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首页 > 热门关键词 > MDI二极管
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电压:100V 电流:1A
型号：KMB110S 编号：C5446330
封装：MBS
品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
特性：浪涌过载额定值达30A峰值。 低轮廓表面贴装迷你双列直插式桥接器中的1.0A额定值，节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。 硅外延芯片，金属硅结。 无铅部件符合RoHS要求

  • 5+

    ￥0.5628

  • 50+

    ￥0.4476

  • 150+

    ￥0.39
  • 有货
    • 立即购买
    整流桥
    型号：KMB210S 编号：C49326459
    封装：MBS
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    40MIL-SKY

    • 5+

      ￥0.703

    • 50+

      ￥0.56

    • 150+

      ￥0.4885

    • 500+

      ￥0.4348
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:1A
    型号：MB14S 编号：C169506
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8606

    • 50+

      ￥0.6725

    • 150+

      ￥0.5785

    • 500+

      ￥0.5079
  • 有货
    • 立即购买
    40V
    型号：MB34S 编号：C19626404
    封装：MBS
    品牌：YFW(佑风微)
    肖特基桥

    • 5+

      ￥1.2403

    • 50+

      ￥0.9651

    • 150+

      ￥0.8472

    • 500+

      ￥0.7

    • 3000+

      ￥0.6345

    • 6000+

      ￥0.5952
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:2A
    型号：KMB210S 编号：C5446343
    封装：MBS
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于印刷电路板。 金属-硅结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒

    • 5+

      ￥0.5361

    • 50+

      ￥0.4661

    • 150+

      ￥0.4311

    • 500+

      ￥0.4049

    • 3000+

      ￥0.3839
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:60V 电流:3A
    型号：MB36S 编号：C7469123
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 5+

      ￥1.0844

    • 50+

      ￥0.8475

    • 150+

      ￥0.746

    • 500+

      ￥0.6193
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:2A
    型号：CDBHM2100L-HF 编号：C3012756
    封装：MBS-2
    品牌：Comchip(典琦)
    反向电压：20至100伏；正向电流：2.0安；符合RoHS标准；无卤
    数据手册

    • 1+

      ￥2.75

    • 10+

      ￥2.25

    • 30+

      ￥2.03

    • 100+

      ￥1.76

    • 500+

      ￥1.48

    • 1000+

      ￥1.4
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6S 编号：C7603185
    封装：MBS
    品牌：KUU
    整流桥 电压:600V 电流:800mA

    • 50+

      ￥0.04035 ￥0.0807

    • 500+

      ￥0.0314 ￥0.0628

    • 3000+

      ￥0.02645 ￥0.0529

    • 6000+

      ￥0.0235 ￥0.047

    • 24000+

      ￥0.02095 ￥0.0419

    • 51000+

      ￥0.01955 ￥0.0391
  • 有货
    • 立即购买
    800V 800mA
    型号：MB8S(MS) 编号：C22399253
    封装：MBS
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    此款桥堆采用MBS封装电压:800V电流:0.8A正向压降(Vf):1V@800mA直流反向耐压(Vr):800V平均整流电流(Io):800MA广泛应用于电源适配器，家用电器控制板、LED驱动电路、工业控制和自动化等满足你的电路设计需求

    • 50+

      ￥0.05567 ￥0.0586

    • 500+

      ￥0.054435 ￥0.0573

    • 1500+

      ￥0.05358 ￥0.0564

    • 5000+

      ￥0.050635 ￥0.0533
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S 编号：C361576
    封装：MBS
    品牌：DOWO(东沃)
    特性：0.8A-VRMM 100V~1000V。 玻璃钝化芯片。 耐正向浪涌电流能力高。应用：作一般电源单相桥式整流用
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0917

    • 500+

      ￥0.0712

    • 3000+

      ￥0.061

    • 6000+

      ￥0.0541

    • 24000+

      ￥0.0482

    • 48000+

      ￥0.045
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S(0.8A) 编号：C347345
    封装：MBS-1
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：表面贴装封装。 玻璃钝化二极管结构。 防潮环氧外壳。 高浪涌电流能力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1051

    • 500+

      ￥0.0806

    • 3000+

      ￥0.0671

    • 6000+

      ￥0.0589

    • 24000+

      ￥0.0519

    • 51000+

      ￥0.048
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S 编号：C7450448
    封装：MBS
    品牌：LJ(朗捷)
    直流反向耐压(Vr)：0.6kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@1000mA 正向浪涌电流(Ifsm)：35A

    • 50+

      ￥0.1061

    • 500+

      ￥0.0823

    • 3000+

      ￥0.0691

    • 6000+

      ￥0.0612

    • 24000+

      ￥0.0543

    • 51000+

      ￥0.0506
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S 编号：C108824
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1268

    • 200+

      ￥0.0983

    • 600+

      ￥0.0824
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:0.5A
    型号：MB8S 编号：C727105
    封装：MBS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5 lbs. (2.3kg)。 体积小，安装简单。 浪涌电流能力高
    数据手册

    • 20+

      ￥0.140523 ￥0.1511

    • 200+

      ￥0.111972 ￥0.1204

    • 600+

      ￥0.095976 ￥0.1032

    • 3000+

      ￥0.083328 ￥0.0896

    • 9000+

      ￥0.075051 ￥0.0807

    • 21000+

      ￥0.070587 ￥0.0759
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.5A
    型号：MB6S 编号：C2826461
    封装：MBS
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：塑料封装具有UL易燃性等级94V-0。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值：35A峰值。 节省印刷电路板空间。 保证高温焊接：260℃/10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1578

    • 200+

      ￥0.1248

    • 600+

      ￥0.1065

    • 3000+

      ￥0.0902

    • 9000+

      ￥0.0807

    • 21000+

      ￥0.0756
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MBL10SA 编号：C698590
    封装：MBLS
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号：E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：电源。照明镇流器
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3204

    • 100+

      ￥0.2633

    • 300+

      ￥0.2347

    • 1000+

      ￥0.2133
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB24S 编号：C7427850
    封装：MBS
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：40V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：0.55V@2A 正向浪涌电流(Ifsm)：50A

    • 5+

      ￥0.6201

    • 50+

      ￥0.4914

    • 150+

      ￥0.4271

    • 500+

      ￥0.3789
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A
    型号：CDBHM1100L-HF 编号：C5179685
    封装：MBS
    品牌：Comchip(典琦)
    反向电压：20至100伏 正向电流：1.0安 无铅器件 无卤
    数据手册

    • 5+

      ￥2.0562

    • 50+

      ￥1.6782

    • 150+

      ￥1.5162

    • 500+

      ￥1.2691
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 800mA
    型号：MB10S(MS) 编号：C19632008
    封装：MBS
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下，260℃/10秒。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力

    • 50+

      ￥0.08588 ￥0.0904

    • 500+

      ￥0.066975 ￥0.0705

    • 3000+

      ￥0.05643 ￥0.0594

    • 6000+

      ￥0.050065 ￥0.0527

    • 24000+

      ￥0.044555 ￥0.0469

    • 51000+

      ￥0.04161 ￥0.0438
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S-B 编号：C908751
    封装：MBS
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    芯片46mil，0.8A
    数据手册

    • 20+

      ￥0.092905 ￥0.1093

    • 200+

      ￥0.074545 ￥0.0877

    • 600+

      ￥0.064345 ￥0.0757

    • 3000+

      ￥0.052445 ￥0.0617

    • 12000+

      ￥0.04709 ￥0.0554

    • 18000+

      ￥0.0442 ￥0.052
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:800mA
    型号：MB6S 编号：C3011144
    封装：MBS
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料-UL 可燃性 94V-OL UL 认证文件编号 E476623
    数据手册

    • 50+

      ￥0.10906 ￥0.1148

    • 500+

      ￥0.084835 ￥0.0893

    • 3000+

      ￥0.071535 ￥0.0753

    • 6000+

      ￥0.06346 ￥0.0668

    • 24000+

      ￥0.05643 ￥0.0594

    • 51000+

      ￥0.05263 ￥0.0554
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:0.8A
    型号：MB4S 编号：C20612967
    封装：MBS
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：-100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 20+

      ￥0.1265

    • 200+

      ￥0.0993

    • 600+

      ￥0.0843

    • 3000+

      ￥0.0715

    • 9000+

      ￥0.0637

    • 21000+

      ￥0.0594
  • 有货
    • 立即购买
    600V 800mA
    型号：MB6S 编号：C306847
    封装：MBS
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-O
    数据手册

    • 10+

      ￥0.1883

    • 100+

      ￥0.1478

    • 300+

      ￥0.1253

    • 3000+

      ￥0.1118

    • 6000+

      ￥0.1001

    • 9000+

      ￥0.0938
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10S 编号：C2961216
    封装：MBS
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A。重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2018

    • 200+

      ￥0.1629

    • 600+

      ￥0.1413
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:0.8A
    型号：HD01-T 编号：C52151
    封装：MBS
    品牌：DIODES(美台)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动装配。 微型封装，节省PCB空间。 UL认可组件索引下列出，文件编号E94661。 无铅表面处理，符合RoHS标准
    数据手册

    • 5+

      ￥1.2549

    • 50+

      ￥1.0157

    • 150+

      ￥0.9132

    • 500+

      ￥0.7854
  • 有货
    • 立即购买
    1kV
    型号：MB10S-10 编号：C47283677
    封装：MBS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1V@500mA 正向浪涌电流(Ifsm)：30A

    • 20+

      ￥0.0731

    • 200+

      ￥0.0715

    • 600+

      ￥0.0705
  • 有货
    • 立即购买
    600V 800mA
    型号：MB6S(MS) 编号：C19632007
    封装：MBS
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下，260℃/10秒。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力

    • 50+

      ￥0.08531 ￥0.0898

    • 500+

      ￥0.06688 ￥0.0704

    • 3000+

      ￥0.05491 ￥0.0578

    • 6000+

      ￥0.048735 ￥0.0513

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    耐压:1000V 电流:800mA
    型号：MB10S 编号：C3011143
    封装：MBS
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料-UL 可燃性 94V-OL UL 认证文件编号 E476623
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    耐压:100V 电流:1A
    型号：MB1S-10 编号：C2904469
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S-6AF 编号：C48947029
    封装：MBS
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    MB10S-6AF

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