LBS二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：SOD4001 编号：C408382

封装：SOD-123FL

品牌：MDD(辰达半导体)

特性：玻璃钝化器件。适用于表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。保证高温焊接：250°C/10秒，0.375”(9.5mm)引脚长度，5 lbs. (2.3kg)拉力

数据手册

10+
￥0.055584 ￥0.0579
100+
￥0.04368 ￥0.0455
300+
￥0.037056 ￥0.0386
3000+
￥0.031968 ￥0.0333
6000+
￥0.028512 ￥0.0297
9000+
￥0.026592 ￥0.0277

有货

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型号：SOD1H5 编号：C2994249

封装：SOD-123FL

品牌：MDD(辰达半导体)

特性：玻璃钝化器件。适用于表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力

数据手册

50+
￥0.072672 ￥0.0757
500+
￥0.05664 ￥0.059
3000+
￥0.047712 ￥0.0497
6000+
￥0.042336 ￥0.0441
24000+
￥0.037728 ￥0.0393
51000+
￥0.035232 ￥0.0367

有货

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型号：HER108 编号：C503813

封装：DO-41

品牌：MDD(辰达半导体)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。高速开关，效率高。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。高温焊接保证：250℃/10秒，0.375"(9.5mm)引脚长度，5 lbs.(2.3kg)拉力

数据手册

20+
￥0.143424 ￥0.1494
200+
￥0.110688 ￥0.1153
600+
￥0.092544 ￥0.0964
5000+
￥0.07872 ￥0.082
10000+
￥0.069216 ￥0.0721
20000+
￥0.064128 ￥0.0668

有货

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型号：MB10F 编号：C541665

封装：MBF

品牌：AnBon(安邦)

特征：反向电压1000V，正向电流0.8A、正向压降≤1.0V@0.8A，LBS/MBF封装；功能：市电AC-DC整流；应用：小功率充电器，适配器，辅助电源，LED驱动器等

数据手册

20+
￥0.18354 ￥0.1932
200+
￥0.14858 ￥0.1564
600+
￥0.1292 ￥0.136
5000+
￥0.09766 ￥0.1028
10000+
￥0.08759 ￥0.0922
20000+
￥0.082175 ￥0.0865

有货

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型号：ABS1510 编号：C402228

封装：ABS

品牌：LGE(鲁光)

特性：本系列通过UL认证，文件编号E142814。采用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级认证。适用于印刷电路板应用。可承受260℃高温焊接5秒，拉力5 lbs（2.3kg）

数据手册

10+
￥0.34164 ￥0.3796
100+
￥0.27468 ￥0.3052
300+
￥0.2412 ￥0.268
1000+
￥0.21609 ￥0.2401
5000+
￥0.17397 ￥0.1933
10000+
￥0.16398 ￥0.1822

有货

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型号：1N4007 编号：C5443982

封装：SOD-123FL

品牌：RealChip(正芯半导体)

特性：玻璃钝化器件。适用于表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。保证高温焊接：250°C / 10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 张力

100+
￥0.0391
1000+
￥0.03
3000+
￥0.025

有货

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型号：SOD1H8 编号：C64906

封装：SOD-123FL

品牌：MDD(辰达半导体)

特性：玻璃钝化器件。适用于表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力

数据手册

50+
￥0.071904 ￥0.0749
500+
￥0.056352 ￥0.0587
3000+
￥0.046176 ￥0.0481
6000+
￥0.040992 ￥0.0427
24000+
￥0.03648 ￥0.038
51000+
￥0.03408 ￥0.0355

有货

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型号：SOD1H3 编号：C64904

封装：SOD-123FL

品牌：MDD(辰达半导体)

特性：玻璃钝化器件。适用于表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力

数据手册

50+
￥0.074592 ￥0.0777
500+
￥0.05856 ￥0.061
3000+
￥0.047712 ￥0.0497
6000+
￥0.042432 ￥0.0442
24000+
￥0.037728 ￥0.0393
51000+
￥0.035232 ￥0.0367

有货

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型号：DSK110 编号：C2760893

封装：SOD-123FL

品牌：Slkor(萨科微)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。金属硅结，多数载流子传导。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：250℃/10秒，0.375(9.5mm)引脚长度，5 lbs. (2.3kg)拉力

数据手册

50+
￥0.0765
500+
￥0.0603
3000+
￥0.0481
6000+
￥0.0427
24000+
￥0.0381
51000+
￥0.0355

有货

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型号：ES1006FL 编号：C19631989

封装：SOD-123

品牌：FUXINSEMI(富芯森美)

特性：玻璃钝化器件。非常适合表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。保证高温焊接：250°C / 10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力。符合 RoHS 指令 2011/65/EU。符合无卤要求

50+
￥0.0782
500+
￥0.0609
3000+
￥0.0513
6000+
￥0.0456
30000+
￥0.0406
45000+
￥0.0379

有货

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型号：DSK36 编号：C2760890

封装：SOD-123FL

品牌：Slkor(萨科微)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。金属硅结，多数载流子传导。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：250°C/10秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs.（2.3kg）拉力

数据手册

20+
￥0.1436
200+
￥0.1112
600+
￥0.0932
3000+
￥0.0824
9000+
￥0.073
21000+
￥0.068

有货

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型号：DB307S 编号：C20754750

封装：DB-S

品牌：DOWO(东沃)

特性：塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值达50A。适用于印刷电路板应用。可承受260℃高温焊接5秒，拉力5 lbs (2.3kg)

10+
￥0.3026
100+
￥0.2373
300+
￥0.2047
1500+
￥0.1802
4500+
￥0.1607

有货

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型号：1SMB5929B 编号：C3000001

封装：DO-214AA

品牌：Slkor(萨科微)

特性：低电流下齐纳阻抗小。高可靠性。保证高温焊接：250℃ / 10S / 9.5mm 引线长度，拉力 5 lbs

数据手册

10+
￥0.3676
100+
￥0.2927
300+
￥0.2553
3000+
￥0.217
6000+
￥0.1946
9000+
￥0.1833

有货

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型号：DS26W 编号：C2936070

封装：SOD-123FL

品牌：Slkor(萨科微)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。金属硅结，多数载流子传导。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：250°C/10秒，0.375" (9.5mm)引脚长度，5 lbs. (2.3kg)拉力

数据手册

50+
￥0.04828 ￥0.1207
500+
￥0.03804 ￥0.0951
3000+
￥0.03232 ￥0.0808
6000+
￥0.02892 ￥0.0723
24000+
￥0.02592 ￥0.0648
51000+
￥0.02432 ￥0.0608

有货

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型号：K14 编号：C41425402

封装：SOD-123FL

品牌：KUU

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。金属硅结，多数载流子传导。低功率损耗，高效率。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：250℃/10秒，0.375”(9.5mm)引脚长度，5lbs. (2.3kg)拉力。外壳：JEDEC SOD-123FL模压塑料本体。引脚：符合MIL-STD-750标准，方法2026可焊接。极性：色带表示阴极。安装位置：任意。重量：0.0007盎司，0.02克

50+
￥0.0666
500+
￥0.0528
3000+
￥0.0452
6000+
￥0.0406
24000+
￥0.0366
51000+
￥0.0344

有货

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型号：DHE1G 编号：C2858501

封装：SOD-123FL

品牌：MDD(辰达半导体)

特性：玻璃钝化器件。非常适合表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力

数据手册

1+
￥0.071808 ￥0.0748
10+
￥0.05568 ￥0.058
30+
￥0.046752 ￥0.0487
100+
￥0.041376 ￥0.0431
500+
￥0.036768 ￥0.0383
1000+
￥0.034272 ￥0.0357

有货

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型号：DHE1D 编号：C2993165

封装：SOD-123FL

品牌：MDD(辰达半导体)

特性：玻璃钝化器件。非常适合表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力

10+
￥0.072768 ￥0.0758
100+
￥0.05664 ￥0.059
300+
￥0.047712 ￥0.0497
3000+
￥0.042432 ￥0.0442
6000+
￥0.037728 ￥0.0393
9000+
￥0.035232 ￥0.0367

有货

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型号：ABS10 编号：C727109

封装：ABS

品牌：TWGMC(迪嘉)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。保证高温焊接：在5 lbs. (2.3kg) 张力下，260℃/10秒。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结

数据手册

20+
￥0.1532
200+
￥0.1235
600+
￥0.107
2000+
￥0.0971
10000+
￥0.0751
20000+
￥0.0705

有货

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型号：DSK34 编号：C2760889

封装：SOD-123FL

品牌：Slkor(萨科微)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。金属硅结，多数载流子传导。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：250°C/10秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs.（2.3kg）拉力

数据手册

20+
￥0.2043
200+
￥0.1622
600+
￥0.1388
3000+
￥0.1166
9000+
￥0.1044
21000+
￥0.0979

有货

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型号：RB050L-40 编号：C719133

封装：SMA

品牌：SHIKUES(时科)

特性：低正向压降。高电流能力。高温焊接保证：250°C/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力

数据手册

10+
￥0.318535 ￥0.3353
100+
￥0.24928 ￥0.2624
300+
￥0.214605 ￥0.2259
1000+
￥0.188575 ￥0.1985
5000+
￥0.16777 ￥0.1766
10000+
￥0.157415 ￥0.1657

有货

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型号：RMSB610 编号：C2940157

封装：MSB

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化结。所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值高达50安培峰值。适用于印刷电路板应用。保证在265℃/10秒、5 lbs(2.3kg)拉力下可高温焊接

数据手册

5+
￥1.15119 ￥1.2791
50+
￥0.91539 ￥1.0171
150+
￥0.81423 ￥0.9047
500+
￥0.68814 ￥0.7646
3000+
￥0.63198 ￥0.7022
6000+
￥0.59823 ￥0.6647

有货

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型号：1N4007 A7 42MIL 编号：C2916150

封装：SOD-123FL

品牌：YONGYUTAI(永裕泰)

特性：玻璃钝化器件。适合表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。高温焊接保证：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5lbs. (2.3kg) 张力

数据手册

20+
￥0.045936 ￥0.0522
200+
￥0.036432 ￥0.0414
600+
￥0.031152 ￥0.0354
3000+
￥0.02508 ￥0.0285
9000+
￥0.022352 ￥0.0254
21000+
￥0.020856 ￥0.0237

有货

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型号：DSK14 编号：C2760892

封装：SOD-123FL

品牌：Slkor(萨科微)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。金属硅结，多数载流子传导。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：250℃/10秒，0.375(9.5mm)引脚长度，5 lbs. (2.3kg)拉力

数据手册

50+
￥0.0767
500+
￥0.061
3000+
￥0.0465
6000+
￥0.0413
24000+
￥0.0368
51000+
￥0.0344

有货

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型号：DS24W 编号：C2936069

封装：SOD-123FL

品牌：Slkor(萨科微)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。金属硅结，多数载流子传导。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：250°C/10秒，0.375" (9.5mm)引脚长度，5 lbs. (2.3kg)拉力

数据手册

50+
￥0.1174
500+
￥0.0918
3000+
￥0.0762
6000+
￥0.0677
24000+
￥0.0602
51000+
￥0.0562

有货

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型号：1A7 编号：C3057

封装：R-1

品牌：MDD(辰达半导体)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。采用无空隙模塑塑料技术。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：250°C/10秒，引脚长度0.375"(9.5mm)，拉力5 lbs. (2.3kg)

数据手册

10+
￥0.11808 ￥0.123
100+
￥0.091584 ￥0.0954
300+
￥0.076896 ￥0.0801
1000+
￥0.06816 ￥0.071
5000+
￥0.06048 ￥0.063
10000+
￥0.056352 ￥0.0587

有货

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型号：MB8S 编号：C727105

封装：MBS

品牌：TWGMC(迪嘉)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5 lbs. (2.3kg)。体积小，安装简单。浪涌电流能力高

数据手册

20+
￥0.140523 ￥0.1511
200+
￥0.111972 ￥0.1204
600+
￥0.095976 ￥0.1032
3000+
￥0.083328 ￥0.0896
9000+
￥0.075051 ￥0.0807
21000+
￥0.070587 ￥0.0759

有货

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型号：DB307S 编号：C2903882

封装：DBS

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化结。所使用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值达85A峰值。适用于印刷电路板应用。保证在265℃/10秒、5 lbs(2.3kg)拉力下可进行高温焊接

数据手册

5+
￥0.5178
50+
￥0.4121
150+
￥0.3593
1500+
￥0.3064
3000+
￥0.2747
6000+
￥0.2588

有货

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型号：GBJ3506-BP 编号：C151759

封装：GBJ

品牌：MCC(美微科)

特性：无铅涂层/符合RoHS标准。 “P”后缀表示符合RoHS标准。适用于印刷电路板。低正向压降，高电流能力。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。湿度敏感度等级1。安装方式：通过#6螺丝通孔安装。推荐扭矩：5.7cm-kg（5 in-lbs）。最大安装扭矩：10 cm-kg（8.8 in-lbs）。

数据手册

1+
￥4.64
10+
￥3.73
30+
￥3.27
105+
￥2.82
495+
￥2.55

有货

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型号：ES1006FL 编号：C2892678

封装：SOD-123FL

品牌：YONGYUTAI(永裕泰)

特性：玻璃钝化器件。适用于表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm)引脚长度，5lbs. (2.3kg)拉力

数据手册

50+
￥0.0794
500+
￥0.0626
3000+
￥0.0493
6000+
￥0.0437
24000+
￥0.0389
51000+
￥0.0363

有货

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型号：DSS14 编号：C59293

封装：SOD-123FL

品牌：星海

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。金属硅结，多数载流子传导。低功率损耗，高效率。高正向浪涌电流能力。可承受260℃高温焊接10秒，引脚长度0.375"(9.5mm)，拉力5 lbs.(2.3kg)

数据手册

50+
￥0.1125
500+
￥0.0866
3000+
￥0.0722
6000+
￥0.0635

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