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耐压:70V 电流:20A
型号：GBJ2001-F 编号：C150764
封装：GBJ
品牌：DIODES(美台)
数据手册

  • 1+

    ￥7.55

  • 10+

    ￥7.35

  • 30+

    ￥7.22
  • 有货
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    耐压:600V 电流:6A
    型号：GBJ606-F 编号：C5245172
    封装：GBJ
    品牌：DIODES(美台)
    -

    • 1+

      ￥10.41

    • 10+

      ￥8.7

    • 30+

      ￥7.77
  • 有货
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    耐压:400V 电流:6A
    型号：GBJ604-F 编号：C5245171
    封装：GBJ
    品牌：DIODES(美台)

    • 1+

      ￥12.57

    • 10+

      ￥12.33

    • 30+

      ￥12.18
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    耐压:1000V 电流:25A
    型号：DFB25100 编号：C900108
    封装：TS-6P 4L
    品牌：onsemi(安森美)
    玻璃钝化桥式整流器
    数据手册

    • 1+

      ￥17.79

    • 10+

      ￥17.38

    • 30+

      ￥17.11
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    耐压:400V 电流:15A
    型号：GSIB1540-E3/45 编号：C222528
    封装：GSIB-5S
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：UL认证文件编号E54214。 薄型单列直插式封装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 高外壳介电强度2500 VRMS。 浸焊温度最高275℃，时间10s，符合JESD 22-B106。应用：开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途
    数据手册

    • 1+

      ￥17.9

    • 10+

      ￥15.48

    • 40+

      ￥13.96
  • 有货
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    耐压:600V 电流:25A
    型号：DFB2560 编号：C900111
    封装：TS-6P 4L
    品牌：onsemi(安森美)
    玻璃钝化桥式整流器
    数据手册

    • 1+

      ￥19.6

    • 10+

      ￥19.22

    • 30+

      ￥17.05
  • 有货
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    GPP芯片110MIL；耐压1000V；电流15A
    型号：GBJ1510 编号：C52750626
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    带孔直插大功率整流桥可安装散热片

    • 5+

      ￥2.0609

    • 50+

      ￥1.6325

    • 250+

      ￥1.4489
  • 有货
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    D35SB100
    型号：D35SB100 编号：C54447139
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    6GBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片

    • 1+

      ￥3.67

    • 10+

      ￥2.98

    • 30+

      ￥2.63
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    耐压:200V 电流:35A
    型号：GBJ3502 编号：C499778
    封装：GBJ
    品牌：SMC(桑德斯)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0。 这是无铅器件。 所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。 可应要求提供额外测试
    数据手册

    • 1+

      ￥4.9

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      ￥3.95

    • 30+

      ￥3.47
  • 有货
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    1kV 3.6A
    型号：GBJ3510-F 编号：C705327
    封装：GBJ
    品牌：DIODES(美台)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度：2500VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值：峰值400A。 适用于印刷电路板应用。 无铅表面处理；符合RoHS标准
    数据手册

    • 1+

      ￥6.83

    • 10+

      ￥6.69

    • 30+

      ￥6.59
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    耐压:140V 电流:20A
    型号：GBJ2002-F 编号：C5245165
    封装：GBJ
    品牌：DIODES(美台)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度：最小1500VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值达240A峰值。 适用于印刷电路板应用。 UL认证，文件编号E94661。 无铅表面处理/符合RoHS标准

    • 1+

      ￥8.84

    • 10+

      ￥8.64

    • 30+

      ￥8.51
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    耐压:1000V 电流:10A
    型号：GBJ1010 编号：C22466491
    封装：GBJ
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

    • 1+

      ￥1.48

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      ￥1.45

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      ￥1.43

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      ￥1.4
  • 订货
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    GPP芯片130MIL；耐压1000V；电流25A
    型号：GBJ2510 编号：C52750627
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    带孔直插大功率整流桥可安装散热片

    • 5+

      ￥2.3033

    • 50+

      ￥1.8245

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      ￥1.6193
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    GBJ2508
    型号：GBJ2508 编号：C54447115
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    6GBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片

    • 5+

      ￥2.3033

    • 50+

      ￥1.8245

    • 250+

      ￥1.6193
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    GBJ2506
    型号：GBJ2506 编号：C54447114
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    6GBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片

    • 5+

      ￥2.3033

    • 50+

      ￥1.8245

    • 250+

      ￥1.6193
  • 有货
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    GBJ3010
    型号：GBJ3010 编号：C54447116
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    6GBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片

    • 5+

      ￥2.43

    • 50+

      ￥1.93

    • 250+

      ￥1.71
  • 有货
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    D50SB100
    型号：D50SB100 编号：C54447142
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    6GBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片

    • 5+

      ￥2.43

    • 50+

      ￥1.93

    • 250+

      ￥1.71
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    D15SB100
    型号：D15SB100 编号：C54447127
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    6GBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片

    • 1+

      ￥2.67

    • 10+

      ￥2.12

    • 30+

      ￥1.88

    • 250+

      ￥1.58
  • 有货
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    D20SB100
    型号：D20SB100 编号：C54447130
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    6GBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片

    • 1+

      ￥2.91

    • 10+

      ￥2.31

    • 30+

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    • 250+

      ￥1.73
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    GBJ3506
    型号：GBJ3506 编号：C54447117
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    6GBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片

    • 1+

      ￥3.04

    • 10+

      ￥2.41

    • 30+

      ￥2.14

    • 250+

      ￥1.8
  • 有货
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    GBJ3508
    型号：GBJ3508 编号：C54447118
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    6GBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片

    • 1+

      ￥3.04

    • 10+

      ￥2.41

    • 30+

      ￥2.14

    • 250+

      ￥1.8
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    GPP芯片160MIL；耐压1000V；电流35A
    型号：GBJ3510 编号：C52750628
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    带孔直插大功率整流桥可安装散热片

    • 1+

      ￥3.04

    • 10+

      ￥2.41

    • 30+

      ￥2.14

    • 250+

      ￥1.8
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    D25SB100
    型号：D25SB100 编号：C54447133
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    6GBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片

    • 1+

      ￥3.16

    • 10+

      ￥2.5

    • 30+

      ￥2.22

    • 250+

      ￥1.87
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    KBJ3510
    型号：KBJ3510 编号：C54447094
    封装：6KBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    6KBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片

    • 1+

      ￥3.16

    • 10+

      ￥2.5

    • 30+

      ￥2.22
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    电压:1kV 电流:15A
    型号：GBJ1510 编号：C2922163
    封装：GBJ
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册

    • 1+

      ￥3.37

    • 10+

      ￥2.67

    • 30+

      ￥2.37

    • 250+

      ￥1.93

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      ￥1.76

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      ￥1.66
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    KBJ5010
    型号：KBJ5010 编号：C54447095
    封装：6KBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    6KBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片

    • 1+

      ￥3.44

    • 10+

      ￥2.79

    • 30+

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    • 250+

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    D30SB100
    型号：D30SB100 编号：C54447136
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    6GBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片

    • 1+

      ￥3.44

    • 10+

      ￥2.79

    • 30+

      ￥2.47

    • 250+

      ￥2.14
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    GBJ5008
    型号：GBJ5008 编号：C54447120
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    6GBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片

    • 1+

      ￥3.52

    • 10+

      ￥2.79

    • 30+

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    GBJ5006
    型号：GBJ5006 编号：C54447119
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    6GBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片

    • 1+

      ￥3.52

    • 10+

      ￥2.79

    • 30+

      ￥2.48

    • 250+

      ￥2.09
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    GPP芯片180MIL；耐压1000V；电流50A
    型号：GBJ5010 编号：C52750629
    封装：6GBJ
    品牌：TOS(熙隆半导体)
    带孔直插大功率整流桥可安装散热片

    • 1+

      ￥3.52

    • 10+

      ￥2.79

    • 30+

      ￥2.48

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