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  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围:5.0V至440V。 峰值功率耗散:1500W(@10 x 1000 μs)。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接:260℃ / 10秒(端子)。 符合AEC-Q101标准
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  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围:5.0V至440V。 峰值功率耗散:1500W(@10 x 1000 μs)。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接:260℃ / 10秒(端子)。 符合AEC-Q101标准
    • 5+

      ¥0.3106
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      ¥0.3034
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      ¥0.2986
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围:5.0V至440V。 峰值功率耗散:1500W(@10 x 1000 μs)。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接:260℃ / 10秒(端子)。 符合AEC-Q101标准
    • 5+

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  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围:5.0V至440V。 峰值功率耗散:1500W(@10 x 1000 μs)。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接:260℃ / 10秒(端子)。 符合AEC-Q101标准
    • 5+

      ¥0.3106
    • 50+

      ¥0.3034
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  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围:5.0V至440V。 峰值功率耗散:1500W(@10 x 1000 μs)。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接:260℃ / 10秒(端子)。 符合AEC-Q101标准
    • 5+

      ¥0.3106
    • 50+

      ¥0.3034
    • 150+

      ¥0.2986
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围:5.0V至440V。 峰值功率耗散:1500W(@10 x 1000 μs)。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接:260℃ / 10秒(端子)。 符合AEC-Q101标准
    • 5+

      ¥0.3106
    • 50+

      ¥0.3034
    • 150+

      ¥0.2986
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温焊接:端子在200℃下可承受10秒
    • 5+

      ¥0.3106
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      ¥0.3034
    • 150+

      ¥0.2986
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围:5.0V至440V。 峰值功率耗散:1500W(@10 x 1000 μs)。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接:260℃ / 10秒(端子)。 符合AEC-Q101标准
    • 5+

      ¥0.3106
    • 50+

      ¥0.3034
    • 150+

      ¥0.2986
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围:5.0V至440V。 峰值功率耗散:1500W(@10 x 1000 μs)。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接:260℃ / 10秒(端子)。 符合AEC-Q101标准
    • 5+

      ¥0.5728
    • 50+

      ¥0.4528
    • 150+

      ¥0.3928
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围:5.0V至440V。 峰值功率耗散:1500W(@10 x 1000 μs)。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接:260℃ / 10秒(端子)。 符合AEC-Q101标准
    • 5+

      ¥0.3106
    • 50+

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    • 150+

      ¥0.2986
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围:5.0V至440V。 峰值功率耗散:1500W(@10 x 1000 μs)。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接:260℃ / 10秒(端子)。 符合AEC-Q101标准
    • 5+

      ¥0.3106
    • 50+

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    • 150+

      ¥0.2986
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围:5.0V至440V。 峰值功率耗散:1500W(@10 x 1000 μs)。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接:260℃ / 10秒(端子)。 符合AEC-Q101标准
    • 5+

      ¥0.3106
    • 50+

      ¥0.3034
    • 150+

      ¥0.2986
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。玻璃钝化结。低电感。塑料封装具有UL可燃性等级94V-0。高温焊接:260℃/10秒(端子处)。符合J-STD-020的MSL 1级
    • 5+

      ¥0.5545
    • 50+

      ¥0.5416
    • 150+

      ¥0.5329
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 封装:SMA(DO-214AC)。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装,具有UL 94V-0阻燃等级。 高温焊接:260℃/10秒(引脚处)
    • 20+

      ¥0.0813
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      ¥0.0782
    • 2000+

      ¥0.0769
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    • 20+

      ¥0.0782
    • 200+

      ¥0.0764
    • 600+

      ¥0.0752
    • 3000+

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  • 订货
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    • 20+

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      ¥0.0782
    • 2000+

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  • 订货
    • 20+

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    • 600+

      ¥0.0824
    • 3000+

      ¥0.0811
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。玻璃钝化结。低电感。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。高温焊接:端子260℃/10秒
    • 20+

      ¥0.1101
    • 200+

      ¥0.1075
    • 600+

      ¥0.1058
    • 3000+

      ¥0.1042
  • 订货
    • 20+

      ¥0.1101
    • 200+

      ¥0.1075
    • 600+

      ¥0.1058
    • 3000+

      ¥0.1042
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。玻璃钝化结。低电感。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。高温焊接:端子260℃/10秒
    • 20+

      ¥0.1101
    • 200+

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    • 600+

      ¥0.1058
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  • 订货
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    • 3000+

      ¥0.1253
    • 9000+

      ¥0.1115
    • 21000+

      ¥0.1042
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围:5.0V至440V。 峰值功率耗散:1500W(@10 x 1000 μs)。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接:260℃ / 10秒(端子)。 符合AEC-Q101标准
    • 5+

      ¥0.3106
    • 50+

      ¥0.3034
    • 150+

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