DBS二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：DB207S 编号：C7450318

封装：DBS

品牌：LJ(朗捷)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm)：50A

10+
￥0.2498
100+
￥0.1975
300+
￥0.1713
2000+
￥0.1517
4000+
￥0.136
10000+
￥0.1281

有货

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型号：DB157S 编号：C5127118

封装：DBS

品牌：SEP(威旺)

特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。正向压降小，电流承载能力高。采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低廉。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

10+
￥0.2918
100+
￥0.2321
300+
￥0.2023
1500+
￥0.1697
4500+
￥0.1518
10500+
￥0.1429

有货

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型号：DB307S 编号：C45369272

封装：DBS

品牌：ChipNobo(无边界)

普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

10+
￥0.2966
100+
￥0.2319
300+
￥0.1996

有货

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型号：DB105S 编号：C5255308

封装：DBS

品牌：SEP(威旺)

10+
￥0.2977
100+
￥0.238
300+
￥0.2082
1500+
￥0.173
4500+
￥0.1551
10500+
￥0.1461

有货

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型号：DB207S 编号：C5367543

封装：DBS

品牌：SY(顺烨)

特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证端子在250℃/10秒的高温焊接

数据手册

10+
￥0.3195
100+
￥0.2526
300+
￥0.2191
1500+
￥0.194
4500+
￥0.1739
10500+
￥0.1639

有货

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型号：DBL207S 编号：C698424

封装：DBS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途。

数据手册

5+
￥0.6112
50+
￥0.4985
150+
￥0.4421

有货

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型号：DB104S 编号：C5292767

封装：DBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A，反向重复峰值电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

5+
￥0.6874
50+
￥0.5434
150+
￥0.4714

有货

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型号：DBL157S 编号：C698421

封装：DBS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值为260℃。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流/直流桥式全波整流的通用用途

数据手册

5+
￥0.6976
50+
￥0.5759
150+
￥0.5151

有货

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型号：DB152S 编号：C5292781

封装：DBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流：1.5A。重复峰值反向电压：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流应用

数据手册

5+
￥0.764
50+
￥0.596
150+
￥0.512

有货

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型号：DB107S 编号：C52750557

封装：DBS

品牌：TOS(熙隆半导体)

贴片整流桥小体积迷你桥

20+
￥0.2378
200+
￥0.1865
600+
￥0.158
1500+
￥0.1409

有货

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型号：DB107S 编号：C5457037

封装：DBS

品牌：SY(顺烨)

整流桥直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@0.5正向浪涌电流(Ifsm)：50A

10+
￥0.3032
100+
￥0.2397
300+
￥0.2079
1500+
￥0.1841
4500+
￥0.1651
10500+
￥0.1555

有货

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型号：SDB107-TP 编号：C85265

封装：DBS

品牌：MCC(美微科)

1A/1000V 整流桥,符合ROHS，功能同DB107

数据手册

5+
￥0.3453
50+
￥0.3387
150+
￥0.3342

有货

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型号：DB107S 编号：C84162

封装：DBS

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

全自动组焊工艺

数据手册

10+
￥0.398
100+
￥0.3172
300+
￥0.2769

有货

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型号：DB201S 编号：C5292805

封装：DBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：2A。反向重复峰值电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

5+
￥0.8019
50+
￥0.6339
150+
￥0.5499

有货

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型号：DB203S 编号：C5292792

封装：DBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：2A。反向重复峰值电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

5+
￥0.8019
50+
￥0.6339
150+
￥0.5499

有货

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型号：DB106S 编号：C7544952

封装：DBS

品牌：LJ(朗捷)

特性：玻璃钝化芯片。低正向压降。低漏电流。高正向浪涌能力。高温焊接：260℃/10S（端子处）。符合ROHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准

10+
￥0.254
100+
￥0.2012
300+
￥0.1748
1000+
￥0.155
4500+
￥0.1392
10500+
￥0.1313

有货

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型号：DF1510S 编号：C7544954

封装：DBS

品牌：LJ(朗捷)

特性：玻璃钝化芯片。低正向压降。低漏电流。高正向浪涌能力。高温焊接：260℃/10S 端子。符合 ROHS 2002/95/1 和 WEEE 2002/96/EC

10+
￥0.3389
100+
￥0.2669
300+
￥0.2309
1500+
￥0.2039
4500+
￥0.1823
10500+
￥0.1715

有货

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型号：DB106S 编号：C5292765

封装：DBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A，反向重复峰值电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

5+
￥0.3468
50+
￥0.3382
150+
￥0.3324

有货

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型号：DB307S 编号：C5457038

封装：DBS

品牌：SY(顺烨)

整流桥直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@1.5 正向浪涌电流(Ifsm)：85A

10+
￥0.3475
100+
￥0.2747
300+
￥0.2383
1500+
￥0.211
4500+
￥0.1891
10500+
￥0.1782

有货

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型号：DBL106S 编号：C698417

封装：DBS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020标准的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的通用AC/DC桥式全波整流

数据手册

5+
￥0.6587
50+
￥0.5327
150+
￥0.4697

有货

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型号：DB107S 编号：C493183

封装：DBS

品牌：SMC(桑德斯)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料，UL 可燃性等级 94V-0。这是无铅器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。可应要求提供额外测试

数据手册

1+
￥0.7355
10+
￥0.5776
30+
￥0.4986
100+
￥0.4394
500+
￥0.392
1500+
￥0.3537

有货

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型号：DB107S 编号：C53058825

封装：DBS

品牌：luJing(鲁晶)

10+
￥0.1442
100+
￥0.141
300+
￥0.1389

有货

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型号：DB205S 编号：C5292790

封装：DBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：2A。反向重复峰值电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

5+
￥0.3974
50+
￥0.3873
150+
￥0.3806

有货

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型号：DB153S 编号：C5292780

封装：DBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流：1.5A。重复峰值反向电压：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流应用

数据手册

5+
￥0.4348
50+
￥0.4247
150+
￥0.418

有货

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型号：DB104S 编号：C5272100

封装：DBS

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：塑料封装获得UL可燃性等级94V-0。小封装大电流容量。玻璃钝化芯片结。卓越的热导率。高浪涌电流

数据手册

5+
￥0.6881
50+
￥0.5571
150+
￥0.4915
1500+
￥0.4424

有货

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型号：DB207S 编号：C493182

封装：DBS

品牌：SMC(桑德斯)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料，UL 可燃性 94V-0。这是无铅器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

数据手册

5+
￥1.0679
50+
￥0.8534
150+
￥0.7614
1500+
￥0.5777
3000+
￥0.5266
4500+
￥0.496

有货

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型号：DB156S 编号：C5158965

封装：DBS

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRVP。浪涌过载额定值达40安培峰值。玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。引脚：镀银铜，镀锡。塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级

数据手册

5+
￥0.5173
50+
￥0.4117
300+
￥0.3457
600+
￥0.3061
2400+
￥0.2744
6000+
￥0.2585

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型号：DB307S 编号：C5240659

封装：DBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力

数据手册

5+
￥0.5408
50+
￥0.4304
150+
￥0.3752
1500+
￥0.32
3000+
￥0.2869
4500+
￥0.2703

订货

我要订货

型号：DB105S 编号：C22466876

封装：DBS

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

10+
￥0.1429
100+
￥0.1396
300+
￥0.1374
1000+
￥0.1352

订货

我要订货

型号：DB106S 编号：C2993127

封装：DBS

品牌：MDD(辰达半导体)

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

1+
￥0.205
10+
￥0.2003
30+
￥0.1971
100+
￥0.1939

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