GBU二极管_厂家_价格_品牌_库存

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达175A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL列于认可元件索引下，文件编号E94661。无铅表面处理，符合RoHS标准

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￥6.34
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型号：GBU6M 编号：C898669

封装：GBU

特性：玻璃钝化结。浪涌过载额定值：175 A峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。适用于印刷电路板。 UL认证：UL #E258596

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￥6.54
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￥6.28

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型号：GBU1002 编号：C526646

封装：GBU

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达220A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL列于认可组件索引中，文件编号E94661。无铅表面处理；符合RoHS标准

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1+
￥6.67
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￥6.53
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型号：GBU801 编号：C5245199

封装：GBU

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达200A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL列于认可组件索引下，文件编号E94661。无铅表面处理，符合RoHS标准

1+
￥6.92
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￥5.82
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￥5.12

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型号：GBU4B 编号：C898658

封装：GBU-4

特性：玻璃钝化结。浪涌过载额定值：150A峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。适用于印刷电路板。 UL认证：UL #E258596

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1+
￥7.03
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25+
￥6.76

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型号：GBU4005 编号：C5245195

封装：GBU

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达150A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL认证，文件编号E94661。无铅表面处理，符合RoHS标准

1+
￥7.36
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￥7.22
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￥7.13

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型号：GBU4D 编号：C898659

封装：GBU

特性：玻璃钝化结。浪涌过载额定值：150A 峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。适用于印刷电路板。 UL 认证：UL #E258596

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1+
￥7.77
10+
￥7.6
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￥7.49

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型号：GBU1001 编号：C5245189

封装：GBU

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达220A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL列于认可组件索引中，文件编号E94661。无铅表面处理；符合RoHS标准

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￥8.26
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￥8.07
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￥7.95

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型号：GBU6K 编号：C3590217

封装：GBU

特性：玻璃钝化结。浪涌过载额定值：175 A 峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。适用于印刷电路板。 UL 认证：UL #E258596

1+
￥8.8
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￥7.38
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￥6.6

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型号：GBU6B 编号：C898664

封装：GBU-4

特性：玻璃钝化结。浪涌过载额定值：175 A峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。适用于印刷电路板。 UL认证：UL #E258596

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1+
￥10.45
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型号：GBU802 编号：C3589665

封装：GBU

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达200A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL列于认可组件索引下，文件编号E94661。无铅表面处理，符合RoHS标准

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￥14.19
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￥13.92
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￥13.74

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型号：GBU25KH 编号：C5245194

封装：GBU

特性：玻璃钝化芯片结构。额定值达 800V PRV。低反向漏电流。浪涌过载额定值达 3350A 峰值。适用于印刷电路板应用。 UL 列名，文件编号 E94661。无铅涂层；符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件

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￥19.07
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￥18.68
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￥18.43

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型号：GBU6D 编号：C898665

封装：GBU-4

特性：玻璃钝化结。浪涌过载额定值：175 A峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。适用于印刷电路板。 UL认证：UL #E258596

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1+
￥20.47
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￥17.68
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￥16.03

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型号：GBU10005 编号：C444961

封装：GBU

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达220A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL列于认可组件索引中，文件编号E94661。无铅表面处理；符合RoHS标准

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￥21.47
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型号：GBU8J 编号：C3590944

封装：GBU

特性：玻璃钝化结。浪涌过载额定值：200A峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。适用于印刷电路板。 UL认证：UL #E258596

1+
￥34.14
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型号：GBU4J 编号：C268533

封装：GBU

品牌：PANJIT(强茂)

特性：UL认证文件编号E228882，塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。符合欧盟RoHS 2.0标准，无铅。玻璃钝化芯片结

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￥2.0693
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型号：GBU6J_B0_100A2 编号：C263169

封装：GBU

品牌：PANJIT(强茂)

特性：UL认证文件编号E228882，塑料材料具有美国保险商实验室可燃性等级94V-0。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。玻璃钝化芯片结

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￥2.2411
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型号：GBU25K 编号：C5190020

封装：GBU

品牌：LGE(鲁光)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有U/L 94V-0阻燃等级。安装位置：任意

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￥2.77
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型号：GBU808 编号：C3589479

封装：GBU

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达200A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL列于认可组件索引下，文件编号E94661。无铅表面处理，符合RoHS标准

1+
￥5.94
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￥4.88
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型号：GBU610 编号：C52750611

封装：GBU

带孔直插整流桥可安装散热片

5+
￥0.511
50+
￥0.4998
150+
￥0.4923

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型号：GBU10K 编号：C475866

封装：GBU

品牌：SHIKUES(时科)

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5+
￥0.577
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￥0.5262
140+
￥0.5175
500+
￥0.5088

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型号：GBU410 编号：C7507376

封装：GBU

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

本款高性能整流桥采用GBU封装，专为高效稳定转换设计。具有1000V的高反向电压额定值（VR），在4A电流下正向压降仅为1.1V（VF），有效降低功耗，提升系统效率。其强大而稳定的电流处理能力可达4A（IO），确保设备运行安全可靠。适用于各类高电压、大电流应用场合，是您电路设计的理想选择。

5+
￥0.6951
50+
￥0.681
150+
￥0.6716
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￥0.5686

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型号：FGBU410 编号：C42429546

封装：GBU

品牌：YFW(佑风微)

特性：超软恢复。低 IRRM、低 VF、低 VRRM。玻璃钝化芯片结。特殊散热框架设计。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

5+
￥0.7492
50+
￥0.731
150+
￥0.7189
500+
￥0.7068

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型号：GBU8M 编号：C5341739

封装：GBU

品牌：SHIKUES(时科)

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

5+
￥0.9469
50+
￥0.9247
140+
￥0.91
500+
￥0.8952

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型号：GBU808 编号：C52750612

封装：GBU

带孔直插整流桥可安装散热片

5+
￥1.0183
50+
￥0.8067
150+
￥0.7159
500+
￥0.6027

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型号：GBU810 编号：C52750613

封装：GBU

带孔直插整流桥可安装散热片

5+
￥1.0183
50+
￥0.8067
150+
￥0.7159
500+
￥0.6027

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型号：GBU806 编号：C50229859

封装：GBU

品牌：DDF(鼎德丰)

描述: 95MIL 正向压降(Vf): 1.1V@8A 直流反向耐压(Vr): 600V 整流电流:8A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):175A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

5+
￥1.0186
50+
￥0.7965
150+
￥0.7013
500+
￥0.5826
2500+
￥0.5297
5000+
￥0.498

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型号：GBU1010 编号：C52750614

封装：GBU

带孔直插整流桥可安装散热片

5+
￥1.0911
50+
￥0.8643
150+
￥0.7671
500+
￥0.6458

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型号：GBU606 编号：C41428772

封装：GBU

品牌：Slkor(萨科微)

5+
￥1.1146
50+
￥0.8752
150+
￥0.7726
500+
￥0.6446
2500+
￥0.5876
5000+
￥0.5534

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型号：GBU1510 编号：C52750615

封装：GBU