DBS二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：DB104S 编号：C5358469

封装：DB-S

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压达1000V PRVP。浪涌过载额定值达30A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

100+
￥0.2835
1000+
￥0.273
3000+
￥0.2625
6000+
￥0.2415
10000+
￥0.2352

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型号：DF08S-T 编号：C460868

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

数据手册

1500+
￥0.8319
3000+
￥0.81075
9000+
￥0.7896

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型号：DF04S 编号：C2759892

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

数据手册

8400+
￥0.808536
16800+
￥0.78798
25200+
￥0.760572
50400+
￥0.740016

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型号：DB204S 编号：C21882622

封装：DFS

品牌：GME(银河微电)

特性：玻璃钝化结。高浪涌电流能力。节省印刷电路板空间。保证高温焊接：260℃ @ 10s。符合RoHS标准且无卤

5+
￥0.8913
50+
￥0.7045
150+
￥0.6112

有货

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型号：DF10S 编号：C5245154

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

1+
￥18.35
10+
￥15.87
30+
￥14.32

有货

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型号：DF005S-G 编号：C2857871

封装：DF-S

品牌：Comchip(典琦)

特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。低正向压降。高电流能力。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 UL认证编号：E349301

数据手册

5+
￥1.7912
50+
￥1.4382
150+
￥1.287
1000+
￥0.912855 ￥0.9609
2000+
￥0.833055 ￥0.8769
5000+
￥0.785175 ￥0.8265

有货

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型号：SDB207-TP 编号：C668991

封装：SDB-1

品牌：MCC(美微科)

特性：无铅涂层/符合 RoHS 标准（注 1）（“P” 后缀表示符合标准）。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1。表面贴装封装。薄型封装

数据手册

5+
￥2.3006
50+
￥1.849
150+
￥1.6554
1500+
￥1.2563
3000+
￥1.1487
4500+
￥1.0842

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型号：SDB157-TP 编号：C712311

封装：SDB-1

品牌：MCC(美微科)

特性：表面贴装封装。薄型封装。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1。无铅涂层/符合 RoHS 标准（注 1）（“P” 后缀表示符合标准）

数据手册

5+
￥2.5764
50+
￥2.0925
150+
￥1.8852
1500+
￥1.4575
3000+
￥1.3423
4500+
￥1.2732

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型号：DF1508S 编号：C5245158

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可元件索引中，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准

1+
￥18.11
10+
￥17.76
30+
￥17.52

有货

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型号：DF10S 编号：C3590059

封装：DF-S

品牌：onsemi(安森美)

随着提高电源效率、提高浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需求，该系列在性能方面树立了标准。该设计提供 50 A 的浪涌额定值，这在提高可靠性和增加效率时很重要。高效设计努力降低电路电阻，但这可能会导致浪涌电流增加，因此可能需要高浪涌电流额定值来维持或提高可靠性。该设计还通过在 25℃ 时实现 1.5 A 下最大 1.1 V 的正向电压 (VF) 来提高效率。较低的 VF 也有助于实现更低温和更高效的运行。最后，该系列采用 SDIP 表面贴装形式，与竞争产品相比，减少了电路板空间和体积要求。