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首页 > 热门关键词 > 典琦二极管
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  • 特性:优异的功率耗散,提供更好的反向泄漏电流和热阻。 低外形表面贴装应用,以优化电路板空间。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 高浪涌能力。 过压保护。 超高速开关。 硅外延平面芯片,金属硅结。 无铅部件符合MIL-STD-19500/228的环境标准。 符合AEC-Q101
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  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用
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  • 特性:高速。 专为超小表面安装而设计。 极薄/无引脚封装。 高安装能力、强浪涌耐受性、高可靠性。 低电容
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    特性:高速,专为小表面安装设计。 极薄/无引脚封装。 高安装能力,强浪涌耐受性,高可靠性
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  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
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  • 特性:适用于低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。低功耗、高效率。高电流能力、低正向压降。高浪涌能力。用于过压保护的保护环。超高速开关。硅外延平面芯片、金属硅结
    数据手册
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  • 特性:Schottky barrier chips in TO-269AA bridge。 金属半导体结带保护环。 硅外延平面芯片。 极低的正向压降。 适用于低电压、高效率逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
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  • 特性:内部结构采用玻璃钝化整流芯片(GPRC)。 无引脚芯片形式,无引脚损坏问题。 低功耗,高效率。 高电流能力。 塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级
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