DFS二极管_厂家_价格_品牌_库存

封装：DF-S

特性：UL认证，文件编号E54214。适合自动贴装。中等浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值260℃。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途

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1+
￥3.21
10+
￥2.51
30+
￥2.21

有货

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型号：DB107S 编号：C53058825

封装：DBS

品牌：luJing(鲁晶)

10+
￥0.1442
100+
￥0.141
300+
￥0.1389

有货

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型号：DB205S 编号：C5292790

封装：DBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：2A。反向重复峰值电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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5+
￥0.3974
50+
￥0.3873
150+
￥0.3806

有货

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型号：DB153S 编号：C5292780

封装：DBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流：1.5A。重复峰值反向电压：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流应用

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5+
￥0.4348
50+
￥0.4247
150+
￥0.418

有货

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型号：DB104S 编号：C5272100

封装：DBS

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：塑料封装获得UL可燃性等级94V-0。小封装大电流容量。玻璃钝化芯片结。卓越的热导率。高浪涌电流

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5+
￥0.6881
50+
￥0.5571
150+
￥0.4915
1500+
￥0.4424

有货

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型号：DB207S 编号：C493182

封装：DBS

品牌：SMC(桑德斯)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料，UL 可燃性 94V-0。这是无铅器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

数据手册

5+
￥1.0679
50+
￥0.8534
150+
￥0.7614
1500+
￥0.5777
3000+
￥0.5266
4500+
￥0.496

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型号：SDB153-TP 编号：C780073

封装：SDB-1

品牌：MCC(美微科)

特性：无卤。无铅表面处理/符合RoHS标准。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。湿度敏感度等级为1级。表面贴装封装。薄型封装

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1+
￥1.1903
10+
￥0.9736
30+
￥0.8807
100+
￥0.7648

有货

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型号：DF1501S 编号：C5126673

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可元件索引中，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准

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1+
￥3.16
10+
￥2.51
50+
￥2.15

有货

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型号：DB104S 编号：C5358469

封装：DB-S

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压达1000V PRVP。浪涌过载额定值达30A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

100+
￥0.2835
1000+
￥0.273
3000+
￥0.2625
6000+
￥0.2415
10000+
￥0.2352

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型号：DF08S-T 编号：C460868

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

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1500+
￥0.8319
3000+
￥0.81075
9000+
￥0.7896

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型号：DF04S 编号：C2759892

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

数据手册

8400+
￥0.808536
16800+
￥0.78798
25200+
￥0.760572
50400+
￥0.740016

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型号：DB156S 编号：C5158965

封装：DBS

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRVP。浪涌过载额定值达40安培峰值。玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。引脚：镀银铜，镀锡。塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级

数据手册

5+
￥0.5173
50+
￥0.4117
300+
￥0.3457
600+
￥0.3061
2400+
￥0.2744
6000+
￥0.2585

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型号：DB307S 编号：C5240659

封装：DBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力

数据手册

5+
￥0.5408
50+
￥0.4304
150+
￥0.3752
1500+
￥0.32
3000+
￥0.2869
4500+
￥0.2703

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型号：DF10S 编号：C5245154

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

1+
￥18.35
10+
￥15.87
30+
￥14.32

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型号：DB105S 编号：C22466876

封装：DBS

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

10+
￥0.1429
100+
￥0.1396
300+
￥0.1374
1000+
￥0.1352

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型号：DB106S 编号：C2993127

封装：DBS

品牌：MDD(辰达半导体)

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

1+
￥0.205
10+
￥0.2003
30+
￥0.1971
100+
￥0.1939

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型号：DB407S 编号：C52750560

封装：DBS

品牌：TOS(熙隆半导体)

贴片整流桥小体积迷你桥

10+
￥0.4247
100+
￥0.3383
300+
￥0.2951

有货

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型号：DF005S-G 编号：C2857871

封装：DF-S

品牌：Comchip(典琦)

特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。低正向压降。高电流能力。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 UL认证编号：E349301

数据手册

5+
￥1.7912
50+
￥1.4382
150+
￥1.287
1000+
￥0.912855 ￥0.9609
2000+
￥0.833055 ￥0.8769
5000+
￥0.785175 ￥0.8265

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型号：SDB207-TP 编号：C668991

封装：SDB-1

品牌：MCC(美微科)

特性：无铅涂层/符合 RoHS 标准（注 1）（“P” 后缀表示符合标准）。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1。表面贴装封装。薄型封装

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5+
￥2.3006
50+
￥1.849
150+
￥1.6554
1500+
￥1.2563
3000+
￥1.1487
4500+
￥1.0842

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型号：SDB157-TP 编号：C712311

封装：SDB-1

品牌：MCC(美微科)

特性：表面贴装封装。薄型封装。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1。无铅涂层/符合 RoHS 标准（注 1）（“P” 后缀表示符合标准）

数据手册

5+
￥2.5764
50+
￥2.0925
150+
￥1.8852
1500+
￥1.4575
3000+
￥1.3423
4500+
￥1.2732

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型号：DF1508S 编号：C5245158

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可元件索引中，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准

1+
￥18.11
10+
￥17.76
30+
￥17.52

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型号：DB207S 编号：C52750558

封装：DBS

品牌：TOS(熙隆半导体)

贴片整流桥小体积迷你桥

10+
￥0.1442
100+
￥0.141
300+
￥0.1389

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型号：DB157S 编号：C7507363

封装：DBS

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

这款DBS封装整流桥器件，针对高效低耗电源转换需求设计。具有高达1000V的反向电压额定值（VR），确保在高压条件下持久稳定运行。其关键特性在于，在1A电流下正向压降VF低至1.1V，有效优化系统能效并减少功耗。同时，器件具备出色的电流处理能力，最大连续输出电流可达1.5A（IO），适合中等电流应用场合。凭借精巧的DBS封装与卓越性能表现，本款整流桥成为电路设计的理想选择，助您实现高性价比且可靠的电源转换方案。

10+
￥0.2373
100+
￥0.2327
300+
￥0.2297
1500+
￥0.1869

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型号：DB307S 编号：C52750559

封装：DBS

品牌：TOS(熙隆半导体)

贴片整流桥小体积迷你桥

10+
￥0.3303
100+
￥0.2631
300+
￥0.2295
1500+
￥0.2043

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型号：DB207S 编号：C5345970

封装：DBS

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

本款高性能整流桥采用先进的DBS封装技术，专为高效率、高稳定性的电路设计。其额定电压高达VR1000V，确保在严苛条件下稳定工作。在1.5A的工作电流下，正向压降仅为VF1.1V，有效降低功耗，提升系统能效。此外，拥有2A的输出电流能力（IO: 2A），充分满足大电流应用需求，是各类电源转换、逆变器等电子设备的理想选择。这款半导体器件以卓越性能与高效节能，助力您的设备运行更顺畅，表现更出色。

数据手册

10+
￥0.3355
100+
￥0.2691

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型号：DB107S 编号：C5174632

封装：DBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。保证高温焊接：在5磅（2.3kg）拉力下，260℃持续10秒。体积小，安装简单。高浪涌电流能力

数据手册

10+
￥0.3539
100+
￥0.2819
300+
￥0.2459
1500+
￥0.2189
4500+
￥0.1973
10500+
￥0.1865

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型号：DB207S 编号：C475663

封装：DBS

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料符合UL 94V-0阻燃等级

数据手册

10+
￥0.392
100+
￥0.3194
300+
￥0.2831
1500+
￥0.2285
4500+
￥0.2067
10500+
￥0.1958

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型号：DB301S 编号：C5185976

封装：DBS

品牌：Slkor(萨科微)

数据手册

10+
￥0.4277
100+
￥0.3403
300+
￥0.2967
1500+
￥0.253
4500+
￥0.2268
10500+
￥0.2137

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型号：DB107S 编号：C84060

封装：DBS

品牌：星海

数据手册

5+
￥0.6345
50+
￥0.5145
150+
￥0.4545

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型号：DF10S 编号：C3590059

封装：DF-S

品牌：onsemi(安森美)

随着提高电源效率、提高浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需求，该系列在性能方面树立了标准。该设计提供 50 A 的浪涌额定值，这在提高可靠性和增加效率时很重要。高效设计努力降低电路电阻，但这可能会导致浪涌电流增加，因此可能需要高浪涌电流额定值来维持或提高可靠性。该设计还通过在 25℃ 时实现 1.5 A 下最大 1.1 V 的正向电压 (VF) 来提高效率。较低的 VF 也有助于实现更低温和更高效的运行。最后，该系列采用 SDIP 表面贴装形式，与竞争产品相比，减少了电路板空间和体积要求。

1+
￥4.08
10+
￥3.39
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