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描述
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操作
耐压:800V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
型号：UF5407 编号：C27975273
封装：DO-27
品牌：LGE(鲁光)
特性：低功率损耗，高效率。 低泄漏。 高速开关。 高电流能力。 高浪涌能力。 保证高温焊接：260℃/10 秒/0.375" (9.5mm) 引脚长度，拉力 5 lbs (2.3kg)

  • 10+

    ￥0.4583

  • 100+

    ￥0.3623

  • 300+

    ￥0.3143

  • 1250+

    ￥0.2783
  • 有货
    • 立即购买
    400V 1A
    型号：SOD4004 编号：C408383
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375”(9.5mm)引脚长度，5 lbs. (2.3kg)拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.05453 ￥0.0574

    • 500+

      ￥0.04275 ￥0.045

    • 3000+

      ￥0.035055 ￥0.0369

    • 6000+

      ￥0.03116 ￥0.0328

    • 24000+

      ￥0.02774 ￥0.0292

    • 51000+

      ￥0.025935 ￥0.0273
  • 有货
    • 立即购买
    3kV 200mA
    型号：R3000 编号：C2485
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料工艺。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375"(9.5mm)引脚长度，5 lbs.(2.3kg)拉力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.20026 ￥0.2108

    • 200+

      ￥0.156085 ￥0.1643

    • 600+

      ￥0.131575 ￥0.1385

    • 5000+

      ￥0.11362 ￥0.1196

    • 10000+

      ￥0.10089 ￥0.1062

    • 20000+

      ￥0.093955 ￥0.0989
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：RB050L-40 编号：C719133
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：低正向压降。高电流能力。高温焊接保证：250°C/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 10+

      ￥0.318535 ￥0.3353

    • 100+

      ￥0.24928 ￥0.2624

    • 300+

      ￥0.214605 ￥0.2259

    • 1000+

      ￥0.188575 ￥0.1985

    • 5000+

      ￥0.16777 ￥0.1766

    • 10000+

      ￥0.157415 ￥0.1657
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：DSK34 编号：C713645
    封装：SOD-123FL
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：塑料封装通过UL认证，阻燃等级为94V-0。 金属硅结，多数载流子传导，低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，引脚长度0.375" (9.5mm)，拉力5 lbs. (2.3kg)
    数据手册

    • 10+

      ￥0.35298 ￥0.3922

    • 100+

      ￥0.28818 ￥0.3202

    • 300+

      ￥0.25578 ￥0.2842

    • 3000+

      ￥0.18765 ￥0.2085

    • 6000+

      ￥0.16821 ￥0.1869

    • 9000+

      ￥0.15849 ￥0.1761
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:6A
    型号：RMSB610 编号：C2940157
    封装：MSB
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值高达50安培峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证在265℃/10秒、5 lbs(2.3kg)拉力下可高温焊接
    数据手册

    • 5+

      ￥1.09818 ￥1.2202

    • 50+

      ￥0.86238 ￥0.9582

    • 150+

      ￥0.76122 ￥0.8458

    • 500+

      ￥0.63513 ￥0.7057

    • 3000+

      ￥0.57897 ￥0.6433

    • 6000+

      ￥0.54522 ￥0.6058
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 35A
    型号：GBJ3510 编号：C20754752
    封装：GBJ
    品牌：DOWO(东沃)
    特性：适合印刷电路板安装。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 内置印刷电路板支撑。 高外壳介电强度。 保证在5 lbs (2.3kg)拉力下260℃/5秒高温焊接

    • 1+

      ￥2.56

    • 10+

      ￥2.01

    • 30+

      ￥1.77

    • 250+

      ￥1.58

    • 500+

      ￥1.45

    • 1000+

      ￥1.37
  • 有货
    • 立即购买
    50V 1A
    型号：SOD4001 编号：C408382
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375”(9.5mm)引脚长度，5 lbs. (2.3kg)拉力
    数据手册

    • 10+

      ￥0.05776 ￥0.0608

    • 100+

      ￥0.04598 ￥0.0484

    • 300+

      ￥0.039425 ￥0.0415

    • 3000+

      ￥0.03439 ￥0.0362

    • 6000+

      ￥0.03097 ￥0.0326

    • 9000+

      ￥0.02907 ￥0.0306
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：SOD1H8 编号：C64906
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.070965 ￥0.0747

    • 500+

      ￥0.05567 ￥0.0586

    • 3000+

      ￥0.0456 ￥0.048

    • 6000+

      ￥0.04047 ￥0.0426

    • 24000+

      ￥0.036005 ￥0.0379

    • 51000+

      ￥0.03363 ￥0.0354
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：DHE1D 编号：C2993165
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力

    • 10+

      ￥0.07201 ￥0.0758

    • 100+

      ￥0.05605 ￥0.059

    • 300+

      ￥0.047215 ￥0.0497

    • 3000+

      ￥0.04199 ￥0.0442

    • 6000+

      ￥0.037335 ￥0.0393

    • 9000+

      ￥0.034865 ￥0.0367
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:1A
    型号：DSK110 编号：C2760893
    封装：SOD-123FL
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375(9.5mm)引脚长度，5 lbs. (2.3kg)拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0786

    • 500+

      ￥0.0624

    • 3000+

      ￥0.0503

    • 6000+

      ￥0.0449

    • 24000+

      ￥0.0402

    • 51000+

      ￥0.0377
  • 有货
    • 立即购买
    白带 1kV 900mA
    型号：1N4007 A7 42MIL 编号：C2916150
    封装：SOD-123FL
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：玻璃钝化器件。 适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 高温焊接保证：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5lbs. (2.3kg) 张力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.045936 ￥0.0522

    • 200+

      ￥0.036432 ￥0.0414

    • 600+

      ￥0.031152 ￥0.0354

    • 3000+

      ￥0.02508 ￥0.0285

    • 9000+

      ￥0.022352 ￥0.0254

    • 21000+

      ￥0.020856 ￥0.0237
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:1A
    型号：K14 编号：C41425402
    封装：SOD-123FL
    品牌：KUU
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 低功率损耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375”(9.5mm)引脚长度，5lbs. (2.3kg)拉力。 外壳：JEDEC SOD-123FL模压塑料本体。 引脚：符合MIL-STD-750标准，方法2026可焊接。 极性：色带表示阴极。 安装位置：任意。 重量：0.0007盎司，0.02克

    • 50+

      ￥0.0623

    • 500+

      ￥0.0486

    • 3000+

      ￥0.0409

    • 6000+

      ￥0.0363

    • 24000+

      ￥0.0324

    • 51000+

      ￥0.0302
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：SOD1H5 编号：C2994249
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07182 ￥0.0756

    • 500+

      ￥0.055955 ￥0.0589

    • 3000+

      ￥0.04712 ￥0.0496

    • 6000+

      ￥0.0418 ￥0.044

    • 24000+

      ￥0.03724 ￥0.0392

    • 51000+

      ￥0.03477 ￥0.0366
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：SOD1H3 编号：C64904
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07372 ￥0.0776

    • 500+

      ￥0.057855 ￥0.0609

    • 3000+

      ￥0.047215 ￥0.0497

    • 6000+

      ￥0.041895 ￥0.0441

    • 24000+

      ￥0.037335 ￥0.0393

    • 51000+

      ￥0.034865 ￥0.0367
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 800mA
    型号：ABS10 编号：C727109
    封装：ABS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：在5 lbs. (2.3kg) 张力下，260℃/10秒。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0876

    • 200+

      ￥0.086

    • 600+

      ￥0.085

    • 2000+

      ￥0.0839
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：1A7 编号：C3057
    封装：R-1
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料技术。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C/10秒，引脚长度0.375"(9.5mm)，拉力5 lbs. (2.3kg)
    数据手册

    • 10+

      ￥0.11685 ￥0.123

    • 100+

      ￥0.09063 ￥0.0954

    • 300+

      ￥0.076095 ￥0.0801

    • 1000+

      ￥0.06745 ￥0.071

    • 5000+

      ￥0.05985 ￥0.063

    • 10000+

      ￥0.055765 ￥0.0587
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:0.5A
    型号：MB8S 编号：C727105
    封装：MBS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5 lbs. (2.3kg)。 体积小，安装简单。 浪涌电流能力高
    数据手册

    • 20+

      ￥0.140523 ￥0.1511

    • 200+

      ￥0.111972 ￥0.1204

    • 600+

      ￥0.095976 ￥0.1032

    • 3000+

      ￥0.083328 ￥0.0896

    • 9000+

      ￥0.075051 ￥0.0807

    • 21000+

      ￥0.070587 ￥0.0759
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：1N4007A 编号：C5336145
    封装：DO-41
    品牌：LRC(乐山无线电)
    特性：塑料封装具有UL可燃性等级94V-0。 采用无空隙模塑塑料工艺。 低反向泄漏。 高正向浪涌能力。 玻璃钝化芯片。 保证高温焊接：260°C/10秒。 引脚长度0.375"（9.5mm），拉力5 lbs.（2.3kg）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1693

    • 200+

      ￥0.1333

    • 600+

      ￥0.1133

    • 3000+

      ￥0.0974

    • 9000+

      ￥0.087

    • 21000+

      ￥0.0814
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:3A
    型号：DSK310 编号：C2760891
    封装：SOD-123FL
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs.（2.3kg）拉力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1862

    • 200+

      ￥0.1468

    • 600+

      ￥0.1249

    • 3000+

      ￥0.1032

    • 9000+

      ￥0.0918

    • 21000+

      ￥0.0857
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 3A
    型号：DB307S 编号：C20754750
    封装：DB-S
    品牌：DOWO(东沃)
    特性：塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达50A。 适用于印刷电路板应用。 可承受260℃高温焊接5秒，拉力5 lbs (2.3kg)

    • 10+

      ￥0.2521

    • 100+

      ￥0.1993

    • 300+

      ￥0.1729

    • 1500+

      ￥0.1531

    • 4500+

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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：DHE1G 编号：C2858501
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
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    耐压:800V 电流:0.8A
    型号：ABS8 编号：C41428858
    封装：ABS
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5lbs (2.3kg)。 体积小，安装简单。 浪涌电流能力高。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃）

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    电压:60V 电流:3A
    型号：DSK36 编号：C2760890
    封装：SOD-123FL
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs.（2.3kg）拉力
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    耐压:800V 电流:1A
    型号：DF08S 编号：C5185988
    封装：DF-S
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值达30A。适用于印刷电路板应用。保证在260℃/5秒、5 lbs (2.3kg)拉力下可进行高温焊接
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    电压:40V 电流:1A
    型号：DSK14 编号：C2760892
    封装：SOD-123FL
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375(9.5mm)引脚长度，5 lbs. (2.3kg)拉力
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    电压:40V 电流:1A
    型号：DSS14 编号：C59293
    封装：SOD-123FL
    品牌：星海
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 低功率损耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 可承受260℃高温焊接10秒，引脚长度0.375"(9.5mm)，拉力5 lbs.(2.3kg)
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    耐压:1000V 电流:1.5A
    型号：DB157S 编号：C5174631
    封装：DBS
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 保证高温焊接：260℃ / 10秒，拉力5 lbs. (2.3kg)。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力
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    耐压:33V 电流:1uA@25.1V
    型号：1SMB5937B 编号：C2943030
    封装：SMB
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：低电流下齐纳阻抗小。 高可靠性。 保证高温焊接：250℃ / 10S / 9.5mm 引线长度，拉力 5 lbs
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    耐压:10V 电流:5uA
    型号：1SMB5925B 编号：C2943031
    封装：SMB
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：低电流下齐纳阻抗小。 高可靠性。 保证高温焊接：250℃ / 10S / 9.5mm 引线长度，拉力 5 lbs
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