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  • 适用于开关电源、LED照明、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流到直流桥式全波整流。
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  • 有货
  • 特性:反向电压:40 至 200V。 正向电流:3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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  • 2.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 ABF 封装。
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  • 有货
  • 46芯片 电流不同 电流1A
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  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.0 A。 快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
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    • 300+

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    • 1000+

      ¥0.2296
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  • 普通一般通用贴片整流器GPP工艺
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    • 100+

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    • 500+

      ¥0.054815 ¥0.0577
    • 1000+

      ¥0.051205 ¥0.0539
  • 有货
  • 1.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 ABF 封装。
    数据手册
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      ¥0.3057
    • 100+

      ¥0.2433
    • 300+

      ¥0.2121
    • 1000+

      ¥0.1887
    • 5000+

      ¥0.1622
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3162
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      ¥0.2197
    • 1000+

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  • 有货
  • 50芯片电流不同 电流1.2A
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    • 20000+

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  • 有货
  • 特性:快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计。 玻璃钝化芯片结。 低功耗、高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
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    • 300+

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  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
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