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SMBJ 系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。
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  • SMAJ 系列专为保护敏感电子设备免受雷击及其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。该系列适用于表面贴装应用,旨在优化电路板空间。
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  • SMF 系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。与 SMA 封装相比,SMF 封装的占位面积缩小了 50%,且具备业内较低的外形高度(1.2mm)。
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  • 用于抑制瞬变电压,如雷电威胁。AC应用中,其特点为高电压。高通流。低成本
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  • SMF 系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。与 SMA 封装相比,SMF 封装的占位面积缩小了 50%,且具备业内较低的外形高度(1.2mm)。
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  • 用于抑制瞬变电压,如雷电威胁。AC应用中,其特点为高电压。高通流。低成本
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  • 用于抑制瞬变电压,如雷电威胁。AC应用中,其特点为高电压。高通流。低成本
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  • SMAJ 系列专为保护敏感电子设备免受雷击及其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。该系列适用于表面贴装应用,旨在优化电路板空间。
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  • SMAJ 系列专为保护敏感电子设备免受雷击及其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。该系列适用于表面贴装应用,旨在优化电路板空间。
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      ¥0.2413 ¥0.254
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      ¥0.120555 ¥0.1269
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  • 用于抑制瞬变电压,如雷电威胁。AC应用中,其特点为高电压。高通流。低成本
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  • SMBJ-Q系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变而设计。适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。
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  • SMAJ 系列专为保护敏感电子设备免受雷击及其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。该系列适用于表面贴装应用,旨在优化电路板空间。
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      ¥0.129485 ¥0.1363
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