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DF1508ST-G
型号：DF1508ST-G 编号：C6539719
封装：DFS
品牌：Comchip(典琦)

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    型号：DF201ST-G 编号：C6601432
    封装：DFS
    品牌：Comchip(典琦)

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    DF04ST-G
    型号：DF04ST-G 编号：C6831692
    封装：DFS
    品牌：Comchip(典琦)

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    DF1510ST-G
    型号：DF1510ST-G 编号：C5624814
    封装：DFS
    品牌：Comchip(典琦)

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    DF1504S-G
    型号：DF1504S-G 编号：C17537353
    封装：DFS
    品牌：Comchip(典琦)

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    型号：DF1508S-G 编号：C17481321
    封装：DFS
    品牌：Comchip(典琦)

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    型号：DF201S-G 编号：C17389851
    封装：DFS
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    DF1501S-G
    型号：DF1501S-G 编号：C17483864
    封装：DFS
    品牌：Comchip(典琦)

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    型号：DF202S-G 编号：C17605166
    封装：DFS
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    型号：DF1502S-G 编号：C17689532
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    型号：DF1510S-G 编号：C17622632
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    型号：DF15005ST-G 编号：C6932256
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    品牌：Comchip(典琦)

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    型号：DF208ST-G 编号：C6932270
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    型号：DF02S-G 编号：C5624790
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    封装：DFS
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    型号：DF15005S-G 编号：C17321766
    封装：DFS
    品牌：Comchip(典琦)

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    DF2005S-G
    型号：DF2005S-G 编号：C17305942
    封装：DFS
    品牌：Comchip(典琦)

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    型号：DB106S 编号：C48642432
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    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：260℃下10秒，拉力5lbs. (2.3kg)。应用：通用单相桥式整流器应用

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    耐压:1000V 电流:3A
    型号：DB307S 编号：C42456404
    封装：DBS
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适合印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：260℃下持续10秒，拉力5lbs（2.3kg）。应用：通用单相桥式整流器应用

    • 1+

      ￥0.6494

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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C46867041
    封装：DBS
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：260℃下10秒，拉力5lbs. (2.3kg)。应用：通用单相桥式整流器应用

    • 10+

      ￥0.3226

    • 100+

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    • 300+

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    • 1500+

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      ￥0.1765

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    耐压:400V 电流:1A
    型号：DB104S 编号：C48642431
    封装：DBS
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：260℃下10秒，拉力5lbs. (2.3kg)。应用：通用单相桥式整流器应用

    • 10+

      ￥0.335

    • 100+

      ￥0.2669

    • 300+

      ￥0.2328

    • 1500+

      ￥0.2072

    • 4500+

      ￥0.1868

    • 10500+

      ￥0.1766
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    耐压:1000V 电流:1.5A
    型号：DB157S 编号：C42456405
    封装：DBS
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）拉力下，260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

    • 5+

      ￥0.4638

    • 50+

      ￥0.3678

    • 150+

      ￥0.3198

    • 1500+

      ￥0.2809

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      ￥0.2521

    • 4500+

      ￥0.2376
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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：DB207S 编号：C350427
    封装：DBS
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 10+

      ￥0.29575 ￥0.4225

    • 100+

      ￥0.23527 ￥0.3361

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    • 1500+

      ￥0.16086 ￥0.2298

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      ￥0.13363 ￥0.1909
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    1kV 3A
    型号：DB307S 编号：C49006025
    封装：DB-S
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 5+

      ￥0.3114 ￥0.519

    • 50+

      ￥0.24804 ￥0.4134

    • 150+

      ￥0.21636 ￥0.3606

    • 1500+

      ￥0.1926 ￥0.321

    • 3000+

      ￥0.17358 ￥0.2893

    • 4500+

      ￥0.1641 ￥0.2735
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C350423
    封装：DBS
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

    • 10+

      ￥0.1995 ￥0.3325

    • 100+

      ￥0.15918 ￥0.2653

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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：DB207S 编号：C46867040
    封装：DBS
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

    • 10+

      ￥0.3687

    • 100+

      ￥0.2919

    • 300+

      ￥0.2535

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    • 10500+

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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C5377
    封装：DBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

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      ￥0.32528 ￥0.3424

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      ￥0.161025 ￥0.1695
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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：DB207S 编号：C29174
    封装：DBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

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      ￥0.45372 ￥0.4776

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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C190797
    封装：DBS
    品牌：Hottech(合科泰)
    特性：低反向电压泄漏电流。 玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高正向浪涌电流能力。 小型表面贴装器件
    数据手册

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      ￥0.142025 ￥0.1495

    • 3000+

      ￥0.12806 ￥0.1348

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