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  • 特性:玻璃钝化芯片。 5000W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单极性和双极性单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
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  • 特性:玻璃钝化芯片。 5000W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单极性和双极性单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
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  • 特性:优化的玻璃钝化芯片。 Tj = 175℃,适用于高可靠性和汽车应用要求。 3600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 符合 ISO 7637-2 5a/5b 和 ISO 16750 负载突降测试(因测试条件而异)。 AEC-Q101 认证。 低泄漏电流。 低正向压降。 单向极性。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 RoHS 合规
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  • 特性:双向ESD保护。 70瓦峰值脉冲功率(tp = 8 / 20μs)。 工作电压:5V。 低钳位电压。 低泄漏电流。 固态硅雪崩技术。应用:基于微处理器的设备。 个人数字助理(PDA)
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  • 特性:玻璃钝化芯片。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
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  • 特性:玻璃钝化芯片。 1500W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准。 IEC-61000-4-2 ESD 15kV(空气),8kV(接触)
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  • 特性:玻璃钝化芯片。 3000W 的峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比)为 0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
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  • 特性:玻璃钝化芯片。 5000W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单极性和双极性单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
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  • 特性:玻璃钝化芯片。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
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  • 特性:玻璃钝化芯片。 5000 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 RoHS 合规
    数据手册
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  • 特性:玻璃钝化芯片。 30000W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
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  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 3000W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比)为 0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
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  • 特性:玻璃钝化芯片。 200W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 符合 RoHS 标准
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  • 特性:玻璃钝化芯片。 3000W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比)为 0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 符合 RoHS 标准
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